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      拆解報(bào)告:華為FreeBuds Pro真無線降噪耳機(jī)

       學(xué)習(xí)新知識tzh 2021-04-04

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      -----我愛音頻網(wǎng)拆解報(bào)告472-----

      9月10日華為發(fā)布了FreeBuds Pro真無線藍(lán)牙耳機(jī),這是華為首款以“Pro”命名的真無線耳機(jī),也是全球首款支持智慧動態(tài)降噪功能的真無線耳機(jī),耳機(jī)在不同的環(huán)境下使用會自動切換不同等級的降噪模式,以確保佩戴的舒適性和更自然的用戶體驗(yàn)。

      為了主動降噪功能的最佳效果,華為FreeBuds Pro與前代產(chǎn)品相比首次采用了入耳式設(shè)計(jì),官方宣傳最大降噪深度為40dB。同時(shí)為了確保佩戴的舒適性,耳機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)了氣壓均衡透傳系統(tǒng),聲腔導(dǎo)通保持而內(nèi)外氣壓平衡;并且耳機(jī)還支持環(huán)境音透傳和增強(qiáng)人聲透傳,在與他人交流時(shí)無需摘下耳機(jī)。

      其他配置上,華為FreeBuds Pro采用了雙天線設(shè)計(jì),增強(qiáng)信號傳輸能力,提升連接的穩(wěn)定性;耳機(jī)殼體加入雙重抗風(fēng)噪設(shè)計(jì),通話降噪功能采用三顆麥克風(fēng)配合骨振動傳感器的方式實(shí)現(xiàn);交互方式上耳機(jī)內(nèi)置壓力傳感器,支持捏一下播放/暫停、捏兩下/三下切歌的操作,長按切換操作模式,還支持滑動調(diào)節(jié)音量。

      不僅如此,華為FreeBuds Pro與搭載EMUI 11系統(tǒng)的華為手機(jī)搭配使用,還可以“解鎖”耳機(jī)查找、高清錄音、動態(tài) EQ 調(diào)節(jié)等多項(xiàng)功能,并且耳機(jī)的續(xù)航能力也獲得了較大提升,功能性上更加完善。

      華為FreeBuds Pro有陶瓷白、冰霜銀、碳晶黑三個(gè)配色,分為無線充和有線充兩個(gè)版本,官方表示兩者只是支持/不支持無線充電功能的區(qū)別,下面一起來看我愛音頻網(wǎng)對無線充版本的詳細(xì)拆解吧~

      此前我愛音頻網(wǎng)曾經(jīng)拆解過華為 FreeLace Pro 降噪脖掛藍(lán)牙耳機(jī)華為 AI 智能音箱 2,包括華為 FreeBuds 3 真無線耳機(jī)在內(nèi)的11款華為音頻產(chǎn)品

      一、華為FreeBuds Pro無線耳機(jī) 開箱

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      包裝盒為方形天地蓋設(shè)計(jì),風(fēng)格與此前的音頻產(chǎn)品一致,畫面中心是耳機(jī)和充電盒的產(chǎn)品渲染圖,左上角是產(chǎn)品名“華為FreeBuds Pro無線耳機(jī)”,右上角是華為的品牌Logo。耳機(jī)特色功能包括智慧動態(tài)降噪、人聲透傳、全場景設(shè)備雙連接。包裝盒頂部有一掛鉤便于實(shí)體店鋪內(nèi)陳列。

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      包裝盒背面標(biāo)有5個(gè)華為FreeBuds Pro的特色功能,包括智慧動態(tài)降噪、人聲透傳、全場景設(shè)備雙連接、動態(tài)均衡的音質(zhì)、30小時(shí)音樂播放。

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      包裝盒內(nèi)物品,華為FreeBuds Pro無線耳機(jī)和充電盒、充電線纜、附贈的硅膠耳塞和快速上手指南。

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      額外附贈兩對不同尺寸的硅膠耳塞,出音孔處設(shè)計(jì)了條形開孔。

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      充電線纜為USB-A to USB Type-C接口,使用紙板固定。

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      USB-A母座舌片特寫。

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      Type-C接口特寫,非滿Pin,可供耳機(jī)充電使用。

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      充電盒為類鵝卵石的曲線造型,冰霜銀配色的命名和質(zhì)感與華為P40 Pro手機(jī)配色一致。耳機(jī)的無線充電接收線圈位于充電盒正面,這一設(shè)計(jì)與華為 FreeBuds 3 無線耳機(jī)無線充電版一致。

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      我愛音頻網(wǎng)采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試儀對華為FreeBuds Pro無線耳機(jī)進(jìn)行無線充電測試,輸入功率約為3.8W,實(shí)際充電功率沒有這么高。

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      充電盒背面展示,金屬合頁,上面有華為的品牌名。

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      位于充電盒右側(cè)的配對按鍵,長按可快速配對新設(shè)備,實(shí)物看起來更加隱蔽。

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      USB Type-C充電接口位于充電盒底部,旁邊是充電指示燈。

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      我愛音頻網(wǎng)采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便攜式電源測試儀對華為FreeBuds Pro無線耳機(jī)進(jìn)行有線充電測試,充電功率約為5.3W。

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      耳機(jī)豎置在充電盒內(nèi),拿取時(shí)需要捏緊耳機(jī)腔體和耳機(jī)柄。

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      盒蓋內(nèi)側(cè)展示,有部分產(chǎn)品信息。型號T0003C,充電盒電池容量580mAh。

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      充電座艙為磨砂質(zhì)感,上面有耳機(jī)的狀態(tài)指示燈。

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      耳機(jī)音腔底部有一個(gè)Pogo Pin。

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      耳機(jī)柄底部給耳機(jī)充電的金屬彈片。

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      華為FreeBuds Pro無線耳機(jī) 無線充電版 冰霜銀配色。

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      耳機(jī)和充電盒共重72克。

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      充電盒單重59.7克。

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      左右耳機(jī)共重12.3克。整體重量適中。

      二、華為FreeBuds Pro 充電盒拆解

      經(jīng)過前面的開箱,相信大家已經(jīng)對華為FreeBuds Pro無線耳機(jī)的外觀設(shè)計(jì)有了初步印象,充電盒保留了很多華為FreeBuds 3上的元素,下面我們進(jìn)入拆解環(huán)節(jié),看看其有線充電電源管理系統(tǒng)和無線充電電源管理系統(tǒng)分別采用了什么方案。

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      充電盒背部加熱,取下這一裝飾片。

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      裝飾片采用膠水固定。

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      金屬轉(zhuǎn)軸位置特寫。

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      撬開充電座艙, 采用卡扣和膠水兩種方式固定。

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      側(cè)邊配對按鍵位置,有一塊小的PCBA,內(nèi)側(cè)是兩個(gè)金屬觸點(diǎn)。

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      充電座艙內(nèi)部結(jié)構(gòu)正面展示,是無線充電接收線圈。

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      充電座艙內(nèi)部結(jié)構(gòu)背面展示,可以看到FPC的走線。

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      充電座艙內(nèi)部結(jié)構(gòu)一側(cè)展示。充電線圈為了迎合外殼的造型做了弧度處理。

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      充電座艙內(nèi)部結(jié)構(gòu),配對按鍵一側(cè)展示。

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      充電座艙內(nèi)部結(jié)構(gòu)底面展示。內(nèi)部元器件均固定在這一個(gè)塑料中框上。

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      卸下螺絲,取下底部的塑料固定支架。

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      充電座艙底部有一塊PCBA。

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      從上至下依次是耳機(jī)背部FPC的連接器、充電接口的連接器,以及電池的連接器。

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      斷開連接器,取下充電座艙底部的PCBA。

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      電池使用塑料殼體單獨(dú)固定。

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      充電座艙殼體內(nèi)側(cè)展示。左右耳機(jī)腔體位置各有四塊磁鐵,用來吸附耳機(jī)。

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      耳機(jī)內(nèi)的FPC展示,連接了耳機(jī)音腔處的Pogo Pin、耳機(jī)側(cè)邊的配對按鍵、耳機(jī)的狀態(tài)指示燈和霍爾元件。

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      耳機(jī)的狀態(tài)指示燈和絲印789 017的霍爾元件。電盒盒蓋開啟、關(guān)閉時(shí)的磁場變化會被霍爾元件感知到,進(jìn)而通知充電盒MCU和耳機(jī)與已連接設(shè)備配對或斷開連接。

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      Pogo Pin特寫,有橡膠包裹,起防塵防水作用。

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      耳機(jī)內(nèi)部FPC另一面展示。

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      充電座艙殼體內(nèi)側(cè),盒蓋開啟處有磁鐵,耳機(jī)位置有磁鐵,指示燈位置有保護(hù)罩避免漏光。

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      給耳機(jī)充電的金屬彈片與主板連接的金屬片,下面是固定充電盒底部PCBA的螺絲孔。

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      取下電池模塊的塑料保護(hù)罩。

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      塑料保護(hù)罩內(nèi)側(cè)有一塊緩沖保護(hù)墊。

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      軟包電池固定在塑料殼體內(nèi)。電池信息,型號HB781937ECW,額定容量580mAh,額定電壓3.82V,充電限制電壓4.4V。

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      取出電池,分離各組件。

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      電池固定模塊特寫。

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      軟包電池的供應(yīng)商來自ATL新能源科技有限公司。

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      電池保護(hù)板特寫,有鋰電保護(hù)IC和PTC熱敏電阻提供電池過壓過放過流保護(hù),電池保護(hù)芯片膠封。

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      充電盒底部充電接口處的相關(guān)電路。

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      充電接口相關(guān)電路另一側(cè)展示。

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      固定充電接口和充電指示燈的金屬板。

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      充電指示燈特寫。

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      Type-C充電接口一側(cè)展示。

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      Type-C充電接口另一側(cè)展示。

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      Type-C充電接口的保護(hù)套,起防塵防水作用。

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      充電盒內(nèi)部主電路展示。

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      充電盒內(nèi)部主電路另一側(cè)展示。

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      用于無線充電的接收線圈。無線充電器的發(fā)射線圈基于一定頻率的交流電通過電磁感應(yīng)效應(yīng)在接收線圈中產(chǎn)生一定的電流,從而將電能量從發(fā)射端轉(zhuǎn)移到接收端,進(jìn)而給TWS充電盒里的電池供電。

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      無線充電接收線圈特寫,多股漆包線并繞。

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      充電盒PCBA一側(cè)展示,左側(cè)是三個(gè)連接器的插座,右側(cè)是無線充電接收相關(guān)電路。

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      充電盒PCBA另一側(cè)展示。

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      用于無線充電接收的諧振電容。

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      STWLC33來自ST意法半導(dǎo)體,是一顆高集成度的高性能無線充電芯片,同時(shí)支持Qi無線充電接收和反向充電功能,滿足手機(jī)及各類小功率應(yīng)用的要求。

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      TI德州儀器 TPS63810 2.5A升降壓轉(zhuǎn)換器,采用I2C接口控制,用于電池電壓轉(zhuǎn)換。

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      TI德州儀器 TPS63810 詳細(xì)資料。

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      絲印HCKV AFD的IC。

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      絲印AGE的IC。

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      ST意法半導(dǎo)體 STM32F411CE 帶DSP和FPU的高性能基本型系列ARM Cortex-M4 MCU,具有512 KB Flash、100 MHz CPU和ART加速器。

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      ST意法半導(dǎo)體STM32F411CE 詳細(xì)資料。

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      TI德州儀器 TPS63810 同步升降壓轉(zhuǎn)換器。

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      TI德州儀器BQ25601電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理IC。

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      TI德州儀器BQ25601詳細(xì)資料。

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      絲印A3Z的IC。

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      絲印P5 H5的IC。

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      AWINIC艾為 AW9106B LED驅(qū)動器,用于指示燈驅(qū)動。

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      AWINIC艾為AW9106B 詳細(xì)資料。

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      絲印ADH的穩(wěn)壓器。

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      絲印71J的IC。

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      絲印N6S的IC。

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      華為FreeBuds Pro充電盒拆解全家福。

      三、華為FreeBuds Pro 耳機(jī)拆解

      下面我們繼續(xù)來拆解耳機(jī)部分,此次華為FreeBuds Pro對耳機(jī)部分的升級較多,支持主動降噪、壓感觸控和滑動控制;內(nèi)部結(jié)構(gòu)上也采用了三麥克風(fēng)系統(tǒng)和骨聲紋通話降噪技術(shù),還有雙重抗風(fēng)噪設(shè)計(jì)、雙天線設(shè)計(jì)等,具體是怎樣的,我們通過拆解來看看吧。

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      FreeBuds Pro是華為真無線耳機(jī)首次采用入耳式的設(shè)計(jì),有一定的被動降噪效果,同時(shí)有利于主動降噪功能的設(shè)計(jì)。耳機(jī)柄較為方正,與順滑的音腔殼體曲線形成對比,佩戴起來較為舒適。

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      耳機(jī)柄底部,兩側(cè)是條形的充電觸點(diǎn)。

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      耳機(jī)柄外側(cè)蓋板上有華為的品牌名。該區(qū)域是不支持觸控的。

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      耳機(jī)柄一側(cè),可以看到上下有兩處抗風(fēng)噪導(dǎo)管設(shè)計(jì),同時(shí)也是前饋麥克風(fēng)和通話麥克風(fēng)的拾音孔。

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      耳機(jī)柄另一側(cè)展示,支持長按、滑動、輕捏的操控方式。

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      耳機(jī)殼體切面圖展示,耳機(jī)柄兩側(cè)的抗風(fēng)噪導(dǎo)管是相通的,風(fēng)從一側(cè)進(jìn)入,依據(jù)康達(dá)效應(yīng)大部分氣體會沿內(nèi)壁流動,從另一側(cè)出去;同時(shí)麥克風(fēng)與導(dǎo)管之間也有一段距離,外側(cè)有防塵網(wǎng),可以進(jìn)一步削減風(fēng)噪。圖片引用自數(shù)碼博主“先看評測”。

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      耳機(jī)音腔底部的觸點(diǎn)。

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      耳機(jī)音腔內(nèi)側(cè)的泄壓孔,內(nèi)有金屬防塵網(wǎng),旁邊是紅外線距離傳感器的開窗,用于入耳檢測。

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      出音孔處細(xì)密的防塵網(wǎng),內(nèi)有用于主動降噪的后饋麥克風(fēng)。

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      拆開耳機(jī)柄,殼體內(nèi)部是主板電路。

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      耳機(jī)柄內(nèi)部展示,兩部分電路通過連接器連接。

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      沿合模線拆開音腔殼體。

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      用于吸附充電座艙的片狀鐵。

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      耳機(jī)殼體展示。

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      耳機(jī)殼體另一側(cè)展示。

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      觸點(diǎn)位置的開孔。

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      連接揚(yáng)聲器單元、電池等內(nèi)部元器件的FPC。

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      FPC另一側(cè)展示,通過連接器與主板相連。

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      扣式電池的焊點(diǎn)。

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      揚(yáng)聲器單元的焊點(diǎn)。

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      焊開電池焊點(diǎn),取出電池,電池中間正極,外殼為負(fù)極。

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      取出扣式電池。

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      揚(yáng)聲器單元處使用大量白色膠水單獨(dú)密封。

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      扣式電池與一元硬幣的尺寸對比。

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      電池側(cè)邊的標(biāo)簽信息,HUAWEI,ICR12/07,HB1160ECW。

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      電池容量55mAh,額定電壓3.82V,充電限制電壓4.4V。

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      扣式電池的編號信息。

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      音腔內(nèi)部有一個(gè)塑料支架。

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      取出塑料支架。

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      透明塑料支架特寫。

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      揚(yáng)聲器單元和紅外線距離傳感器使用大量白膠固定。

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      泄壓孔內(nèi)側(cè)特寫,使用紅膠固定。

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      去除封膠,取出揚(yáng)聲器單元。

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      后饋麥克風(fēng)設(shè)計(jì)在了出音孔位置,收集耳道內(nèi)混合了噪音和音樂的聲音信息,反饋給降噪芯片。

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      揚(yáng)聲器單元振膜特寫。

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      揚(yáng)聲器單元T鐵上的編號信息,H200916A 1511311。

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      動圈單元尺寸11mm,與宣傳一致。

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      取出固定揚(yáng)聲器單元的另一塑料支架。

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      后饋麥克風(fēng)和出音孔處的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特寫,金屬支架上有兩個(gè)焊點(diǎn)。

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      取出固定后饋麥克風(fēng)的金屬支架。

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      后饋麥克風(fēng)特寫。

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      焊點(diǎn)連接到防塵網(wǎng)。

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      取出紅外線距離傳感器,殼體內(nèi)側(cè)的開窗特寫。

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      音腔內(nèi)FPC展示,連接了扣式電池、揚(yáng)聲器單元、紅外線距離傳感器和后饋麥克風(fēng)。

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      FPC另一側(cè)展示。

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      后饋麥克風(fēng)特寫。

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      紅外線距離傳感器特寫。

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      用于輔助入耳檢測的電容感應(yīng)器件。

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      排線焊點(diǎn)采用紅膠加固。

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      絲印MU6K2E的IC。

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      絲印71H的IC。

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      絲印3566H 2021的IC。

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      絲印3GP4 QAC2 0065 4048的IC。

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      耳機(jī)柄內(nèi)部結(jié)構(gòu)展示,左右耳機(jī)布局一致。

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      斷開FPC的連接器。

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      取出主板。

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      耳機(jī)采用兩塊主板的設(shè)計(jì),兩塊主板之間由軟板連接。

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      耳機(jī)柄底部的充電觸點(diǎn)。

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      耳機(jī)柄側(cè)面的壓力傳感器。

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      耳機(jī)殼體上有雙天線設(shè)計(jì),通過兩個(gè)金屬觸點(diǎn)與主板相連。

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      取出壓力傳感器,通過連接器與主板相連。

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      壓力傳感器感應(yīng)區(qū)域展示,采用泡棉填充,應(yīng)用示意圖見下文。

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      耳機(jī)主板與一元硬幣的尺寸對比。

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      耳機(jī)主板外側(cè)電路展示。

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      耳機(jī)主板內(nèi)側(cè)電路展示,主控芯片單獨(dú)封裝在金屬屏蔽罩內(nèi)。

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      耳機(jī)柄頂部的前饋麥克風(fēng),主要用于拾取環(huán)境音,與后饋麥克風(fēng)共同用于主動降噪功能。

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      耳機(jī)柄底部的通話麥克風(fēng),主要用于通話時(shí)拾取人聲。

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      官方標(biāo)注為骨聲紋傳感器的元器件。

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      連接藍(lán)牙天線的兩個(gè)金屬彈片,旁邊是麥克風(fēng)的拾音孔。

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      絲印TZ的IC。

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      膠封的存儲器芯片。

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      ADI亞德諾半導(dǎo)體 ADAU1787 音頻DSP芯片,內(nèi)置4ADC和雙DAC,用于主動降噪。

      據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到,目前已有亞馬遜、BOSE、小鳥等品牌的多款產(chǎn)品采用了ADI亞德諾半導(dǎo)體的TWS降噪方案。

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      ADI亞德諾 ADAU1787 詳細(xì)資料。

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      ST意法半導(dǎo)體LIS2DW12加速度傳感器,可以支持敲擊感應(yīng)、VAD語音開關(guān)和骨傳導(dǎo)通話降噪功能。

      據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到,包括蘋果、亞馬遜、三星、小米、vivo、出門問問等品牌的旗艦TWS耳機(jī)均大量采用了ST意法半導(dǎo)體的傳感器

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      絲印356H 2027的IC。

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      絲印AAG的IC。

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      絲印LC的IC。

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      CHIPSEA芯??萍糃SA37F61力度傳感器內(nèi)置8個(gè)差分輸入通道、1個(gè)ForceTouchAFE,支持I2C/UART通信,可重構(gòu)ForceTouch算法。CSA37F61支持手機(jī)/耳機(jī)等產(chǎn)品的邊框觸控交互形式多樣如滑動、手勢和握壓等。

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      CHIPSEA芯??萍糃SA37F61力度傳感器詳細(xì)資料。

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      絲印Q64FWY的存儲器。

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      主控芯片外有一金屬罩,上面有一塊金屬化棉,另一主板對應(yīng)區(qū)域有散熱設(shè)計(jì)。

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      絲印Hi 1132的藍(lán)牙音頻SoC ,是海思麒麟A1芯片,藍(lán)牙5.1和低功耗藍(lán)牙雙認(rèn)證,采用雙通道同步傳輸技術(shù),配有高速率音頻處理單元,支持穩(wěn)定快速的無線連接。此前曾應(yīng)用在華為FreeBuds 3無線耳機(jī)和華為其他智能穿戴設(shè)備上。

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      拆解全家福。

      我愛音頻網(wǎng)總結(jié)

      華為FreeBuds Pro真無線耳機(jī)首次采用柄式入耳設(shè)計(jì),可以達(dá)到更好的主動降噪效果;耳機(jī)殼體采用了亮面的設(shè)計(jì),與充電盒的磨砂質(zhì)感成對比;由于耳機(jī)尺寸的變化,充電盒體積相應(yīng)增大,但還是保留了此前華為FreeBuds 3上的諸多設(shè)計(jì)元素,包括無線充電線圈在充電盒正面,配對按鍵的位置,金屬合頁處的設(shè)計(jì)以及耳機(jī)指示燈和充電指示燈的位置。

      華為FreeBuds Pro充電盒內(nèi)有一個(gè)塑料中框固定各內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時(shí)軟包電池還單獨(dú)使用塑料殼體固定;充電座艙內(nèi)側(cè)共有10顆磁鐵分別吸附耳機(jī)和盒蓋,增加了耳機(jī)放置和盒蓋的穩(wěn)定性;充電盒充電接口處采用金屬板固定。充電盒的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)較好,也相應(yīng)增加了充電盒的體積和重量。

      內(nèi)部電路方面,華為FreeBuds Pro無線充電版本,無線充電接收IC是ST意法半導(dǎo)體的STWLC33,由TI德州儀器TPS63810進(jìn)行升降壓轉(zhuǎn)換;有線充電系統(tǒng)采用Type-C接口輸入電源,內(nèi)有德州儀器BQ25601負(fù)責(zé)電池充電管理,德州儀器TPS63810同步升降壓轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)電池的充放電;有線充電/無線充電均支持快速充電;充電盒采用的軟包電池來自來自ATL新能源;充電盒內(nèi)部電路上還有AWINIC艾為AW9106B用于指示燈驅(qū)動,意法半導(dǎo)體STM32F411CE MCU負(fù)責(zé)充電盒的整機(jī)控制。

      華為FreeBuds Pro耳機(jī)內(nèi)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也比較有特色,耳機(jī)柄為方形設(shè)計(jì),內(nèi)有雙主板通過軟板連接,主控芯片有金屬罩保護(hù),有散熱設(shè)計(jì);最外側(cè)蓋板上下有兩處抗風(fēng)噪導(dǎo)管設(shè)計(jì),利用流體力學(xué)降低風(fēng)噪;同時(shí)耳機(jī)外側(cè)殼體還采用了雙天線設(shè)計(jì),增加信號覆蓋的面積,提升連接穩(wěn)定性;耳機(jī)內(nèi)部的揚(yáng)聲器單元單獨(dú)密封,采用塑料支架固定;音腔內(nèi)一條FPC連接了扣式電池、揚(yáng)聲器單元、紅外線距離傳感器和后饋麥克風(fēng);元器件較多,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜。

      華為FreeBuds Pro的藍(lán)牙主控芯片是麒麟A1,主動降噪DSP是ADI亞德諾半導(dǎo)體的 ADAU1787,除前饋麥克風(fēng)和后饋麥克風(fēng),耳機(jī)內(nèi)還有一顆通話麥克風(fēng)和骨聲紋傳感器共同工作用于通話降噪功能;耳機(jī)的長按、滑動、輕捏操控方式,方案來自芯??萍糃SA37F61,通過相關(guān)傳感器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn);耳機(jī)內(nèi)使用多顆IC完成耳機(jī)各項(xiàng)功能。

      無線 VS 有線

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      12月17日,周四

      2020(冬季)亞洲藍(lán)牙耳機(jī)展

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