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近日，國外知名逆向分析機(jī)構(gòu)techinsights就完成了對iPhone 13 Pro 的詳細(xì)拆解，并分析出了所用到的主要芯片及組件。 以下的手機(jī)型號是蘋果iPhone 13 Pro，型號A2636 256GB，以及iPhone 13，型號A2631 256GB。
techinsights已經(jīng)確定了 iPhone 13 Pro 內(nèi)部的主要不同組件分別來自：蘋果自研、高通（Qualcomm）、鎧俠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射頻設(shè)計方面領(lǐng)先。 ▼主板正面 
▼主板背面 
▼射頻部分 
▼iPhone核心供應(yīng)鏈企業(yè)全景圖 
再來看看其拆解細(xì)節(jié)部分：
ifixit表示，雖然普通款和mini款獲得了這一代的一些很酷的新技術(shù)，但iPhone 13 Pro卻獲得了這一切。這是其囊括的內(nèi)容：- 配備全新5核 GPU、6核CPU和16核神經(jīng)引擎的A15仿生 SoC
- 6.1英寸（2532 × 1170 像素）Super Retina XDR OLED顯示屏，帶 ProMotion
- 具有超廣角 (?/1.8)、廣角 (?/1.5) 和 3 倍長焦 (?/2.8) 攝像頭的12 MP三重攝像頭系統(tǒng)，帶有 LiDAR 模塊。
- 6GB RAM和128GB 存儲空間（可配置高達(dá)1TB）
- Sub-6 GHz 5G（和美國型號上的毫米波）、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、藍(lán)牙 5.0、UWB和NFC
與13 Pro Max相比，這款13 Pro正好適合我們的拆解。但重要的不是大小，而是內(nèi)部！相信未來的iPhone將內(nèi)置X射線功能作為其14個攝像頭之一。▲你還可以看到雙倍劑量的L形電池，它們可以占據(jù)每一毫米的空間。我們還看到了用于圖像傳感器、微型邏輯板和一些可能更小的觸覺引擎的穩(wěn)定磁鐵（stabilizing magnets）？▲從外觀上看，這個版本與去年的型號相比顯得有些腫了。攝像頭的凸起太大了，以至于手機(jī)無法平放在平坦的表面上！▲13 Pro繼承了我們最喜歡的智能手機(jī)拆解方式。顯示屏首先關(guān)閉，就像打開一本書一樣。一本……有點粘的書。在里面，我們立即發(fā)現(xiàn)了一些驚喜——以及一些漂亮的標(biāo)簽！這幾乎就像他們在期待我們一樣。▲首先，數(shù)字化儀和顯示電纜似乎已聯(lián)手（the digitizer and display cables seem to have joined forces）。上部傳感器電纜在頂部附近自行關(guān)閉（而且很細(xì)而且太短了）。Taptic Engine 看起來比12 Pro的要小，但實際上它變大了，重量分別為6.3克和869.4mm3，而12 Pro的重量為4.8克和764.27mm3。▲之前固定在顯示器背面的聽筒揚(yáng)聲器現(xiàn)在位于主板那一端了，這簡化了屏幕更換。不幸的是，這種變化使聽筒揚(yáng)聲器更換本身變得不那么有趣。您現(xiàn)在必須拉出整個邏輯板以更換損壞的揚(yáng)聲器。▲與12 Pro相比，13 Pro上的Notch? 窄了20%，這要歸功于Face ID的泛光照明器和點陣投影儀合并為一個模塊！▲與普通 iPhone 不同，今年的 Pro 相機(jī)排列看起來相同（并且明顯比 12 Pro 的陣列更強(qiáng)大）。▲如上圖所示，新手機(jī)的鏡頭正在往外伸，以獲得更多的光線。▲然后，我們拆掉了揚(yáng)聲器和 Taptic Engine 來獲取電池！▲與 iPhone 12 Pro（和非 Pro）中的 10.78 Wh 的店址相比，這個堅固的 L 上限為 11.97 Wh，但不及標(biāo)準(zhǔn)的 12.54 Wh 矩形電池。▲這三者中沒有一個能與小米 Mi 11 中的 17.8 Wh 龐然大物相提并論，更不用說三星了......▲通過這次拆解，我們終于可以松一口氣了。因為早前在一些傳言稱，蘋果新手機(jī)想無法更換電池。但我們很高興地向大家報告， 我們早期的電池更換測試全部成功！▲據(jù)介紹，iPhone13 Pro和 iPhone13的 Apple A15 Bionic 具有相同的Apple部件號APL1W07。在其拆除的iPhone 13 Pro A2636型號中，它是一個帶有A15應(yīng)用處理器和SK 海力士LPDDR4X SDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封裝 (PoP)，可能為 6GB，后續(xù)我們將確認(rèn)DRAM 芯片的工藝節(jié)點，并進(jìn)一步分析。▲雖然蘋果表示GPU核心不同，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的兩款 A15 Bionic APL1W07 的芯片標(biāo)記相同 TMMU71，芯片尺寸（芯片封邊）相同：8.58mmx12.55mm=107.68 mm2，與之前的A14相比，芯片尺寸增加了 22.82%。附上其拆解全家福：
▲iPhone13 Pro拆解全家福 ———— / END / ———— 注：如有遺漏錯誤之處請指正，聯(lián)系方式如下：
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