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      全金屬覆蓋機身!小米Max 3手機諜照曝光

       深泉打井168 2020-02-05

      雷軍已經(jīng)確認(rèn)了小米Max 3這款手機,新機估計會在本月發(fā)布。

      可以確認(rèn)Max 3并沒有采用劉海屏幕設(shè)計,現(xiàn)在,又有網(wǎng)友分享了一組小米Max 3手機后殼諜照,這一正一反,小米Max 3的外觀設(shè)計也算是差不多全部曝光了。

      Max 3果然延續(xù)了小米目前新機的設(shè)計風(fēng)格——豎列雙攝,小米今年發(fā)布的新機,包括旗艦到入門,無一列外的全部采用了豎列雙攝的攝像頭,因此Max 3也沒有例外。

      另外,Max 3還采用了全金屬機身以及后置指紋識別。

      據(jù)悉,小米Max 3可能會搭載高通驍龍710處理器。小米Max 3手機之前也已經(jīng)在工信部入網(wǎng),根據(jù)網(wǎng)站信息,這款手機將提供3/4/6GB內(nèi)存規(guī)格,存儲容量32/64/128GB。

      相機方面,小米Max 3將會搭載雙攝,主攝像素為2000萬,副攝為800萬像素;前置相機像素為1600萬,系統(tǒng)為Android 8.1.0。手機搭載6.9英寸的2160×1080分辨率18:9屏幕,電池容量為5400mAh。

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