本文邏輯: 1、從業(yè)績數(shù)據(jù)出發(fā),分析公司新的增長點(diǎn)在MEMS業(yè)務(wù)(包括工藝開發(fā)、晶圓制造)。 公司的老業(yè)務(wù)航空和電子導(dǎo)航營收和利潤都在下降,而新業(yè)務(wù)MEMS前三季度實(shí)現(xiàn)營收3.85億元,較上年同期快速增長35.67%。 且MEMS業(yè)務(wù)占全部營收的比例已經(jīng)超過50%;由于MEMS業(yè)務(wù)的增長,公司的毛利率同比增加14.56%。 2、公司在2016年收購了全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,一躍而成為MEMS芯片全球代工龍頭,為全球MEMS芯片設(shè)計(jì)廠商提供工藝開發(fā)、晶圓制造服務(wù)。 3、MEMS芯片是新產(chǎn)品+新應(yīng)用,有較高的技術(shù)、專利壁壘,下游需求充足。 4、2012-2016年,Silex在全球MEMS代工廠收入中的綜合排名為第五位,2017年則超越臺(tái)積電(TSMC)、索尼(SONY)前進(jìn)至第三位,緊隨意法半導(dǎo)體STMicroelectronics、TELEDYNEDALSA之后。 5、Silex的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于它的工藝。共有工序排序是Silex毛利率高達(dá)30%-40%的原因之一。還擁有目前為業(yè)界最先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(tái)(TSI),有9年以上的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過10萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品。 6、客戶群體優(yōu)質(zhì),訂單充足。截至2019H1末,Silex擁有的在手未執(zhí)行合同/訂單金額(單筆500萬元以上)合計(jì)約為5億元。 7、收購后Selix業(yè)績表現(xiàn)不俗,在業(yè)績承諾期 2015-2017 年以總體 133.42%的完成率完成業(yè)績承諾。 8、產(chǎn)品線以及產(chǎn)能。 收購?fù)瓿珊?,耐威擁有瑞典、北京兩條產(chǎn)品線。 瑞典:產(chǎn)能利用率持續(xù)提高。2018年的產(chǎn)能利用率高達(dá)98.52%。近期瑞典產(chǎn)線的MEMS在手訂單飽滿,生產(chǎn)排期已經(jīng)超過14個(gè)月。 北京:是中國首條8英寸的MEMS國際代工線。19年三季度進(jìn)入試生產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 北京產(chǎn)線19年年底計(jì)劃實(shí)現(xiàn)每月1萬片產(chǎn)能,預(yù)計(jì)滿產(chǎn)情況可增加每年?duì)I業(yè)收入7-8億,未來計(jì)劃是實(shí)現(xiàn)每月3萬片產(chǎn)能,將為公司開啟新的增長空間。 9、業(yè)績看點(diǎn)。 工藝開發(fā)占據(jù)MEMS業(yè)務(wù)收入的40%,毛利率47%左右,技術(shù)壁壘更高,訂單充足、具備較高的議價(jià)能力。 晶圓制造屬于批產(chǎn)代工業(yè)務(wù),毛利率在35.77%左右,但產(chǎn)能容易釋放,年?duì)I收復(fù)合增長率區(qū)間大概為40%-50%。 10、公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整后,MEMS成為重心將會(huì)進(jìn)一步發(fā)力,業(yè)績反轉(zhuǎn)有看頭。 正文: 一、耐威科技的老業(yè)務(wù)是航空、電子導(dǎo)航,這兩塊兒的營收和利潤都在下降,從19年3季報(bào)可以看出來。 但是,3季報(bào)也有一大驚喜,就是公司的MEMS業(yè)務(wù)(包括工藝開發(fā)、晶圓制造)。 受益于下游生物醫(yī)療、工業(yè)及科學(xué)、通訊、消費(fèi)電子等應(yīng)用市場(chǎng)的高景氣,MEMS前三季度實(shí)現(xiàn)營收3.85億元,較上年同期快速增長35.67%,且MEMS業(yè)務(wù)占全部營收的比例已經(jīng)超過50%; 且公司的毛利率同比增加14.56%,也是因?yàn)檩^高毛利率的MEMS業(yè)務(wù)保持快速增長。 所以從3季報(bào),我們就可以看出MEMS芯片是公司未來的增長點(diǎn)。因?yàn)樗切庐a(chǎn)品、新應(yīng)用,業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展。 尤其是毛利率較高,工藝開發(fā)與晶圓制造中,工藝開發(fā)的毛利率更高。 接下來,我們就詳細(xì)分析一下。 二、收購Silex,進(jìn)軍MEMS芯片。 耐威在2016年收購了全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,一躍而成為MEMS芯片全球代工龍頭,為全球MEMS芯片設(shè)計(jì)廠商提供工藝開發(fā)、晶圓制造服務(wù)。 三、MEMS芯片是新產(chǎn)品+新應(yīng)用 (一)MEMS引領(lǐng)電子通信新時(shí)代。 MEMS全稱MicroElectromechanicalSystem,即微機(jī)電系統(tǒng),是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。 它是傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)。MEMS本質(zhì)上是把微型機(jī)械元件(如傳感器、制動(dòng)器等)與電子電路集成在同一顆芯片上,屬于精細(xì)加工。 它有較高的技術(shù)壁壘,專利壁壘。對(duì)企業(yè)研發(fā)、資金、技術(shù)等方面實(shí)力要求較高。 MEMS整個(gè)流程包括上游的設(shè)計(jì)、中游的制造和封測(cè)、下游應(yīng)用,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)可以占到價(jià)值量的50-60%,制造和封測(cè)占據(jù)剩余的40-50%。 MEMS制造處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游,中游包括IDM廠商和獨(dú)立代工廠模式。 IDM廠商包括意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、索尼,國內(nèi)的代表企業(yè)有杭州士蘭微、蘇州固锝等。獨(dú)立代工廠,代工領(lǐng)域的MEMS廠商有TSMC(臺(tái)積電)、TELEDYNE、Silex等。 隨著MEMS產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模發(fā)展,大批量、標(biāo)準(zhǔn)化后,專業(yè)化分工將成為新的趨勢(shì)。這就為Silex這樣的純MEMS代工廠創(chuàng)造了新的發(fā)展機(jī)遇。 (二)通信、消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)MEMS的上一輪增長,下一輪增長則受益于物聯(lián)網(wǎng)+5G應(yīng)用 MEMS傳感器目前主要應(yīng)用于通信、汽車電子、消費(fèi)電子可穿戴設(shè)備、智能家居、軍事、醫(yī)療保健等領(lǐng)域。 通信領(lǐng)域:主要是MEMS器件,包括微電容器、微電感器、微諧振器、微濾波器、微開關(guān)等。 汽車電子:壓力傳感器、加速計(jì)、陀螺儀和流量傳感器幾乎占了整個(gè)汽車MEMS市場(chǎng)銷售額的99%。 消費(fèi)電子:是MEMS傳感器最大的應(yīng)用市場(chǎng),主要包括運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、傾斜度測(cè)量、人機(jī)界面、導(dǎo)航等方面。 軍事:MEMS技術(shù)最早的應(yīng)用領(lǐng)域之一,也是未來的關(guān)鍵技術(shù)。 醫(yī)療保?。河糜谶h(yuǎn)距離監(jiān)護(hù)和高精度治療的各種設(shè)備,受益于老齡化趨勢(shì),未來應(yīng)用市場(chǎng)將得到進(jìn)一步增長。 除此之外,物聯(lián)網(wǎng)+5G智能傳感新時(shí)代,引領(lǐng)MEMS芯片的下一輪增長即將到來。 MEMS芯片屬于物聯(lián)網(wǎng)感知層的基礎(chǔ)器件,在5G時(shí)代將會(huì)擁有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,比如智慧家庭、人工智能、工業(yè)4.0、無人駕駛等領(lǐng)域。 從具體的細(xì)分應(yīng)用來看,BAW濾波器、環(huán)境MEMS傳感器、MEMS揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別傳感器、自動(dòng)對(duì)焦執(zhí)行器等新興的MEMS細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒅莆磥硎袌?chǎng)發(fā)展。 且傳感器和人工智能(AI)相結(jié)合,可以進(jìn)一步激發(fā)新應(yīng)用的誕生。所以,我在文章前面說,新產(chǎn)品和新應(yīng)用共同保障了MEMS市場(chǎng)可持續(xù)發(fā)展。 最后,從市場(chǎng)空間和增速來看,2017年全球MEMS市場(chǎng)總額為201億美元,2018年達(dá)到229億美元。 從國內(nèi)市場(chǎng)來看,MEMS國內(nèi)市場(chǎng)在2018年創(chuàng)下歷史新高,達(dá)到近420億規(guī)模,在2019年至2024年間,市場(chǎng)營收復(fù)合年增長率約為8.3%,出貨量的復(fù)合年增長率約為11.9%。 四、Silex 1、行業(yè)地位 公司收購的子公司瑞典Silex是全球領(lǐng)先MEMS廠商,可以極快提升我國在MEMS領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。 得益于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,全球MEMS傳感器需求旺盛,MEMS設(shè)計(jì)及制造廠商均取得高速增長。 2012-2016年,Silex在全球MEMS代工廠收入中的綜合排名為第五位,2017年則超越臺(tái)積電(TSMC)、索尼(SONY)前進(jìn)至第三位,緊隨意法半導(dǎo)體STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA之后。 2、核心競(jìng)爭(zhēng)力 Silex的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于它的共有工序。Silex將兩條業(yè)務(wù)線共有工序提取在一起做生產(chǎn),這也是Silex毛利率高達(dá)30%-40%的原因之一。 Silex還擁有目前為業(yè)界最先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(tái)(TSI),通過MEMS技術(shù)在硅晶片上形成電介質(zhì)隔離區(qū)域。 Silex目前已有9年以上的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過10萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品,技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級(jí)先進(jìn)封裝平臺(tái)。 3、客戶群體優(yōu)質(zhì),訂單充足。 Silex擁有優(yōu)質(zhì)的客戶群體及充足的訂單,對(duì)新建產(chǎn)線的客戶導(dǎo)入及開發(fā)十分有利。 目前Silex客戶包括全球范圍內(nèi)的光刻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用、紅外熱成像技術(shù)、DNA/RNA測(cè)序儀、網(wǎng)絡(luò)搜索引擎、工業(yè)以及消費(fèi)細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。 截至2019H1末,Silex擁有的在手未執(zhí)行合同/訂單金額(單筆500萬元以上)合計(jì)約為5億元,業(yè)績不俗。 4、業(yè)績 收購后Selix業(yè)績表現(xiàn)不俗。對(duì)賭業(yè)績超額完成,Silex2015-2017年度三年累計(jì)實(shí)現(xiàn)的“承諾凈利潤”為1.71億瑞典克朗,占相關(guān)重組交易方承諾業(yè)績1.28億瑞典克朗的133.42%,超過了業(yè)績承諾金額。 五、產(chǎn)品線以及產(chǎn)能 收購?fù)瓿珊螅屯碛腥鸬?、北京兩條產(chǎn)品線。 瑞典:產(chǎn)能利用率持續(xù)提高。2018年為了處理積壓訂單,又進(jìn)一步擴(kuò)大了瑞典8寸線產(chǎn)能,2018年的產(chǎn)能利用率高達(dá)98.52%。 同時(shí),近期的新聞顯示MEMS產(chǎn)業(yè)高景氣度持續(xù),瑞典產(chǎn)線的MEMS在手訂單飽滿,生產(chǎn)排期已經(jīng)超過14個(gè)月。 北京:是中國首條8英寸的MEMS國際代工線。19年三季度進(jìn)入試生產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 北京產(chǎn)線19年年底計(jì)劃實(shí)現(xiàn)每月1萬片產(chǎn)能,預(yù)計(jì)滿產(chǎn)情況可增加每年?duì)I業(yè)收入7-8億,未來計(jì)劃是實(shí)現(xiàn)每月3萬片產(chǎn)能,將為公司開啟新的增長空間。 六、公司的業(yè)績看點(diǎn) 1、受益于下游市場(chǎng)高景氣度+產(chǎn)線利用率提高,MEMS業(yè)務(wù)盈利能力強(qiáng)。 公司前三季度業(yè)績大幅下滑,前三季度營收5.01億元,同比減少11.86%;歸母凈利潤,同比減少38.12%,主要在于老業(yè)務(wù)航空、電子導(dǎo)航等營收下滑。 但是MEMS業(yè)務(wù)前三季度實(shí)現(xiàn)營收3.85億元,較上年同期快速增長35.67%,從營收構(gòu)成看,MEMS營收占比已經(jīng)超過50%,未來有望進(jìn)一步加大。前3季度毛利率同比增加4.43%至43.23%,第三季度毛利率同比增加14.56%至48.00%。 2、工藝開發(fā)訂單充足、具備較高的議價(jià)能力。 較高毛利率的MEMS業(yè)務(wù)保持增長,占營收比重上升,同時(shí)公司為新增MEMS產(chǎn)線產(chǎn)能提前準(zhǔn)備業(yè)務(wù)資源,有意增加了毛利率較高的工藝開發(fā)業(yè)務(wù)。 公司的MEMS業(yè)務(wù)又分為:括工藝開發(fā)和晶圓制造兩大類,工藝開發(fā)就是為客戶提供定制的產(chǎn)品制造流程。 工藝開發(fā)占據(jù)MEMS業(yè)務(wù)收入的40%,毛利率在47.01%左右,比晶圓制造的毛利率更高,這從側(cè)面反映了工藝開發(fā)訂單充足、具備較高產(chǎn)業(yè)議價(jià)能力。 同時(shí),工藝開發(fā)對(duì)人員專業(yè)要求較高,產(chǎn)能不太容易擴(kuò)張,2018-2020年的復(fù)合增長率大概在20%-25%,毛利率維持相對(duì)高位水平。 3、晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張,營收增長較快 晶圓制造:批產(chǎn)代工業(yè)務(wù),毛利率水平在35.77%左右。 未來隨著產(chǎn)能進(jìn)一步釋放和國內(nèi)大批量產(chǎn)線的投放,毛利率將呈現(xiàn)小幅波動(dòng)向下趨勢(shì)。 但隨著產(chǎn)能的釋放獲得大幅增長,2018-2020年?duì)I收復(fù)合增長率區(qū)間大概為40%-50%。 七、總結(jié) 2019年2月,產(chǎn)業(yè)大基金成為公司第二大股東,持股比例13.75%。 從目前的走勢(shì)看,可等回調(diào)后選擇合適時(shí)機(jī)介入。 風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期,產(chǎn)能不及預(yù)期,下游需求不及預(yù)期 |
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