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來自: 葉榮柯 > 《封裝》
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屏廠沖“封” 勝算幾成?
液晶面板廠商涉足面板級(jí)芯片封裝領(lǐng)域引起玻璃基板配套廠商的高度關(guān)注。舊線轉(zhuǎn)型 屏廠探索板級(jí)封裝出路與封裝廠、載板廠不同,液晶面板廠...
半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech
半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech.成熟的POP(Package on Package,疊層封裝技術(shù)/堆疊封裝技術(shù))Plated RDL Proce...
RDL重新布線技術(shù)
RDL重新布線技術(shù)重新布線(RDL)是將原來設(shè)計(jì)的IC線路接點(diǎn)位置(I/O pad),通過晶圓級(jí)金屬布線制程和凸塊制程改變其接點(diǎn)位置,使IC能適用于不同的封裝形式。晶圓級(jí)金屬布線制程,是在IC上涂布一層絕緣保護(hù)...
淺談先進(jìn)封裝技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip...
三分鐘看懂半導(dǎo)體FOWLP封裝技術(shù)!
三分鐘看懂半導(dǎo)體FOWLP封裝技術(shù)!FOWLP封裝技術(shù)。相較于WLCSP的半導(dǎo)體芯片面積和封裝面積,F(xiàn)OWLP技術(shù)下的芯片的面積比原本封裝后面積小...
3D DRAM封裝技術(shù)的應(yīng)用
3D DRAM封裝技術(shù)的應(yīng)用。TSV DRAM陣列堆疊概念TSV堆疊封裝設(shè)計(jì)采用焊球凸點(diǎn)將堆疊與襯底鍵合,有可能把鍵合引線完全消除。TSV DRAM陣列...
《從IC封裝到基板的先進(jìn)襯底-2017版》
《從IC封裝到基板的先進(jìn)襯底-2017版》基板 vs 襯底 vs 薄膜RDL.未來的高端產(chǎn)品將要求封裝襯底的L/S 1、基板 vs IC襯底2、IC襯底 vs 扇出...
三星先進(jìn)封裝工藝解讀
FOPLP將成為增長(zhǎng)最快的封裝平臺(tái)之一:根據(jù)Yole在2018年發(fā)布的《板級(jí)封裝(PLP)技術(shù)及市場(chǎng)趨勢(shì)-2018版》報(bào)告,F(xiàn)OPLP市場(chǎng)將在2017~2023年...
先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)
先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)。關(guān)鍵詞:先進(jìn)封裝、Bumping、RDL、Interposer、TSV.先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和T...
微信掃碼,在手機(jī)上查看選中內(nèi)容