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同其他芯片產(chǎn)品一樣，電腦CPU芯片也是按照半導(dǎo)體封裝工藝進(jìn)行的，以保護(hù)芯片內(nèi)核和增強(qiáng)易用性。實(shí)際上，我們平時(shí)看到的CPU并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是穿著鎧甲的戰(zhàn)神，這個(gè)封裝后的CPU產(chǎn)品性能更高，可以防止外部信號(hào)的干擾，抵御空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，而且便于安裝和運(yùn)輸。
 CPU和主板的連接CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連接，然后加上或者不加上保護(hù)蓋，這就是一個(gè)完整的CPU了。不過，一顆CPU并不能可以工作了，需要和主板連接并加上保護(hù)層，這個(gè)過程就是CPU封裝，屬于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)。
以下介紹CPU封裝的三種主要類型：LGA、PGA、BGA。
LGA：Intel CPU采用的封裝方式LGA封裝是最常見的，LGA全稱“l(fā)and grid array”，或者叫“平面網(wǎng)格陣列封裝”，我們平時(shí)常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。
 LGA封裝CPU（右）及基板（左）
這種封裝方式的特點(diǎn)就是觸點(diǎn)都在CPU的PCB上，而整個(gè)CPU的背部就像網(wǎng)格一樣覆蓋在CPU背部，而為了能夠讓主板與CPU連通，主板則承擔(dān)了提供針腳的工作。所以你會(huì)看到只要是LGA封裝的CPU，針腳必然都在主板上，而且LGA的封裝由于針腳設(shè)計(jì)的問題，相對(duì)來說比較脆弱，而主板針腳損壞了，就極有可能意味著整個(gè)主板的損壞了。
PGA：主流的AMD CPU采用的封裝方式PGA的全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網(wǎng)格陣列封裝”，主流的AMD CPU，以及早期的酷睿移動(dòng)MQ系列基本都采用了PGA封裝方式。
 采用PGA封裝的AMD CPU
和LGA相反，PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上，所以你會(huì)看到CPU身上會(huì)有一堆的針腳，而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由于本身需要多次移動(dòng)，PGA的針腳相對(duì)于LGA來說強(qiáng)度會(huì)更高，即使出現(xiàn)了彎曲，也能通過相對(duì)簡單的方法恢復(fù)。雖然這兩種半導(dǎo)體封裝技術(shù)僅僅調(diào)換了針腳和插孔的位置，但PGA的保護(hù)功能比LGA好很多。
BGA：intel所有低壓CPU采用的封裝方式BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。目前，絕大部分的intel移動(dòng)CPU都使用了這種封裝方式，例如intel所有以H、HQ、U、Y等結(jié)尾（包括但不限低壓）的處理器。
BGA可以是LGA、PGA的極端產(chǎn)物，和他們可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過專業(yè)儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因?yàn)槭且淮涡宰龊玫?，因此BGA可以做的更矮，體積更小。
 移動(dòng)處理器大多采用BGA封裝形式
三種芯片封裝方式對(duì)比可以說，BGA、LGA、PGA三種半導(dǎo)體封裝方式各有特點(diǎn)，并沒有好壞優(yōu)劣之分。
（1）LGA：相比較于PGA而言，體積更小，相比于BGA而言具有更換性。但是對(duì)于更換過程中的操作失誤要求更嚴(yán)格。
（2）PGA：在三種芯片封裝中體積最大，但是更換方便，而且更換的操作失誤要求低。
（3）BGA：三種封裝中體積最小，但是更換接近于0，同時(shí)由于封裝工藝問題，BGA的觸點(diǎn)如果在封裝過程中沒有對(duì)準(zhǔn)或者結(jié)合，極有可能意味著報(bào)廢，所以相比于LGA，PGA成品率更低。
對(duì)于DIY愛好者來說，LGA和PGA封裝形式比較熟悉。到了IoT時(shí)代，移動(dòng)處理器快速發(fā)展，業(yè)催生了一些先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，但是BGA封裝依然如日中天，成為移動(dòng)智能終端的壓倒性封裝技術(shù)。雖然LGA和PGA封裝形式隨PC產(chǎn)品的落伍而風(fēng)光不再，但依然是數(shù)據(jù)中心和超算的基礎(chǔ)技術(shù)，并具有其他半導(dǎo)體封裝形式無法取代的優(yōu)勢(shì)，有望繼續(xù)在高性能運(yùn)算領(lǐng)域發(fā)展和演變。
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