一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。

目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個寸是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12寸約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12寸晶圓。

國際上Fab廠通用的計算公式：

聰明的讀者們一定有發(fā)現(xiàn)公式中：π*(晶圓直徑/2)的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：

X 就是所謂的晶圓可切割晶片數(shù)(dpw：die per wafer)。

那么考考各位的計算能力了?。?br>
假設(shè)12寸晶圓每片造價5000美金，那么NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？
答案：USD.87.72

科普：wafer die chip的區(qū)別

我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：

一塊完整的wafer

名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片（chip）。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量保證，會將這種die宣布死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。

die和wafer的關(guān)系

品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

篩選后的wafer

這些殘余的die，其實是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。

晶圓尺寸發(fā)展歷史（預(yù)估）

盤點2015年全球晶圓代工廠30強

一顆集成電路芯片的生命歷程就是點沙成金的過程：芯片公司設(shè)計芯片——芯片代工廠生產(chǎn)芯片——封測廠進行封裝測試——整機商采購芯片用于整機生產(chǎn)。

芯片供應(yīng)商一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗理解就是集芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè)。有些甚至有自己的下游整機環(huán)節(jié)，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企業(yè)。

另一類叫Fabless，就是沒有芯片加工廠的芯片供應(yīng)商，F(xiàn)abless自己設(shè)計開發(fā)和推廣銷售芯片，與生產(chǎn)相關(guān)的業(yè)務(wù)外包給專業(yè)生產(chǎn)制造廠商，如高通、博通、聯(lián)發(fā)科、展訊等等。

與Fabless相對應(yīng)的是Foundry（晶圓代工廠）和封測廠，主要承接Fabless的生產(chǎn)和封裝測試任務(wù)，典型的Foundry（晶圓代工廠）如臺積電、格羅方德、中芯國際、臺聯(lián)電等，封測廠有日月光，江蘇長電等。

幾大晶圓代工業(yè)在大陸狀況

聯(lián)電在中國蘇州的和艦廠8寸晶圓月產(chǎn)能約6-7萬片，2016年暫無進一步擴產(chǎn)計劃。聯(lián)電以投資中國IC設(shè)計廠商聯(lián)芯的方式，自2015年起的5年內(nèi)將投資13-14億美元，在廈門興建12寸晶圓廠，總投資規(guī)模為62億美元，已于2015年3月份動工。初期會以40/55納米制程切入市場，未來以轉(zhuǎn)進28納米為目標。廈門廠預(yù)計2016年年底至2017年年初投片生產(chǎn)，初期月產(chǎn)能1-2萬片，未來會再視情況進行擴充。聯(lián)電是目前晶圓代工廠商中，在中國設(shè)廠腳步最快的公司。

中芯目前共有3座8寸晶圓廠，分別在上海、天津和深圳。其中，上海與天津的8寸廠月產(chǎn)能總計約13-14萬片，深圳廠預(yù)計今年第四季開始投片生產(chǎn)。2016年，中芯的8寸晶圓總產(chǎn)能可達每月15-16萬片水平。其12寸廠房分別座落在上海和北京，月產(chǎn)能總計約5萬片，2016年北京廠打算再增加約1萬片月產(chǎn)能。中芯國際未來能否順利突破28nm制程瓶頸，將是營運能否更上一層樓的觀察重點。

臺積電在中國上海松江8寸晶圓廠月產(chǎn)能約10-11萬片。目前其內(nèi)部正在評估去中國設(shè)置12寸晶圓廠的必要性。一旦確定設(shè)廠，在考慮建廠進度與市場需求下，初期至少會以28納米制程為切入點。

三星目前在中國僅有一座12寸晶圓廠，以生產(chǎn)NAND Flash產(chǎn)品為主?？紤]其晶圓代工產(chǎn)能與主力客戶群，1-2年內(nèi)應(yīng)沒有赴中國建置晶圓代工廠的計劃。