【大盤震蕩，券商、互金異動】

周五大盤走勢震蕩，小幅收漲0.38%，收于2917點(diǎn)。半導(dǎo)體、券商沖高回落，地產(chǎn)股表現(xiàn)強(qiáng)勢。盤面上看，新冠特免血漿療效顯著，A股血制品概念股表現(xiàn)強(qiáng)勢，天壇生物、衛(wèi)光生物封板，上海萊士漲逾8%；證券及互聯(lián)網(wǎng)金融股表現(xiàn)活躍，國元證券觸板，中天金融、大智慧等漲停；半導(dǎo)體沖高回落，斯達(dá)半導(dǎo)、瑞芯微等維持封板。外資買入方向上主要集中在大金融方向，而且今天從流向數(shù)值來講的話也是比較大，達(dá)到70億。

【芯片封測四大金剛】

芯片邏輯：預(yù)判2020年5g手機(jī)、智能手表、ARVR設(shè)備、智能家居等等都迎來爆發(fā)增長的一年，而這些行業(yè)爆發(fā)芯片是各個(gè)設(shè)備的核心。邏輯就是5G相關(guān)設(shè)備的預(yù)期爆發(fā)增長，尤其在明年。芯片是硬核需求。而芯片制造包括三大環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造、封裝。

設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和制造環(huán)節(jié)的重要性遠(yuǎn)大于封裝。19年漲的好的是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)個(gè)股，有時(shí)我們買的芯片股，別家都在猛漲，自己手里的卻不漲就在于此。2019年、兆易創(chuàng)新、聞泰科技等大漲主要在于芯片涉及環(huán)節(jié)。2020年芯片封測環(huán)節(jié)有望被需求帶動受益，漲幅或強(qiáng)于涉及芯片設(shè)計(jì)細(xì)分。今天我們看看芯片封測有那幾只個(gè)股。

長電科技：公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。 公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMB CA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時(shí)的身份認(rèn)證)，用于手機(jī)銀行的Micro SD Key(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動游戲等傳感業(yè)務(wù))。

2017年9月29日晚間公告，公司擬非公開發(fā)行股票不超過271,968,800股(含271,968,800股)，募集資金總額不超過455,000萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將按照輕重緩急順序全部投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和償還銀行貸款。公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位；

通富微電：公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。歷經(jīng)十余年的創(chuàng)新和發(fā)展，公司員工達(dá)四千余人、年封裝測試約90億塊的生產(chǎn)規(guī)模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(One Stop Solution)服務(wù)。公司擁有幾十個(gè)系列、五百多個(gè)品種產(chǎn)品，主要封裝產(chǎn)品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產(chǎn)品，并提供微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)?；旌想娐?、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務(wù)； 2016年10月公告，公司擬發(fā)行1.81億股，以19.21億元的價(jià)格收購富潤達(dá)49.48%股權(quán)、通潤達(dá)47.63%股權(quán)。交易完成后，通富微電將直接和間接持有富潤達(dá)100%股權(quán)、通潤達(dá)100%股權(quán)，從而間接持有通富超威蘇州85%股權(quán)、通富超威檳城85%股權(quán)。上市公司將利用通富超威蘇州和通富超威檳城作為成熟的大規(guī)模高端封裝產(chǎn)品量產(chǎn)平臺，為國內(nèi)外有高端封測需求的客戶提供規(guī)模化、個(gè)性化的先進(jìn)封測服務(wù)的進(jìn)程； 2017年6月公告，公司擬與海滄區(qū)共同投資70億元投建先進(jìn)封裝測試企業(yè)，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。

華天科技：2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長35.75%,晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入70.10億元，同比增長28.03%,營業(yè)利潤6.29億元，同比增長52.00%。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位，集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。

晶方科技：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家主要從事集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)的企業(yè).主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。 公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。