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      什么是手機的SoC?你真的了解嗎?詳解手機SoC芯片

       fjgsd 2020-06-14

      首先舉個例子,比如近日發(fā)布的高通驍龍855 Plus在描述上并不把它稱之為CPU(中央處理器),而是將其稱為移動平臺(SoC)。

      什么是手機的SoC?你真的了解嗎?詳解手機SoC芯片

      那么它為什么不能稱之為CPU呢?SoC又是什么?

      CPU≠SoC!

      首先對于CPU,全稱為Central Processing Unit,意為中央處理器, 它是整臺手機的運算核心系統(tǒng)和邏輯部分的控制中心。

      什么是手機的SoC?你真的了解嗎?詳解手機SoC芯片

      高通驍龍835 SoC的MSM8998 CPU核心

      而對于SoC,全稱為System on Chip,意為系統(tǒng)級芯片,它是把CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、數(shù)字信號處理器(DSP)、RAM(內(nèi)存)、調(diào)制解調(diào)器(Modem)、導(dǎo)航定位模塊以及多媒體模塊等等整合在一起的系統(tǒng)化解決方案,對于某一臺手機性能水平的高低,SoC就在其中起了決定性的作用。

      什么是手機的SoC?你真的了解嗎?詳解手機SoC芯片

      高通驍龍845 SoC的子芯片示意圖

      以市面上最常見的高通驍龍移動平臺為例,在整個SoC中,CPU部分只占芯片面積的15%,其他85%則被圖像處理器(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)等等芯片或者模塊占據(jù)。

      從某種意義上如果把手機的SoC比作太陽系的話,那么“CPU”就是太陽系中的太陽,是整部手機系統(tǒng)核心芯片中的核心。

      什么是手機的SoC?你真的了解嗎?詳解手機SoC芯片

      解讀手機SoC中的子芯片

      目前全球手機芯片制造商主要有華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通、三星以及蘋果等,各個廠商所制造的SoC結(jié)構(gòu)也都各不盡相同。

      什么是手機的SoC?你真的了解嗎?詳解手機SoC芯片

      下面就以高通為例,介紹手機SoC中的主要子芯片

      1、首先來說中央處理器(CPU),它被成為手機的大腦,手機廠商所宣稱的核心數(shù)指的就是CPU,CPU是一塊超大規(guī)模的集成電路,也是手機的運算核心和控制核心,它在SoC的所占面積比例雖不大,但卻承擔(dān)了最重要的功能。

      工作時,CPU主要承擔(dān)手機通用任務(wù)處理控制和仲裁工作。例如“A”操作的執(zhí)行順序等等這些事兒CPU一秒鐘要“思考”萬億次。

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      例如高通驍龍855 SoC所搭載的Kryo?485 CPU和Octa-core CPU核心。

      2、圖形處理器(GPU),被稱為速度超快的畫師,在手機上你所玩的不管是2D游戲還是3D游戲,都是GPU在負(fù)責(zé)絕大多數(shù)包括游戲圖形以及其它圖形的渲染。同時GPU芯片也是占據(jù)SoC面積最大的子芯片。例如高通驍龍855 SoC所搭載的Adreno?640 GPU。

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      3、基帶/射頻前端共同負(fù)責(zé)手機與外界的通訊,基帶芯片可以說是手機與外界聯(lián)系的紐帶,射頻前端主要負(fù)責(zé)信號的數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換工作,同時還要負(fù)責(zé)信號的放大。二者共同組合決定了手機的制式,也就是你的手機是4G手機還是5G手機。

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      4、調(diào)制解調(diào)器(Modem)被稱為手機與無線網(wǎng)絡(luò)之間的橋梁,當(dāng)我們使用手機打電話、上網(wǎng)、發(fā)短信等等聯(lián)網(wǎng)行為時,都是由它處理執(zhí)行的,調(diào)制解調(diào)器會在手機和無線網(wǎng)絡(luò)間建立起一條邏輯通道,傳送聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)、調(diào)整通訊模式。

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      5、數(shù)字信號處理器(DSP),被稱為處理數(shù)據(jù)的專家,負(fù)責(zé)處理數(shù)字信號,常見如使電話可雙方同時講話、輔助相機運算,甚至還用來做Ai運算。

      ◆◆芯片為什么要封裝成SoC?◆◆

      高度集成化是未來芯片行業(yè)發(fā)展的必然方向。

      什么是手機的SoC?你真的了解嗎?詳解手機SoC芯片

      從手機制造商角度來看,手機在向著越來越輕薄的方向發(fā)展,所以手機內(nèi)部的空間寸土寸金,高集成度的芯片可以有效的提高手機內(nèi)部空間的利用率,降低手機的設(shè)計難度;同時也縮短了手機的開發(fā)時間,有利于產(chǎn)品更快上市。

      從芯片制造廠商角度來看,提高手機芯片的集成度也有利于產(chǎn)品的成本控制以及提高競爭力。因為如果采用單獨芯片設(shè)計的話,前期的晶圓開發(fā)成本就會非常高。

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