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      全球封測行業(yè)市場規(guī)模

       芯片失效分析 2021-03-06

      ?全球封測行業(yè)市場規(guī)模

      根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù),全球封測行業(yè)市場規(guī)模保持平穩(wěn)增長,預(yù)計從 2019 年的 680 億美元增 長到 2025 年的 850 億美元,年均復(fù)合增速約 4%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),中國封測 行業(yè)市場規(guī)模從 2011 年的 976 億元增長到了 2019 年的 2350 億元,年均復(fù)合增速約 11.6%, 顯著高于全球增速。 #封裝 #芯片 #半導(dǎo)體

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