獲得ODCC的“優(yōu)秀合作伙伴”獎的希捷，展示了企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲方案，包括希捷HAMR（熱輔助磁記錄）和MACH.2（雙磁臂）產(chǎn)品、希捷銀河（Exos）、希捷雷霆（Nytro）系列企業(yè)級硬盤，以及希捷銀河（Exos）高密存儲系統(tǒng)等產(chǎn)品。

希捷科技中國區(qū)產(chǎn)品線管理總監(jiān)劉嘉表示，開放服務器架構不同于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心、超算中心的存儲架構，在硬盤高密度部署條件下，散熱、振動、噪音對硬盤性能的影響各有不同。希捷與各開發(fā)商、用戶緊密合作，針對他們的實際需求持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品特性，并對用戶的存儲系統(tǒng)架構布局提供優(yōu)化部署及散熱建議。借此，希捷與設備集成開發(fā)商、終端用戶，結成了緊密的合作伙伴，而不再是松散的供應商、集成商與用戶關系。

服務器本身會產(chǎn)生振動的原因有很多，CPU散熱越來越高，需要高轉(zhuǎn)速的風扇，振動更劇烈。由此所產(chǎn)生的物理機械的傳導和聲波噪聲振動傳導，對磁道間距已達納米級別的硬盤產(chǎn)品，都提出了新的挑戰(zhàn)。機械硬盤市場上的參與者寥寥，與其高精尖的機械、電子、材料、控制技術難度直接相關，領先廠商更需要在技術演進方向上做出探索與實踐。如當年4TB空氣盤大約需要10瓦的功率，而希捷2016年推出10TB氦氣硬盤時，同樣外形尺寸的硬盤容量大了2.5倍，耗電卻少了。如今，希捷帶來的雙磁臂（MACH.2）技術，不僅能幫助客戶使用大容量硬盤并降低TCO，而且能夠保持良好的性能；在容量方面，希捷也已經(jīng)導入熱輔助磁記錄（HAMR）技術，預計2025年將實現(xiàn)50TB的單盤容量，隨著產(chǎn)品技術成熟，其優(yōu)勢的部署規(guī)模、產(chǎn)品價格，會使更多客戶能夠受惠于該技術。

此外，希捷還在積極探索JBOD等新存儲架構，以及HDD產(chǎn)品NVMe接口協(xié)議轉(zhuǎn)化，幫助用戶以更低的成本實現(xiàn)存儲架構的云轉(zhuǎn)化，降低搭建與運營成本，降低TCO。