AMD 下一代的 Rome 服務(wù)器處理器相比英特爾的 Ice Lake Xeon 服務(wù)器處理器，可能將其歷史首次在制造工藝上具有優(yōu)勢。Rome 基于 Zen 2 架構(gòu)，預(yù)計(jì)從下半年開始試制樣品，明年全面投產(chǎn)。處理器由臺積電或 GlobalFoundries 制造，或兩家都參與生產(chǎn)，采用 7 納米制造工藝。

相比第一代的 EPYC 處理器，Rome 的 IPC 性能改進(jìn)了 10-15%，將最高有 64 個(gè)核心。Ice Lake 的細(xì)節(jié)所知不多，但眾所周知的是英特爾的 10 納米技術(shù)遭遇了多次延期，目前大規(guī)模量產(chǎn)已推遲到 2019 年的某個(gè)時(shí)間。根據(jù) Scotten Jones 的分析，英特爾的 10 納米節(jié)點(diǎn)與臺積電和 GlobalFoundries 的 7 納米節(jié)點(diǎn)幾乎相差不大，而 7 納米節(jié)點(diǎn)在晶體管密度上略有優(yōu)勢。這將是 AMD 的服務(wù)器芯片首次在晶體管密度領(lǐng)先于英特爾。