眾所期待之下，高通終于在夏威夷的驍龍技術峰會上帶來了兩款5G移動平臺，分別是驍龍865和驍龍765系列，前者驍龍865面對的是高端市場，而驍龍765系列則是定位中端市場。不同的是，今年的驍龍7系因為集成5G基帶反倒成為了主角，而作為旗艦級的驍龍865則是采用了落后的外掛基帶方案，這會到這驍龍865在外掛驍龍X55基帶外造成嚴重的發(fā)熱問題。

外掛基帶方面，蘋果是擁躉

對于外掛基帶的采用，蘋果可以說是擁躉，因為蘋果公司自研的A系列處理器并沒有自主的基帶方案，所以只能采用第三方外掛基帶補充網(wǎng)絡制式的不足，也正是由于采用了外掛基帶的原因，使得蘋果手機在信號表現(xiàn)方面一直要落后于安卓手機。

對于技術而言，其實外掛基帶只是過渡的方案，三星、魅族、華為等也曾經(jīng)采取過這樣的方案。不過當時是因為技術水平問題導致的，目前大部分芯片廠商已經(jīng)采用了集成方案，連在這一塊缺失的蘋果也已經(jīng)收購了英特爾的基帶部門，為了就是能推出蘋果自主研發(fā)的集成式設計。

外掛式基帶雖然是本行業(yè)證實為落后的方案，但高通依然硬撐著，表達出驍龍865的設計方案是為了推廣5G方案，且充分利用驍龍X55基帶的結(jié)果。但實際上，高通所采用的外掛基帶方案，早在驍龍855+X50時，便被市場所拋棄，其表現(xiàn)出來的不支持獨立組網(wǎng)、著重毫米波技術、功耗較高等問題倍受市場質(zhì)疑。

驍龍865押寶毫米波搶占5G市場，但失策了

高通在宣傳驍龍865時，特意強調(diào)了驍龍X55基帶的最高下行速率峰值為7.5Gbps。但明眼人都知道這是在高頻毫米波頻段下的成績，但毫米波無可避免的問題依然存在，如信號衰耗大、覆蓋距離短、容易受阻擋等問題，這對于5G手機的初期推行顯然是不足的。同時，我國在5G建設初期鎖定的是Sub-6GHz低頻模式，同為5G旗艦芯片的麒麟990與天璣1000能夠完美支持Sub-6GHz低頻模式，而高通則對于Sub-6GHz的網(wǎng)絡速度只字未提。

高通驍龍865采用了5G方案為外掛式，其存在的功耗高、發(fā)熱大等潛在問題依然無法解決，而且鎖定毫米波而忽視了中國市場對Sub-6GHz的需求，整個布局都已經(jīng)偏離了方向。相比之下，麒麟和聯(lián)發(fā)科則更適合中國市場的需求，麒麟990和天璣1000憑借這完整的一體化封裝設計收獲了市場的一致好評，加上對Sub-6GHz低頻的完美支持可以說是下一款5G手機的必選芯片。對此，高通在明年的道路將會是寸步難行了。