今日上午,業(yè)內(nèi)人士 @手機(jī)晶片達(dá)人稱蘋果已經(jīng)完成了mmWave 毫米波射頻 RF 芯片的設(shè)計(jì)。 @手機(jī)晶片達(dá)人微博表示:一位從高通跳槽至蘋果的內(nèi)部人士透露,不止 Sub-6GHz,蘋果的 mmWave 毫米波射頻 RF 芯片也已完成設(shè)計(jì),代號(hào) Turaco。 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)此前報(bào)道,供應(yīng)鏈傳出,臺(tái)積電拿下蘋果全部的 5G 射頻芯片訂單,最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代 iPhone 14 產(chǎn)品。市場(chǎng)人士分析,相關(guān)芯片將采用臺(tái)積電 6 納米制程生產(chǎn),預(yù)期年需求將超過 15 萬片。 今年 1 月,有消息稱蘋果自研 5G 基帶及配套射頻芯片完成設(shè)計(jì),開始試產(chǎn)及送樣。目前,蘋果雖然采用高通 5G 基帶芯片,但仍決定自行研發(fā) 5G 基帶芯片,并于 2019 年并購英特爾智能手機(jī) 5G 基帶芯片業(yè)務(wù),目的是希望減少對(duì)高通的依賴并降低專利授權(quán)費(fèi)用支出。 來源:手機(jī)晶片達(dá)人、IT之家 |
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