發(fā)文章
發(fā)文工具
撰寫
網(wǎng)文摘手
文檔
視頻
思維導(dǎo)圖
隨筆
相冊
原創(chuàng)同步助手
其他工具
圖片轉(zhuǎn)文字
文件清理
AI助手
留言交流
來自: 家和萬事興frvp > 《文件夾1》
0條評論
發(fā)表
請遵守用戶 評論公約
如何焊接手機(jī)BGA芯片
② 把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到350℃-400℃之間,繼續(xù)給IC加熱,一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC,當(dāng)看到錫珠從封膠中擠出來時(shí),便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個(gè)洞,讓錫珠流出來,記住這時(shí)仍要不停...
手機(jī)維修入門之烙鐵與風(fēng)槍
手機(jī)維修入門之烙鐵與風(fēng)槍。另外烙鐵還配備有海綿,一般我們放于烙鐵架下,用于清理焊接過后的殘?jiān)?,需要注意的是,烙鐵使用前需要把海...
手機(jī)充電孔壞了怎么辦?
清晰小板焊點(diǎn)并重新植錫,拿出新插口為觸電植錫夠?qū)?zhǔn)各個(gè)焊點(diǎn)后風(fēng)槍溫度設(shè)定在280到300度,對準(zhǔn)新的插口進(jìn)行焊接,焊接過程可用鑷子為焊接助力,待插口自然下落到指定位置時(shí)抬起風(fēng)槍觀察焊接點(diǎn)是否穩(wěn)...
蘋果6??擴(kuò)容應(yīng)該嗎?(機(jī)情派的回答,15贊)
眾所周知蘋果手機(jī)的內(nèi)存芯片是封裝在主板上的,不支持熱插拔,只能通過專業(yè)設(shè)備來更換,另外單獨(dú)更換芯片還不行,還要把原機(jī)芯片資料全...
吹風(fēng)機(jī)你會(huì)用,熱風(fēng)槍你不一定會(huì)了吧!
電阻電容的拆裝一、溫度340至360度左右,風(fēng)速60至100 換小風(fēng)口二、在元件焊盤上加助焊膏三、保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米四、風(fēng)槍垂直...
BGA焊接芯片IC按照我的方法你就學(xué)會(huì)BGA了
BGA焊接芯片IC按照我的方法你就學(xué)會(huì)BGA了。五、芯片植錫.用紙巾把刮錫刀上面的錫膏多余的焊油吸干(盡量干一點(diǎn)),把植錫網(wǎng)洗干凈(每個(gè)...
用一百元DIY一個(gè)64GB的3.0U盤
材料三:AMTECH(焊油)材料用途:有助于焊接材料四:毛刷,材料用途:用來刷涂PCB焊盤和芯片焊盤制作過程:is903主控板一個(gè),然后焊盤...
嫌 16GB iPhone 用用就滿了,這里好歹有顆后悔藥
接下來就全部都是手工活了,首先是對已經(jīng)寫入信息的芯片進(jìn)行清理,師傅用使用吸錫線將閃存芯片針腳上的多于的焊錫擦去,這是為了確保下...
關(guān)于BGA焊接的一些方法總結(jié)
關(guān)于BGA焊接的一些方法總結(jié)。調(diào)整大致方法:找一塊PCB平整無形變的主板,用焊臺自帶曲線進(jìn)行焊接,在第四段曲線完成時(shí)將焊臺所自帶的測...
微信掃碼,在手機(jī)上查看選中內(nèi)容