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      清華大學(xué)電子系成功開(kāi)發(fā)疊層微型LED全色陣列,為下一代顯示系統(tǒng)提供新途徑

       中國(guó)基建 2021-05-01

      北京訊    近日,清華大學(xué)電子工程系盛興研究組開(kāi)發(fā)了一種基于疊層式紅、綠、藍(lán)三色(RGB)微型發(fā)光二極管(micro-LED)的器件陣列設(shè)計(jì),可用于全彩色照明和顯示。該研究通過(guò)探索外延剝離和轉(zhuǎn)移印刷技術(shù),實(shí)現(xiàn)了基于不同單晶III-V族半導(dǎo)體的薄膜micro-LED在垂直方向上的異質(zhì)集成。同時(shí),通過(guò)設(shè)計(jì)具有波長(zhǎng)選擇透過(guò)的光學(xué)薄膜作為micro-LED之間的界面層,提高了器件的發(fā)光效率和輻射性能。這種新穎的策略能夠?qū)崿F(xiàn)可見(jiàn)光全覆蓋的可獨(dú)立尋址控制的動(dòng)態(tài)圖案化顯示,為下一代新型顯示系統(tǒng)提供新的途徑。

      圖1. 堆疊RGB micro-LED陣列的概念圖

      隨著智能可穿戴設(shè)備、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)等新興科技的興起,高端顯示技術(shù)已成為市場(chǎng)的迫切需求。相比于基于液晶和有機(jī)LED器件的顯示技術(shù),基于無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料的micro-LED顯示具有亮度高、壽命長(zhǎng)、能耗低、響應(yīng)速度快等特點(diǎn),是下一代新型顯示技術(shù)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。然而,無(wú)機(jī)micro-LED顯示技術(shù)仍然面臨包括巨量器件集成在內(nèi)的諸多關(guān)鍵技術(shù)難題,此外,micro-LED尺寸的減小也會(huì)帶來(lái)器件性能惡化和制造難度增加等問(wèn)題。

      圖2.堆疊RGB micro-LED陣列的示意圖和實(shí)物圖

      本工作提出了一種疊層RGB micro-LED結(jié)構(gòu),與傳統(tǒng)并排放置的RGB器件結(jié)構(gòu)相比,在同等器件尺寸下,疊層結(jié)構(gòu)比并排結(jié)構(gòu)可將顯示分辨率提升三倍,不僅提高了器件的發(fā)光性能,也降低了制備過(guò)程中對(duì)加工精度的要求?;谕庋觿冸x和轉(zhuǎn)移印刷的方法,將基于不同無(wú)機(jī)III-V族單晶半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的薄膜式micro-LED,包括銦鎵磷基(InGaP)紅光LED、銦鎵氮基(InGaN)綠光和藍(lán)光LED(尺寸~100μm2,厚度~5μm)異質(zhì)集成,形成垂直堆疊結(jié)構(gòu)。此外,該設(shè)計(jì)還在堆疊結(jié)構(gòu)中嵌入了一個(gè)具有波長(zhǎng)選擇性反射的薄膜界面層,以提升器件的光輸出效率。結(jié)合成熟的平面化工藝,制作為可獨(dú)立尋址控制的有源發(fā)光陣列,實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光波段全覆蓋的多色顯示。

      圖3.堆疊RGB micro-LED器件的發(fā)光照片和電致發(fā)光性能

      圖案化可動(dòng)態(tài)調(diào)控的疊層RGB micro-LED顯示陣列證明了垂直堆疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的可行性,這些陣列帶有獨(dú)立的電接觸電極,用于LED的可獨(dú)立控制。該疊層設(shè)計(jì)策略有望擴(kuò)展到大規(guī)模顯示陣列,也可被用來(lái)探索其在生物醫(yī)學(xué)等其他領(lǐng)域的應(yīng)用。

      圖4.用于顯示的圖案化RGB micro-LED陣列

      該成果近期發(fā)表于《美國(guó)科學(xué)院院報(bào)》(Proceedings of the National Academy of Sciences USA),題為“面向全色顯示的疊層微型LED陣列”(Transfer-printed, tandem microscale light-emitting diodes for full-color display)。論文的通訊作者為清華大學(xué)電子系副教授盛興,第一作者為電子系博士生李麗珠,合作者來(lái)自于清華電子系、化學(xué)系、材料學(xué)院,成都辰顯光電公司,中科院蘇州納米技術(shù)與仿生研究所等單位。本工作獲得了國(guó)家自然科學(xué)基金、清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心、北京信息科學(xué)與技術(shù)國(guó)家研究中心等項(xiàng)目支持。

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