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波峰焊防連錫工藝：

由于PCB元件腳太密容易導(dǎo)致連錫，在治具的上錫位置安裝有拖錫片，防止錫膏成坨導(dǎo)致元件腳連錫。所述拖錫片包括PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層，且兩層之間疊加在一起；此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將原有單層銅拖錫片，改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，利用其上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過(guò)電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過(guò)爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷；更有的是，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易（彈性較好）的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝。

工裝夾具的設(shè)計(jì)質(zhì)量的高低,應(yīng)以能否穩(wěn)定地保證工件的加工質(zhì)量，生產(chǎn)效率高，成本低，排屑方便，操作安全、省力和制造、維護(hù)容易等為其衡量指標(biāo)。

一、工裝夾具設(shè)計(jì)的基本原則

1、滿(mǎn)足使用過(guò)程中工件定位的穩(wěn)定性和可靠性

2、有足夠的承載或夾持力度以保證工件在工裝夾具上進(jìn)行的加工過(guò)程

3、滿(mǎn)足裝夾過(guò)程中簡(jiǎn)單與快速操作

4、易損零件必須是可以快速更換的結(jié)構(gòu)，條件充分時(shí)最好不需要使用其它工具進(jìn)行

5、滿(mǎn)足夾具在調(diào)整或更換過(guò)程中重復(fù)定位的可靠性

6、盡可能的避免結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本昂貴

7、盡可能選用標(biāo)準(zhǔn)件作為組成零件

8、形成公司內(nèi)部產(chǎn)品的系統(tǒng)化和標(biāo)準(zhǔn)化

二、工裝夾具設(shè)計(jì)基本知識(shí)

一個(gè)優(yōu)良的機(jī)床夾具必須滿(mǎn)足下列基本要求：

1、保證工件的加工精度保證加工精度的關(guān)鍵，首先在于正確地選定定位基準(zhǔn)、定位方法和定位元件，必要時(shí)還需進(jìn)行定位誤差分析，還要注意夾具中其他零部件的結(jié)構(gòu)對(duì)加工精度的影響，確保夾具能滿(mǎn)足工件的加工精度要求。

2、提高生產(chǎn)效率專(zhuān)用夾具的復(fù)雜程度應(yīng)與產(chǎn)能情況相適應(yīng)，應(yīng)盡量采用各種快速高效的裝夾機(jī)構(gòu)，保證操作方便，縮短輔助時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

3、工藝性能好專(zhuān)用夾具的結(jié)構(gòu)應(yīng)力求簡(jiǎn)單、合理，便于制造、裝配、調(diào)整、檢驗(yàn)、維修等。

4、使用性能好工裝夾具應(yīng)具備足夠的強(qiáng)度和剛度，操作應(yīng)簡(jiǎn)便、省力、安全可靠。在客觀條件允許且又經(jīng)濟(jì)適用的前提下，應(yīng)盡可能采用氣動(dòng)、液壓等機(jī)械化夾緊裝置，以減輕操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。工裝夾具還應(yīng)排屑方便。必要時(shí)可設(shè)置排屑結(jié)構(gòu)，防止切屑破壞工件的定位和損壞刀具，防止切屑的積聚帶來(lái)大量的熱量而引起工藝系統(tǒng)變形。

5、經(jīng)濟(jì)性好專(zhuān)用夾具應(yīng)盡可能采用標(biāo)準(zhǔn)元件和標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，力求結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造容易，以降低夾具的制造成本。因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)訂單及產(chǎn)能情況對(duì)夾具方案進(jìn)行必要的技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析，以提高夾具在生產(chǎn)中的經(jīng)濟(jì)效益。

2、工裝夾具設(shè)計(jì)考慮的問(wèn)題

夾具設(shè)計(jì)一般結(jié)構(gòu)單一，給人的感覺(jué)結(jié)構(gòu)不是很復(fù)雜，尤其現(xiàn)在液壓夾具的大行其道，使其原有的機(jī)械結(jié)構(gòu)大大簡(jiǎn)化，但是如果設(shè)計(jì)過(guò)程中不加以詳細(xì)考慮必然會(huì)出現(xiàn)不必要的麻煩：

a)被加工件的毛坯余量

造成毛坯尺寸過(guò)大，產(chǎn)生干涉。所以在設(shè)計(jì)之前一定要準(zhǔn)備毛坯圖。留出足夠的空間

b)夾具的排屑暢通性

設(shè)計(jì)時(shí)由于機(jī)床的加工空間的有限性，夾具往往被設(shè)計(jì)的空間比較緊湊，這時(shí)往往就會(huì)忽略在加工過(guò)程產(chǎn)生的鐵屑在夾具死角處存積。

包括切屑液的流出不暢，給以后加工帶來(lái)很多麻煩。所以在實(shí)際之初就應(yīng)考慮加工過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，畢竟夾具是以提高效率，方便操作為本的

c)夾具的整體敞開(kāi)性

忽略敞開(kāi)性，造成操作者裝卡困難，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，設(shè)計(jì)大忌

d)夾具設(shè)計(jì)的基本理論原則

每套夾具都要經(jīng)歷無(wú)數(shù)次的夾緊，松開(kāi)動(dòng)作，所以可能在開(kāi)始都能達(dá)到用戶(hù)要求，但是加具應(yīng)該有它的精度保持性，所以不要設(shè)計(jì)一些有悖原理的東西。

即使僥幸當(dāng)下可以，也不會(huì)有長(zhǎng)久的持續(xù)性。一個(gè)好的設(shè)計(jì)應(yīng)該經(jīng)的起時(shí)間的錘煉的

e)定位元件的可更換性

定位元件磨損嚴(yán)重，所以應(yīng)考慮更換快捷和方便。最好不要設(shè)計(jì)成較大的零件

夾具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的積累很重要，有時(shí)設(shè)計(jì)是一回事，在實(shí)際應(yīng)用中又是一回事，所以好的設(shè)計(jì)是一個(gè)不斷積累和總結(jié)的過(guò)程。

電子焊接工裝

用于支撐異形板、薄形板、小板，雙面SMT制程，可承載多連板以增加生產(chǎn)率。防止基板在回流焊時(shí)產(chǎn)生彎曲變形現(xiàn)象，在短時(shí)間置于300℃及持續(xù)在260℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會(huì)造成Durostone基層分離。

過(guò)爐可用材質(zhì)：鋁合金/合成石

不過(guò)爐可用材質(zhì)：玻纖/電木

波峰焊過(guò)爐治具（專(zhuān)用/萬(wàn)用）一般指有雙面SMT工藝，在完成SMT工藝后有DIP插件需要通過(guò)波峰焊工藝，對(duì)DIP插件完成焊接工藝過(guò)中所用到的治具（夾具）。

波峰焊過(guò)爐專(zhuān)用/萬(wàn)用治具作用 ：

1.支撐薄形基板或軟性電路板

2.可用于不規(guī)則外型的基板

3.可承載多連板以增加生產(chǎn)率

4.防止基板在回焊時(shí)產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象，在波峰焊溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性,使合成石可在波峰式焊錫過(guò)程中達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生.在短時(shí)間置于360℃及持續(xù)在280℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會(huì)造成 Durostone 基層分離.

材質(zhì)及性能：

1. 采用國(guó)際品牌依索拉或勞士領(lǐng)合成石、進(jìn)口鋁合金、玻纖、電木制作。

2. 在 280℃高溫下性能優(yōu)異，出色的尺寸穩(wěn)定性、防靜電性能一流、使用壽命長(zhǎng)。

3. 多臺(tái)大型CNC數(shù)控中心加工，尺寸精確統(tǒng)一，產(chǎn)能保證。

4. 產(chǎn)品應(yīng)用：各類(lèi)波峰焊、紅外回流焊、電子元件自動(dòng)插裝治夾具。

5. 資料要求：PCB 空板/PCBA 板一套/ GERBER File 及相應(yīng)要求說(shuō)明。

1、夾具使用目的及效果

1）夾具的主要目的是為了將工件快速、準(zhǔn)確地定位以及適合的支撐、維持，使在同一夾具上生產(chǎn)的所有工件都固定在特定的范圍內(nèi)，保證產(chǎn)品的精密性和互換性。

2）使用夾具可以在各種加工、組裝等工作當(dāng)中減少工作時(shí)間，進(jìn)行高效率的工作。

3）可以將復(fù)雜的工作單一化，提高經(jīng)濟(jì)效益，將只有熟練工完成的工作，完全可以由未熟練工來(lái)完成。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，可以提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量及互換性維持和減小加工（組裝）費(fèi)用。

2、夾具的種類(lèi)及分類(lèi)

夾具的種類(lèi)可大致分為裝配用夾具，加工用夾具，檢查用夾具等。

1）裝配用夾具

作 為把單件通過(guò)結(jié)合，連接，焊接等方法裝配為完制品的夾具，需滿(mǎn)足以下條件：第一，工件的取放要容易，第二，所有的工作盡量在夾具夾緊的狀態(tài)下完成，第三， 工作條件要選擇最方便的位置進(jìn)行，第四，零件要固定在正確的位置，最后，焊接的情況，要求俯視工作姿勢(shì)的作業(yè)性，一般可分為機(jī)械裝配夾具，焊接夾具，用粘 合劑的裝配夾具等。

（1）機(jī)械裝配夾具

可拆裝零件的螺栓連接、鉚接的裝配夾具、當(dāng)前車(chē)身工廠(chǎng)的DRHINGE裝配夾具、車(chē)門(mén)鉸鏈左右結(jié)合裝置屬于這種類(lèi)型，還有，為了與焊接裝配夾具或粘合劑結(jié)合夾具，也可以包括折邊機(jī)。

（2）焊接夾具

為了實(shí)現(xiàn)零件之間的結(jié)合采用焊接方式時(shí)用的夾具，用于DIP波峰焊接及SMT回流焊接、普通電阻電焊、弧焊、惰性氣體焊接、氧氣焊等，現(xiàn)車(chē)身工廠(chǎng)大部分的夾具屬于焊接夾具。

（3）用粘合劑的裝配夾具

機(jī)械方法或焊接無(wú)法實(shí)現(xiàn)的裝配的情況，根據(jù)特殊的意義使用粘合劑方法。一般車(chē)身工廠(chǎng)使用的粘合劑釘牢部位HEM’G膠，用于加固及防音、防震等目的的乳白膠等。

使用的設(shè)備有車(chē)門(mén)、頂蓋、后備箱、T/GATE等大部分采用MOV’GPART手動(dòng)自動(dòng)涂膠的裝置。

2）加工夾具

加工夾具是用于支撐或固定工件的工具，可迅速、正確地定位加工對(duì)象，還有引導(dǎo)切削工具的功能。

一般包括車(chē)、鉗、銑、刨、磨、鉆等加工機(jī)械特性為依據(jù)的夾具。

3）檢查用夾具

為了正確檢查未裝配工件或已裝配工件來(lái)修改夾具及托架，或檢查裝配夾具及托架的磨損狀態(tài)及性能變化，或?yàn)榱朔乐共涣计吠度胂乱坏拦ば?，?shí)現(xiàn)產(chǎn)品的均衡的質(zhì)量管理，一般使用的檢查用夾具為INSPECTIONCHECKER或CHECKER，CHECKER也可以定義為屬于一個(gè)特殊測(cè)量?jī)x器類(lèi)型的檢驗(yàn)裝置。

狹意的檢驗(yàn)裝置是一個(gè)具有工件控制概念（定位加緊，支撐）的夾具上裝有測(cè)量?jī)x器，廣義來(lái)講也可與測(cè)量?jī)x器混論。

4）JIG&FIXTURE

將夾具&固定設(shè)備明確區(qū)分比較困難，一般地，夾具是指將工件定位、支撐、夾緊的同時(shí)還具有切削刀具導(dǎo)向裝置，但固定設(shè)備（FIXTURE）只具有定位、支撐、維持的功能。但是在功能方面，在車(chē)身工廠(chǎng)較多情況是復(fù)合使用夾具&固定裝置，可以認(rèn)為相同，在歐美地區(qū)叫FIXTURE的情況較多，在日本稱(chēng)為JIG的情況較多，韓國(guó)稱(chēng)JIG的較多。

波峰焊過(guò)爐治具設(shè)計(jì)規(guī)范

1.目的：

規(guī)范波峰焊過(guò)爐夾具設(shè)計(jì)/制作標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品過(guò)爐PPM及品質(zhì)工藝要求.

2.適用范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)適用于深圳市聚電電子有限公司波峰焊過(guò)爐夾具的設(shè)計(jì)及制作.

3．定義﹕

無(wú)

4．職責(zé)﹕

4.1.新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)，產(chǎn)品工程師依產(chǎn)品設(shè)計(jì)及試產(chǎn)會(huì)議記錄，和ME一起評(píng)估是否需要制作治具；

4.2.ME負(fù)責(zé)新治具設(shè)計(jì)、治具驗(yàn)收及已有治具的維護(hù)和管理；

4.3.IE提供治具需求量；

4.4.采購(gòu)根據(jù)需求下訂單采購(gòu)；

5．作業(yè)程序﹕

5.1．材料及資料準(zhǔn)備﹕

5.1.1.設(shè)計(jì)波峰焊夾具時(shí)選擇材料應(yīng)是高阻、高溫防靜電屬性材料（我司通用為玻纖材質(zhì)，客戶(hù)有特殊要求按客戶(hù)要求制作）； a: 合成石材質(zhì) b: 玻纖材質(zhì) c: 其它材質(zhì)

5.1.2資料準(zhǔn)備：a：Gerber文件 b：PCBA板

5.2.過(guò)爐夾具的最大外圍尺寸﹕420長(zhǎng)(L)* 320寬（W），治具寬度統(tǒng)一為320MM,長(zhǎng)度要根據(jù)PCB板材組合而定，為節(jié)省助焊劑噴霧量，治具長(zhǎng)度方向盡可能短。（長(zhǎng)度方向不能留太多空余部分）;

5.3.夾具45o 倒角邊；

5.4.波峰夾具四周加擋條且擋條縫隙小于0.1mm（防止錫液流到PCB板上），前兩擋錫條平行波峰

直到主板插件工作全部安裝完成。

5.5.焊錫面SMD組件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；

5.6.焊錫面SMD組件高度(用h表示)在4mm>h>3mm（貼片器件高度不超過(guò)4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；

5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD組件高度小于3mm的位置必須將治具的打磨到4mm厚，SMD組件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加補(bǔ)丁并倒R角，治具總厚度低10mm;

5.8.為防過(guò)爐時(shí)治具堵在波峰口不走所有螺絲（螺釘）不能從治具底部打，必須從元件面向過(guò)錫面打;

5.9.主芯片底部有接地過(guò)孔焊盤(pán)的（如數(shù)科SK、KJ等)要開(kāi)孔過(guò)爐上錫；BGA焊盤(pán)中間若有過(guò)孔（通孔），須堵孔，以防冒錫引起不良；

5.10 .QFN封裝的IC為防過(guò)爐冒錫造成連錫，治具制作時(shí)必須封堵（制作前具體由產(chǎn)品工程師及PIE工程師確認(rèn)）；

5.11.主板上有LED燈，紅外接收頭工藝要求需要浮高的產(chǎn)品，必須在治具上制作固定支架，臥式高頻頭部分機(jī)型需要增加彈壓片（根據(jù)具體機(jī)型而定，制作時(shí)由PE確定是否需要增加）；

5.12.在PCB板焊錫面沒(méi)有SMT組件的位置其過(guò)爐治具上需要開(kāi)制錫導(dǎo)流槽，導(dǎo)流槽的深度一般控制在2mm左右；

5.13.治具的四周需開(kāi)制寬為10mm﹐厚為2.5mm的凹槽（軌道邊）﹐且兩端要銑弧形倒R角﹐避免卡板或運(yùn)行不順暢。

5.14.治具四周固定擋條需以寬度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板較小的60mm)鎖一顆螺釘， 兩相鄰擋條的交界處需要用螺釘鎖住，避免治具的變形﹐治具內(nèi)必須標(biāo)識(shí)治具的過(guò)爐方向，治具編號(hào)、適用機(jī)型等信息

5.15.治具四周固定擋條距離PCBA放置槽距離為15mm﹐定位壓扣每距離90mm需鎖一顆, 定位壓扣距離固定擋條的距離是5mm﹐治具上定位PCB的各個(gè)壓扣位置必須選取在PCB邊緣無(wú)組件干涉的位置。

5.16.治具上保護(hù)SMD組件凹槽的大小必須以B面的SMD組件絲印內(nèi)側(cè)來(lái)銑，深度一般以高出組件本體高度0.3mm為準(zhǔn)，若B面組件為BGA、connect、CCD sensor等熱敏組件其深度需要以高出組件本體高度的0.6mm來(lái)開(kāi)并留透氣通道，避免高溫造成其不良。

5.17.治具上保護(hù)SMD組件凹槽璧厚至少為1mm以上；

5.18.治具上必須開(kāi)一對(duì)稱(chēng)的取板槽，方便取放基板，取板槽位置必須在無(wú)DIP組件干涉的位置；

5.19.PTH組件開(kāi)孔倒角要夠大，在保證SMT組件凹槽壁不破的前提下盡可能增大倒角，倒角的角度一般成140°傾斜角﹐以減小錫流動(dòng)的阻力

5.20.錫面組件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角必須大于140度.焊錫面組件高度3mm以上﹐治具的厚度根據(jù)元件定制材料制作 ；

5.21.治具的內(nèi)槽大小與PCB的大小相差不可以超過(guò)0.2mm﹐同一批治具的外圍尺寸寬窄誤差不可以超過(guò)0.2mm（特殊情況工程師可以要求在治具內(nèi)槽做定位柱）；

5.22. 所有治具的設(shè)計(jì)和制作需要考慮到制程防呆；

5.23.插件元件與SMD元件：

5.23.1．元件和底蓋密封邊緣的距離不能超過(guò)1.2mm.

5.23.2．SMT貼片元件與底蓋壁之間距離應(yīng)控制在0.5-0.8mm以上.

5.23.3．紅膠工藝SMT貼片元件焊盤(pán)邊緣距離開(kāi)孔壁之間距離不應(yīng)小于1.5mm.θb在45°-60 °

5.23.4．元件引腳與開(kāi)孔壁之間的距離不小于2.5毫米.

5.23.5．SMT貼片元件底蓋密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.

5.23.6．距板邊最近元件引腳距離開(kāi)孔邊緣不應(yīng)低于5mm.

5.24. 所有治具與PCB接觸的面必須做平整且在同一平面內(nèi)（0.2mm），不可有突起及凹陷現(xiàn)象；

5.25.治具上所使用的材料必須是不沾錫材料，且機(jī)械強(qiáng)度要足夠，不可以有翹曲變形。