?先進(jìn)封裝的 四要素

先進(jìn)封裝的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款封裝，如果具備了四要素中的任意一個(gè)，都可以稱之為先進(jìn)封裝。

在先進(jìn)封裝的四要素中，RDL起著XY平面電氣延伸的作用，TSV起著Z軸電氣延伸的作用，Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，Wafer則作為集成電路的載體以及RDL和TSV的介質(zhì)和載體，如下圖所示，為先進(jìn)封裝四要素的功能示意圖。

圖片先進(jìn)封裝的四要素

首先，我們要明確，在特定的歷史時(shí)期，先進(jìn)封裝只是一個(gè)相對(duì)的概念，現(xiàn)在的先進(jìn)封裝在未來(lái)可能就是傳統(tǒng)封裝。

四要素內(nèi)在的先進(jìn)性做了簡(jiǎn)單排序，大致如下：Bump → RDL → Wafer → TSV。

一般來(lái)說(shuō)，出現(xiàn)的越早的技術(shù)其先進(jìn)性就相對(duì)越低，出現(xiàn)越晚的技術(shù)其先進(jìn)性就相對(duì)越高。#半導(dǎo)體# #封測(cè)# #芯片#