MicroLED：顛覆產(chǎn)業(yè)鏈的“終極顯示技術(shù)”

MicroLED技術(shù)將目前的LED微縮至長度僅50微米左右，是原本LED的1%，通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，將微米等級的RGB三色的MicroLED移至基板上，可以形成任意尺寸的MicroLED顯示屏。

圖片來源：YOLE

相比目前主流顯示技術(shù)LCD和OLED，MicroLED顯示擁有顯示亮度高、可視角度大、使用壽命長、響應(yīng)時間短和低功耗等諸多優(yōu)勢；又具有自發(fā)光無需背光源的特性，具備體積小、輕薄的特點。

MicroLED被認(rèn)為是顛覆產(chǎn)業(yè)的“終極顯示技術(shù)”，也是未來顯示技術(shù)的主流趨勢和發(fā)展方向，發(fā)展前景被行業(yè)普遍認(rèn)可。

LED小間距顯示屏發(fā)展趨勢：

資料來源：LED Inside

從行業(yè)市場規(guī)模來看，MicroLED市場空間巨大，未來將實現(xiàn)快速增長。

GGII預(yù)計2022年左右MicroLED將在手機、VR、車載顯示、平板顯示等領(lǐng)域得到應(yīng)用，到2024年手機和超大電視顯示將會成為MicroLED應(yīng)用最大的兩個市場，2024年中國MicroLED市場規(guī)模約達到800億元。

LCD/OLED：目前主流平板顯示技術(shù)

LCD（液晶顯示方案）和OLED（有機發(fā)光二極管）是目前主流的平板顯示技術(shù)。

LCD靠背光面板發(fā)光，材料壽命長，具備顯著的成本優(yōu)勢，在手機、電腦和電視等多種尺寸屏幕都有應(yīng)用；但是LCD存在結(jié)構(gòu)較厚、漏光、對比度較低、可視角窄、功耗高、響應(yīng)時間長、不可彎曲等劣勢。

OLED通過有機發(fā)光材料實現(xiàn)自發(fā)光，結(jié)構(gòu)厚度較LCD變薄，不漏光，對比度高，可視角廣，功耗較低，響應(yīng)時間較短，可以彎曲，目前主要應(yīng)用于手機、電腦等中小屏幕；但是OLED存在材料壽命較短，成本較高等劣勢。

MiniLED顯示性能大幅提升，光源的均勻性、畫面對比度、散熱能力和使用壽命、以及輕薄度上具有顯著的優(yōu)勢。

雖然背光在厚度上要遜色于OLED，但是其綜合性能領(lǐng)先OLED，比肩MicroLED。

相比MicroLED，MiniLED更像MicroLED未成熟之前的過渡階段的技術(shù)。

兩者差別主要體現(xiàn)在：1）MicroLED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，MiniLED的芯片尺寸在50-200微米；2）MicroLED最后以自發(fā)光成像，而現(xiàn)階段MiniLED既可以做背光使用，也作為直接顯示。

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由于MicroLED存在較高的門檻以及技術(shù)障礙，各大廠商轉(zhuǎn)而把MiniLED視為MicroLED的前哨戰(zhàn)。

目前主流LED廠商已基本完成MiniLED背光研發(fā)進程，進入小批量試樣或大批量供貨階段。

以蘋果、三星、華星光電為代表的國際企業(yè)陸續(xù)發(fā)布Mini/MicroLED產(chǎn)品，對市場產(chǎn)生引領(lǐng)示范效應(yīng)，有望充分拉動行業(yè)需求。

蘋果MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈廠商目前主要集中在中國臺灣：包含MiniLED芯片廠商晶電；檢測分選廠商惠特、梭特、久元；打件廠商臺表科、元豐新科技；PCB背板廠商臻鼎、健鼎；驅(qū)動IC廠商有譜瑞、聯(lián)詠及聚積；光源模組廠商瑞儀及業(yè)成GIS等。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)角度看，MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為上游芯片制造和巨量轉(zhuǎn)移、中游的面板制造和下游的整機應(yīng)用4個部分。

關(guān)鍵設(shè)備方面，除了有機金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD）、測試和封裝設(shè)備外，還包括巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。面板制造除TFT制程外，還包括巨量轉(zhuǎn)移制程和微型化封裝制程。

MicroLED中游一般采用無引線的封裝形式，無需對單個芯片單獨封裝，燈珠通過轉(zhuǎn)移技術(shù)直接嵌于基板上，繼而對整個基板進行封裝。下游顯示屏采用驅(qū)動芯片基板的方式進行驅(qū)動。

從MicroLED成本構(gòu)成看，芯片成本占絕大部分。

MicroLED市場啟動，對LED芯片需求成倍增加。LED芯片企業(yè)有望成為Micro LED升級浪潮中的最大受益方。

MicroLED取消了傳統(tǒng)燈珠封裝環(huán)節(jié)，上游芯片外生長和中游芯片轉(zhuǎn)移聯(lián)系極為緊密，上游企業(yè)完全有可能參與后端轉(zhuǎn)移、封裝工藝，取代傳統(tǒng)封裝企業(yè)的地位。

從目前的實際情況來看，包括三安光電、晶電等企業(yè)都在通過外延、內(nèi)生的方式布局MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)。

MicroLED產(chǎn)業(yè)主要集中在東亞（包括了上下游全產(chǎn)業(yè)）:

隨著芯片產(chǎn)能不斷釋放、下游需求增速放緩，市場空間不斷壓縮，產(chǎn)業(yè)集中度增加，排名前6企業(yè)的LED芯片產(chǎn)能總量約占市場的80%。

集中度增加進一步加劇各頭部企業(yè)之間的競爭，華燦光電、乾照光電等頭部企業(yè)在2018-2019年的產(chǎn)能利用率處于80%低位，芯片供應(yīng)量大于市場需求量。

而聚燦光電的綜合產(chǎn)能利用率一直保持較高位置，憑借規(guī)模效益、產(chǎn)品核心技術(shù)等優(yōu)勢，占據(jù)了更多的市場空間，2020年公司芯片產(chǎn)能占中國大陸總產(chǎn)能比重約7%，位列行業(yè)第6。

MicroLED直顯集成的數(shù)量大，尤其對于中小尺寸來說，如何在保證良率以及顯示效果的同時，實現(xiàn)超百萬級MicroLED到基板的高效率轉(zhuǎn)移是目前最大的技術(shù)難點。

目前MicroLED量產(chǎn)尚需要時間，國際大廠也多在加緊布局和研發(fā)。

巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有多種實現(xiàn)路徑，聚焦了大量玩家（如下圖）。