一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)概況

硅片主要應(yīng)用于半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域，其中，半導(dǎo)體硅片的制造技術(shù)要求更高，下游應(yīng)用也更廣泛，市場(chǎng)價(jià)值也更高。半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。

半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)主要有直拉法和區(qū)熔法。直拉法是生長(zhǎng)單晶硅的主流技術(shù)，成本較低，普遍用于制作大尺寸硅片，直拉法可用于制造8、12英寸半導(dǎo)體拋光片、外延片、SOI等各種半導(dǎo)體硅片，主要應(yīng)用在低功率的集成電路元件；區(qū)熔法可生產(chǎn)目前純度最高的硅單晶，但成本也較高，普遍用于生產(chǎn)小尺寸硅片。

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根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。

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二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)硅片產(chǎn)量為135GW，同比增長(zhǎng)23.85%，中國(guó)硅片產(chǎn)量約占全球的98%，且前十大硅片生產(chǎn)企業(yè)均位居中國(guó)大陸。

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據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2010至2019年，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)營(yíng)收規(guī)模呈先下降后上升的趨勢(shì)，2014年至今，在通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，2019年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)營(yíng)收規(guī)模為112億美元，同比下降1.75%。