來源：內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合，謝謝。

昨日，國內(nèi)電容制造商風(fēng)華高科發(fā)表公告。根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，并結(jié)合電子元器件市場發(fā)展趨勢及公司主營產(chǎn)品 MLCC（多層片式陶瓷電容器）經(jīng)營情況，為持續(xù)提升公司 MLCC 產(chǎn)能規(guī)模及優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場競爭力，公司擬投資 750,516 萬元用于建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項目（以下簡稱“祥和工業(yè)園項目”或“本項目”），本項目將分三期建設(shè)實施。其中：第一期投入 206,031.46 萬元，第二期投入 328,636.52 萬元，第三期投入 192,818.02 萬元。流動資金按生產(chǎn)需要逐年投入。

巨額投入的主要目的是在28個月內(nèi)改建現(xiàn)有廠房約 25,620 ㎡，新建廠房約 163,526㎡，并配套建設(shè)與完善其他公用設(shè)施。旨在新增月產(chǎn)450 億只高端 MLCC的差能。

風(fēng)華高科指出，公司的戰(zhàn)略目標(biāo)為持續(xù)圍繞做優(yōu)做強做大主業(yè)，致力于成為國際一流的電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品整合配套供應(yīng)商及解決方案提供商。近兩年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速增長電子元器件產(chǎn)業(yè)受 5G 通訊領(lǐng)域、新能源汽車等應(yīng)用增長以及國產(chǎn)化需求提升，市場需求旺盛，部分同行均已積極布局擴產(chǎn)。雖然公司的產(chǎn)能規(guī)模一直處于持續(xù)擴張，但產(chǎn)能規(guī)模與國際先進同行差距仍然較大，尤其公司主業(yè)目前所在的風(fēng)華電子工業(yè)園容載規(guī)模已達上限，公司急需籌建新的產(chǎn)業(yè)園，加快產(chǎn)能規(guī)模擴充及技術(shù)水平提升，滿足市場發(fā)展需要。

風(fēng)華高科表示，這次的投資存在技術(shù)、市場、財務(wù)、管理和審批等方面的風(fēng)險。

首先在技術(shù)方面，本項目規(guī)劃的第三期建設(shè)的部分目標(biāo)產(chǎn)品仍處于產(chǎn)業(yè)化初級階段,若產(chǎn)品技術(shù)升級未能與投資進度同步,將影響項目盈利水平。對策：公司將緊密結(jié)合市場需求，通過強化科技創(chuàng)新和人才引進及激勵機制建設(shè)，不斷提升工藝技術(shù)水平，確保技術(shù)突破和產(chǎn)能擴充齊頭并進。

其次在市場方面，風(fēng)華高科指出，本項目投資是基于公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要以及行業(yè)市場前景的判斷，但行業(yè)的發(fā)展趨勢、市場行情的變化等均存在一定的不確定性。尤其目前行業(yè)處于景氣周期，競爭對手均已部署產(chǎn)能擴充，產(chǎn)能集中釋放時競爭將會進一步加劇，將對項目經(jīng)濟效益的實現(xiàn)產(chǎn)生不確定性影響。對策：本項目投資分三期建設(shè)，公司將根據(jù)宏觀環(huán)境的變化適時調(diào)控項目進度；同時，公司將通過強化管控，強化成本控制和加大市場拓展積極化解市場風(fēng)險。至于其他如財務(wù)、審批和管理的風(fēng)險，大家可以從公告中看到。

對國產(chǎn)MLCC來說，風(fēng)華高科的這次投資也許會是一個新的里程碑。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報道，MLCC誕生于上世紀(jì)60年代，最先由美國公司研制成功。目前，全世界大約有20多家MLCC生產(chǎn)商，主要的生產(chǎn)廠商包括：日本：京瓷(KYOCERA)、村田(MUTATA)、丸和(Maruwa)、TDK、太陽誘電(TAIYO)；韓國：三星(SAMSUNG)；美國：基美(KEMET)、AVX；臺灣：達方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、國巨(YAGEO)、華新科(WALSIN)；大陸：風(fēng)華高科(FENGHUA)、火炬電子、宇陽(EYANG)。

其中日企(村田、TDK)均具有較強優(yōu)勢，在全球范圍內(nèi)處于第一梯隊；美國、韓國、中國臺灣地區(qū)企業(yè)(三星電機、KEMET、AVX、國巨)總體處于第二梯隊，中國大陸地區(qū)企業(yè)風(fēng)華高科、宇陽科技、火炬電子與鴻遠電子則處于第三梯隊。其中第一梯隊不斷通過加大技術(shù)研發(fā)，推出具有高毛利率水平的新產(chǎn)品。其他企業(yè)則主要通過加大產(chǎn)能擴張，增加一般型產(chǎn)品投入。

而從市場規(guī)模來看，從2011年至2019年，MLCC市場規(guī)模由約70億美元增長至逾120億美元，當(dāng)中以5G相關(guān)電子產(chǎn)品與汽電是帶動產(chǎn)值躍升的主因。

同時，根據(jù)Paumanok 預(yù)估顯示，MLCC 全球出貨量將從2011 年的2.3 兆顆增長至2019 年的約4.5 兆顆。

MLCC 下游應(yīng)用較廣，主要應(yīng)用有手機(市占24%)、影音設(shè)備(28%)、PC(18%)、和汽車電子(12%)，及其他包含工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域，當(dāng)中消費性電子產(chǎn)品合計比重高達70%。

日、韓廠居主導(dǎo)地位

提升電容量是MLCC 一直以來的趨勢，而MLCC 的電容量與內(nèi)電極交疊面積、電介質(zhì)瓷料層數(shù)，及使用的電介質(zhì)陶瓷材料的相對介電常數(shù)成正比，則與單層介質(zhì)厚度成反比。

因此，在有限的體積內(nèi)提升電容量的方法主要有兩種，其一是降低介質(zhì)厚度，介質(zhì)厚度越低，MLCC 的電容量越高；二是增加MLCC 內(nèi)部的層數(shù)，層數(shù)越多， MLCC 的電容量越高。

以堆疊層數(shù)為例，日、韓廠商普遍可以做到1 至2μm 薄膜介質(zhì)堆疊1000 層以上，而中國MLCC 龍頭廠風(fēng)華高科只約能達到300 至500 層。此外，日、韓廠在耐高壓、薄度上也具有明顯優(yōu)勢。

期待國產(chǎn)高端MLCC迎來新的突破。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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