去年12月，高通發(fā)布了4nm芯片驍龍8 Gen1，成為了旗艦機(jī)的標(biāo)配。近期，“小號驍龍8”—驍龍7Gen1（以下簡稱驍龍7）也遭到曝光，同樣采用4nm工藝，將在6月份開啟商用，首發(fā)機(jī)型會是OPPO的Reno8系列。

驍龍7是未發(fā)先火，看上驍龍7的不止OPPO，據(jù)悉，華為也會使用這顆新款驍龍7系芯片，將在6月發(fā)布的nova10系列上搭載。

據(jù)數(shù)碼博主爆料，華為nova10系列會采用雙芯混用的方案，其中入門機(jī)型nova10繼續(xù)使用nova9系列搭載的驍龍778G芯片，高配機(jī)型nova 10 Pro使用驍龍7芯片，拉開配置上的差距。華為nova10系列會繼續(xù)主打拍照，攝像頭模組的調(diào)校會更加出色。

在去年，華為推出了P50系列、nova9系列等機(jī)型，但受制于實(shí)體清單，僅支持4G網(wǎng)絡(luò)。剛剛發(fā)布的新款折疊屏手機(jī)Mate Xs2，也仍然只是4G手機(jī)。而高通向華為提供的驍龍7芯片，也只是定制的4G芯片。

為了解決旗下手機(jī)不支持5G的問題，華為有可能在nova10系列的發(fā)布會上，正式推出傳聞已久的5G手機(jī)殼。因?yàn)楹蛡鹘y(tǒng)的手機(jī)殼不同，5G手機(jī)殼不僅售價會比較貴，而且會比較厚重，外接5G設(shè)備也會增加手機(jī)耗電量，但也實(shí)屬無奈之舉。

目前的消息顯示，驍龍7是驍龍778G的升級版芯片，基于4nm工藝制程，CPU由4顆Cortex A710大核和4顆Cortex A510小核組成，GPU為Adreno 662。驍龍778G基于6nm工藝制程，CPU由一顆大核A78 2.4GHz、三顆中核A78 2.2 GHz和四顆小核A55 1.9GHz，GPU為Adreno 642L。

相比驍龍778G，驍龍7不僅工藝升級到了頂尖的4nm，大核升級到Cortex A710，業(yè)內(nèi)人士稱其為“小號驍龍8”，性能和功耗表現(xiàn)都令人非常期待。

有了OPPO和華為“打樣”，相信更多的手機(jī)廠商也會推出搭載驍龍7芯片的新機(jī)。未發(fā)先火的驍龍7，有望成為高通今年的頭牌。