本文以日立ACF AC-7206U-18導電膠作為案例，來講解導電膠參數(shù)及使用說明，ACF導電膠密封-10度C~-5度C保存 ，ACF開封后使用前請解凍30-60分鐘，ACF解凍成室溫時再開封。ACF開封后在沒有用完情況下，請密封后放入冰箱。

一、使用注意事項

剛從廠家收到貨后，最佳使用是請放入冰箱后冷藏后再使用。 ACF膠若出現(xiàn)膠全硬化，失去粘性，取不出來，膠體跟保護層分離困難等即為變質或失效，請停止使用，更換新的ACF膠 若用ACF封裝ITO密度很大即ITO之間間距很小的產(chǎn)品時若多次使用均出現(xiàn)封裝失敗，請更換為導電粒子密度大的ACF膠；例如:AC7246等 經(jīng)過長期實踐證明AC-7206U-18能適用各種尺寸各種型號的常見液晶屏，僅有極少數(shù)高分辨率ITO間距極小的屏不能完全適應。  ACF膠是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技術含量比較高，用到的TAB或COG邦定機器也是要求性能及精度比較高的。也要懂得ACF特性，使用起來才得心應手。由于自己的技術不到位，或者在維修過程還有其它問題存在比如：TAB的清洗不干凈，或損壞；熱壓機的溫度及壓力沒有調試好刀頭與面板之間平衡度沒調好；或者在比較大灰塵空間操作（ACF是最好在無塵空間操作），都會造成邦定不成功。

二、ACF用途

日立TAB/FOG玻璃:     AC-7106u-25   AC-7206U-18     COG :       AC-8955YW-23     AC-8956   PCB板 :       AC-2051    AC-2056R-35  索尼系列：   COG:      CP6920F     CP6920F3   CP6020   TAB/FOG玻璃 :    CP9731  

三、ACF 制程要點簡介

ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。 ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。積溫值:時間×溫度。ACF拉力值反應與制程壓力的關系。因為ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據(jù)其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。在正常制程條件時,壓力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。ACF之particle破裂狀況與時間,溫度,壓力三者間的關系導電粒子的破裂是與熱量直接相關 ,也就是說,particl 在吸熱的過程中,因能量的聚集而膨脹破裂,其膨脹程隨時間入短而異,溫度時間共同作用下,partecle其破裂狀況壓力成正比。 ACF在壓著的時候PCB側有氣泡，拉力不夠，封裝不上，要如何解決？這個跟PCB金手指有關系，可能你的PCB金手指（銅導線）比較厚，太厚的話會ACF貼不到PCB基板上，造成ACF有氣泡。改善方法一般只能壓力加大點，同時更換一張厚點的硅膠皮來補償一下。 

四、各種ACF膠主要參數(shù)名稱

日立ACF(異向性導電膜)/HITACHI ANISOLM  規(guī)格:AC7106-25 每卷50米 寬度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0) 主要參數(shù):厚度:25um 導電粒子直徑:10um   密度:800PCS/m㎡   規(guī)格:AC7206U-18 每卷50米 寬度1.5 主要參數(shù):厚度:18um 導電粒子直徑:5um   密度:6000PCS/m㎡     規(guī)格:AC2056-35 每卷50米 寬度:2.0主要用于壓PCB板 主要參數(shù):厚度:25um 導電粒子直徑:4um   密度:36KPCS/m㎡   規(guī)格:AC8955yw-23 每卷50米 寬度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG 主要參數(shù):厚度:25um 導電粒子直徑:4um   密度:37KPCS/m㎡    ACF型號 CP6920F CP6920F3 類別 COG COG 被著體 IC IC 玻璃基板 玻璃基板 厚度[μm] 20 20 導電粒子       粒子直徑[μmФ] 4 3       預壓條件 溫度[℃]  60～80 60～80 時間[sec]  1～2 1～2 圧力[MPa]  0.3～1.0 0.3～1.0 本圧著條件 溫度[℃]  190～210 190～210 時間[sec]  5 5 圧力[MPa]  60～80 60～80