【原】認(rèn)準(zhǔn)移動(dòng)芯片性能排行榜，小白買性價(jià)比手機(jī)不用愁

爵士浩南 2021-06-01

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2020年五月底，目前手機(jī)移動(dòng)芯片的性能情況或許大家都知道蘋果是老大，A14芯片依然無(wú)人能敵，但并不是所有人都喜歡蘋果，也不是所有人都喜歡iOS系統(tǒng)，還有很多人預(yù)算不夠多，更喜歡開放自由的安卓手機(jī)。

那么浩南給大家精心整理了移動(dòng)芯片的性能排行情況，精準(zhǔn)到性能排行前十位，無(wú)論你是買新機(jī)還是二手手機(jī)，都可以有一個(gè)重要的參考，就算是小白也能輕松買性價(jià)比很高的手機(jī)了。

1、A14

采用TSMC 5nm工藝，集成了118億晶體管，采用6核設(shè)計(jì)，搭載了全新16核Neural Engine，核心數(shù)比前代增加一倍，每秒最高處理 11 萬(wàn)億個(gè)操作，目前搭載的機(jī)型為iPhone 12系列，還有iPad Air第四代產(chǎn)品。

蘋果一直都是移動(dòng)端芯片的老大，目前安卓端的驍龍系列還有一段明顯的差距，尤其是3D性能，只需要記住現(xiàn)在A14牛逼就行了。

2、A13

采用第二代7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定制，擁有85億個(gè)晶體管。擁有2個(gè)高性能核心，4個(gè)效能核心，每秒可以執(zhí)行1萬(wàn)億次操作，GPU為四核心設(shè)計(jì)，速度提升20%，還有一個(gè)8核的神經(jīng)計(jì)算引擎，性能提升了20%。

目前搭載的型號(hào)為iPhone 11系列和新iPhone SE，性能依然小超安卓旗艦級(jí)別的手機(jī)芯片性能。

3、驍龍888

基于三星 5nm 工藝制成，CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

從配置上面看，非常的強(qiáng)悍，因?yàn)槭堑谝豢钫讲捎?Cortex-X1 內(nèi)核的芯片，不過在綜合性能看，還是不及蘋果A13和A14。目前搭載的型號(hào)較多，小米11首發(fā)，后續(xù)的安卓旗艦紛紛跟上，缺點(diǎn)也明顯，發(fā)熱較大，優(yōu)化不夠。

4、麒麟9000

基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻可達(dá)3.13GHz。集成多達(dá)153億個(gè)晶體管，包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心。

目前搭載的機(jī)型為華為Mate 40系列，由于芯片限制，產(chǎn)能問題，這個(gè)手機(jī)剛開始處于加價(jià)的狀態(tài)。

5、驍龍870

于臺(tái)積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WIFI 芯片僅支持到 FastConnect 6800。

摩托羅拉首發(fā)這個(gè)芯片手機(jī)，隨后小米系列，OPPO系列和一加手機(jī)紛紛跟上，主要搭配的中端型號(hào)的手機(jī)，優(yōu)勢(shì)就是比驍龍888更穩(wěn)定，同時(shí)游戲性能夠用，是安卓陣營(yíng)非常推薦的一個(gè)手機(jī)芯片系列，功耗低，性能強(qiáng)。

6、天璣1200

集成MediaTek5G調(diào)制解調(diào)器，基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)制程工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的ArmCortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。在APP冷啟動(dòng)速度、應(yīng)用下載安裝速度等方面均有明顯提升。

主要搭載的機(jī)型為realme 正式發(fā)布了 realme GT Neo 旗艦手機(jī)，是一個(gè)性價(jià)比為主的手機(jī)。

7、A12

蘋果A12 Bionic包含一個(gè)六核CPU（由兩個(gè)“性能”核心和四個(gè)“效率”核心組成），一個(gè)四核GPU（比A11快50%），以及神經(jīng)引擎的更新版本，神經(jīng)引擎多達(dá)八個(gè)核心。

主要搭載的型號(hào)手機(jī)為iPhone XS系列，蘋果幾年前的芯片，現(xiàn)在性能依然很強(qiáng)。

8、驍龍865Plus

其實(shí)就是驍龍865的升級(jí)版，單核主頻更高，GPU更強(qiáng)，均提升在10%左右，臺(tái)積電7nm工藝，一個(gè)大核心高達(dá)3.10Ghz主頻，三個(gè)2.42Ghz核心，還有四個(gè)A55的小核心組成。

9、天璣1000

用了7nm制程工藝，CPU方面采用了4大核+4小核架構(gòu)，包括4個(gè)2.6GHz的A77大核心，GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU [1-2] ，相較于上一代G76性能提升40%。

重點(diǎn)是官方稱之為全球最快5G單芯片，是全球首款支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片。

10、驍龍865

臺(tái)積電7nm工藝，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用全新第五代Qualcomm AI Engine，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒15萬(wàn)億次運(yùn)算，AI性能是前代平臺(tái)的2倍，同時(shí)支持2750MHz LPDDR 5運(yùn)存。

是安卓曾經(jīng)的旗艦芯片，現(xiàn)在性能依然夠用，排在第十的位置。