一年一度的MWC 2018展會正在巴塞羅那如火如荼地舉行，高通不僅僅湊樂一把熱鬧，在展會上，高通正式發(fā)布了驍龍700全新移動平臺。不僅僅在功耗和性能方面獲得大幅度提升，并且AI性能提升了兩倍，在此情況下，勢必會對聯(lián)發(fā)科在進(jìn)行壓制。

在手機(jī)芯片行業(yè)，高通和聯(lián)發(fā)科的恩怨一直從未停止過，而高通此時推出驍龍700系列處理器，勢必會進(jìn)一步壓制聯(lián)發(fā)科往高端市場的拓展。驍龍700是一款定位中端的處理器，也是驍龍660的升級版，不僅僅在功耗和性能方面獲得了大幅度提升，并且還加入了時下熱門的AI引擎，讓中低端手機(jī)也能用上原本旗艦機(jī)型才能擁有的AI功能。

據(jù)高通官方宣布，這次驍龍770處理器集成了高通人工智能引擎AI Engine，相比上一代驍龍660，驍龍700在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面提升了兩倍，使其整體功耗較驍龍660要降低30%，同時還支持更高效的高通QC4.0+快充技術(shù)，15分鐘即可將電池充至50%電量。并且驍龍700處理器還加入了800系列才有的Spectra圖像處理技術(shù)，這項技術(shù)能夠借助AI技術(shù)來幫助相機(jī)提升拍攝能力。簡單點說：就是用戶無論在白天還是夜間、利用AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。

根據(jù)高通的介紹，搭載驍龍700處理器的手機(jī)最早將會于2018年上半年發(fā)布上市。這也意味著，不用再過多久，中端手機(jī)也同樣能夠體驗AI技術(shù)了，如此看來，高通搶占市場的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)比我們想象得快，如今聯(lián)發(fā)科的處境比較艱難，從各方因素來看，今年聯(lián)發(fā)科的日子并不會好過。