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      標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)篇:5)熱(散熱)設(shè)計(jì)

       結(jié)構(gòu)螺絲釘 2022-06-20 發(fā)布于北京

      本章目的:熱設(shè)計(jì)概念,及預(yù)防控制手段。

       

      1.熱設(shè)計(jì)目的

      現(xiàn)代的電子產(chǎn)品離不開(kāi)熱設(shè)計(jì)。如果,沒(méi)有熱設(shè)計(jì),你的產(chǎn)品就會(huì)越來(lái)越燙手。夏天的筆記本,口袋里的智能手機(jī),就是其中典型。究其原因,有如下四點(diǎn):

      1)系統(tǒng)的集成度越來(lái)越高;

      2)大功耗器件的廣泛使用;

      3)系統(tǒng)的大容量和產(chǎn)品體積的小型化要求;

      4)環(huán)境適應(yīng)性要求越來(lái)越高(如戶外產(chǎn)品越來(lái)越多)。

      “熱”對(duì)電子可靠性的影響如下:

      1)約40%以上的電子產(chǎn)品可靠性(壽命)故障是由溫度問(wèn)題引起的法則:電子零件的溫度每上升10度,壽命減少一半。

      2)電子器件性能隨工作溫度的增加而改變(電容影響最明顯)。

       

      2.熱設(shè)計(jì)概念

      綜合利用傳導(dǎo)、對(duì)流及輻射三種換熱手段,設(shè)計(jì)發(fā)熱源至環(huán)境的低熱阻通路,以滿足設(shè)備散熱要求的過(guò)程稱為熱設(shè)計(jì)。

      3.熱設(shè)計(jì)目的

      熱設(shè)計(jì)的目的是為了保證產(chǎn)品在指定的環(huán)境規(guī)格條件下正常工作并達(dá)到產(chǎn)品的可靠性目標(biāo),從而滿足對(duì)產(chǎn)品各部分溫升的限制性要求。

      熱設(shè)計(jì)目標(biāo)是可靠性目標(biāo)的一部份。

      4.對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射概念

      熱量總是自發(fā)地從高溫區(qū)傳向低溫區(qū)或從物體高溫部分傳向低溫部分。其共有三種傳遞方式:

      1)傳導(dǎo)
      2)對(duì)流
      3)輻射

      4.1 傳導(dǎo)

      傳導(dǎo)是物體直接接觸時(shí), 通過(guò)分子間動(dòng)能傳遞進(jìn)行能量交換的現(xiàn)象。

      公式:Q = K A △t / L
      Q ---- 傳導(dǎo)散熱量, W
      K ---- 導(dǎo)熱系數(shù), W/m·℃
      A ---- 導(dǎo)體橫截面積, m2
      △t ---- 傳熱路徑兩端溫差, ℃
      L ---- 傳熱路徑長(zhǎng)度, m

      常用材料的導(dǎo)熱系數(shù):

      鋁約180、壓鑄鋁120、鐵約40 、銅390(但銅的密度是鋁的3倍,重量、價(jià)格),石墨是各向異性,x方向是10,Y,Z方向可以達(dá)到600,而且重量很輕。

      導(dǎo)熱系數(shù)大,內(nèi)部溫差就小。

      熱管是一種傳熱能力極高的結(jié)構(gòu),其導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)10000以上。

      我們常常在芯片與散熱器之間增加導(dǎo)熱(絕緣)材料,是因?yàn)閮蓚€(gè)表面間凸凹不平,中間有空氣,需要用導(dǎo)熱性能好的材料填充。材料要求形狀適應(yīng)性好,盡可能薄、壓力大(注意芯片能承受的最大壓力);

      常見(jiàn)的導(dǎo)熱介質(zhì)材料有導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱軟硅膠墊片、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱相變材料等,適用場(chǎng)合各不相同;
      由于導(dǎo)熱硅脂的填充性好,在兩個(gè)比較平的表面上,熱阻比其它導(dǎo)熱絕緣材料??;
      目前常用導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)為0.8~1,但也有2、4、5,最大可達(dá)10。

       

      4.2 對(duì)流

      對(duì)流是流體通過(guò)一固體表面時(shí)發(fā)生的流體與固體壁面的換熱現(xiàn)象。

      公式: Q = hc A △t
              Q ---- 對(duì)流散熱量, W
              hC ---- 換熱系數(shù), W/m2·℃
              A ---- 有效換熱面積, m2
             △t ---- 換熱表面與流體溫差, ℃

      對(duì)流換熱量與兩個(gè)因素有關(guān),表面流速與換熱面積。我們使用散熱片,實(shí)質(zhì)上就是增加換熱面積;

      當(dāng)速度增加到一定程度后,換熱量的增加就不是很明顯;

      通常,在風(fēng)機(jī)強(qiáng)迫冷卻的情況,插箱單板間的風(fēng)速可超過(guò)1m/s。

      4.3 輻射

      輻射是通過(guò)電磁波傳遞熱量的過(guò)程。
      公式:Q = ε · σ · T4
                    Q ---- 輻射散熱量, W
                    ε ---- 散熱表面輻射率, W/m2·℃
                    σ---- 斯蒂芬-玻爾茲曼常數(shù),  5.67×108(W/m2K4)
                    T ---- 絕對(duì)溫度, K
      輻射換熱主要要求溫差大;
      輻射率的影響因素:材料、表面粗糙度、波長(zhǎng)等;
      對(duì)戶外設(shè)備,輻射率大,吸收率也大,因此要注意防輻射的措施;
      對(duì)于自然散熱的情況,必須考慮輻射散熱,這時(shí),輻射散熱是一種重要的散熱方法;對(duì)于強(qiáng)迫冷卻的設(shè)備,可以忽略輻射散熱。

      5.熱設(shè)計(jì)流程

      熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在機(jī)械各個(gè)行業(yè)都有運(yùn)用。

      大部分所謂的熱設(shè)計(jì)指的是散熱的設(shè)計(jì),但作者也接觸過(guò)PTC加熱產(chǎn)品,其實(shí)也是屬于熱設(shè)計(jì)的。

      依據(jù)產(chǎn)品的不同,其結(jié)構(gòu)變動(dòng)較大,所以就很難有固定的標(biāo)準(zhǔn)。但總體的設(shè)計(jì)軌跡還是有軌跡可尋的,其細(xì)節(jié)部分有很多對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)及文檔資料可以找到。設(shè)計(jì)這種有軌跡可以遵守的特征,按照總章的流程設(shè)計(jì)即可。

      1)設(shè)計(jì)要求的明確與分析;(針對(duì)事物的問(wèn)題所在)

      2)對(duì)癥選用合適標(biāo)準(zhǔn)和文檔資料;

      3)照章辦事;

      4)專業(yè)化的表現(xiàn);

      5)特征優(yōu)化:書(shū)面形式的上升空間;

      6)平時(shí)的積累,為第二步做準(zhǔn)備。

      5.1 設(shè)計(jì)要求的明確與分析;(針對(duì)事物的問(wèn)題所在)

      機(jī)械也有很多的子行業(yè),不同行業(yè)對(duì)熱設(shè)計(jì)的要求是非常不一樣的。就如作者上述的加熱設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)就不可能相同。

      一般對(duì)熱設(shè)計(jì)要求有:

      1)溫度要求;

      2)溫升等級(jí);

      3)壓力(或高度);

      4)太陽(yáng)或周圍其它物體的輻射熱載荷;

      5)可利用的熱沉狀況(包括:種類、溫度、壓力和濕度等);

      6)冷卻劑的種類、溫度、壓力和允許的壓降

      熱設(shè)計(jì)必須滿足需求規(guī)格書(shū)和測(cè)試的要求。
      若有需求規(guī)格書(shū),規(guī)格書(shū)中必定有對(duì)上述熱設(shè)計(jì)要求的詳細(xì)規(guī)定。
      所以設(shè)計(jì)之前規(guī)格書(shū)的解讀是非常重要的(雖然常常被從業(yè)者忽視)。
      若是自行設(shè)計(jì)或沒(méi)有規(guī)格書(shū),需要根據(jù)國(guó)家行業(yè)要求收集相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),所以產(chǎn)品注重質(zhì)量的話會(huì)反而更加麻煩,但可以參考同行業(yè)有實(shí)力公司的規(guī)格書(shū)。
      設(shè)計(jì)要求得到的方法具體做法詳見(jiàn):
      高階篇:4.1)QFDI(客戶需求轉(zhuǎn)換為設(shè)計(jì)要求)
      了解自身所處的行業(yè)環(huán)境,明確熱設(shè)計(jì)要求,是做好設(shè)計(jì)的第一步。

      5.2 對(duì)癥選用合適標(biāo)準(zhǔn)和文檔資料

      熱設(shè)計(jì)流程分兩步:

      5.2.1 選用合適結(jié)構(gòu)的熱設(shè)計(jì)

      多數(shù)熱設(shè)計(jì)的目的是為了散熱,也就是冷卻,而不是用于加熱。所以作者直接用冷卻的方式說(shuō)明(加熱設(shè)計(jì)可參考)。

      1)冷卻方法的分類有:

      ①按冷卻劑與被冷元件之間的配置關(guān)系
      a. 直接冷卻
      b. 間接冷卻
      ②按傳熱機(jī)理
      a. 自然冷卻(包括導(dǎo)熱、自然對(duì)流和輻射換熱的單獨(dú)作用或兩種以上換熱形式的組合)
      b. 強(qiáng)迫冷卻(包括強(qiáng)迫風(fēng)冷和強(qiáng)迫液體冷卻等)
      c. 蒸發(fā)冷卻
      d. 熱電致冷
      e. 熱管傳熱
      f. 其它冷卻方法
      2)選擇冷卻方法時(shí),主要考慮設(shè)備的熱流密度、體積功率密度、溫升、使用環(huán)境、用戶要求等。
      注意:
      ①保證所采用的冷卻方法具有較高可靠性;
      ②冷卻方法應(yīng)具有良好的適應(yīng)性;
      ③所采用的冷卻方法應(yīng)便于測(cè)試、維修和更換;
      ④所采用的冷卻方法應(yīng)具有良好的經(jīng)濟(jì)性;
       

      3)自然散熱

      當(dāng)電子設(shè)備的熱流密度小于0.08w/cm2,體積功率密度不超過(guò)0.18w/cm3時(shí),通??刹捎米匀粚?duì)流冷卻。自然對(duì)流冷卻是利用空氣流過(guò)物體表面時(shí)的能量交換,利用空氣的密度與溫度關(guān)系(熱空氣往上走),將熱量帶走。
      在自然散熱中,傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射都要考慮。

      4)強(qiáng)迫風(fēng)冷

      當(dāng)電子設(shè)備的熱流密度超過(guò)0.08w/cm2,體積功率密度超過(guò)0.18w/cm3時(shí),單靠自然冷卻不能完全解決它的冷卻問(wèn)題,需要外加動(dòng)力進(jìn)行強(qiáng)迫空氣冷卻。
      強(qiáng)迫空氣冷卻一般是用通風(fēng)機(jī),使冷卻空氣流經(jīng)電子元器件將熱量帶走。

      5)熱阻

      當(dāng)熱量在物體內(nèi)部以熱傳導(dǎo)的方式傳遞時(shí),遇到的阻力稱為導(dǎo)熱熱阻。
      通常將熱流量(功耗)模擬為電流;溫差模擬為電壓;熱阻模擬為電阻。
       

      幾種降低傳熱熱阻的方法:

      6)選擇散熱結(jié)構(gòu)時(shí),一般準(zhǔn)守的流程如下:

      ①按照傳熱機(jī)理選擇散熱方式,如選擇自然冷卻;

      ②從對(duì)流,傳導(dǎo),輻射三大熱傳導(dǎo)方式中選擇合適的結(jié)構(gòu)組成自然冷卻。自然冷卻的話三種熱傳導(dǎo)手段都要考慮。

      因?yàn)楦餍袠I(yè)對(duì)熱要求會(huì)有很大不同,所采用的主要手段也大不相同。所以建議對(duì)比標(biāo)桿產(chǎn)品,選用合適的熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),是最保險(xiǎn)的。這里切記自性心爆棚,隨意跨行業(yè)選用熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),有利有弊的。
      比如標(biāo)桿產(chǎn)品為什么選擇強(qiáng)迫冷卻(水冷或風(fēng)冷),而不是選擇自然冷卻這種省錢的方式,這是有原因的,切不可隨意更改。
      理由詳見(jiàn):
      ①高階篇:1)標(biāo)桿產(chǎn)品的拆解和分析(benchmarking)
      ②階篇:4.3.3)DFMEA現(xiàn)有設(shè)計(jì):預(yù)防控制與探測(cè)控制
      作者會(huì)單獨(dú)開(kāi)一小節(jié),列舉些實(shí)例作為參考。

      5.2.2 選用此種熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)

      熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)能按部就班一步一步設(shè)計(jì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)是很少,作者所見(jiàn)的熱設(shè)計(jì)文檔資料多為參考性質(zhì)。
      所以設(shè)計(jì)時(shí)需要具體精確到確定熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)特征,并在此結(jié)構(gòu)范圍下再次細(xì)化標(biāo)準(zhǔn)的尋找,直到找到最小特征的標(biāo)準(zhǔn)為止。
      如PCB版的熱設(shè)計(jì),先確定PCB版需要設(shè)計(jì),再參考PCB版熱設(shè)計(jì)實(shí)例去確認(rèn)熱設(shè)計(jì)傳熱機(jī)理,及需要對(duì)流、傳導(dǎo)、輻射哪幾種組合,最后依據(jù)供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)確定具體尺寸和技術(shù)要求,公差等。

      5.3 照章辦事

      5.3.1 耐心解讀標(biāo)準(zhǔn)

      因?yàn)闊嵩O(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)不完善,就算是好的供應(yīng)商提供的標(biāo)準(zhǔn)也很難說(shuō)是正確完美的,所以通讀、理解、梳理這些不完善的標(biāo)準(zhǔn)很需要耐心和專業(yè)素養(yǎng)。

      5.3.2 作圖

      材質(zhì),尺寸與公差,測(cè)試等要求,都是要在圖紙上表現(xiàn)。規(guī)范的圖紙是實(shí)力的體現(xiàn)。

      5.3.3 熱仿真分析

      因?yàn)榧兇獾氖謩?dòng)計(jì)算的不足,所以有熱仿真的技術(shù)來(lái)替代計(jì)算書(shū),越是精密的機(jī)械熱仿真的要求越高。
      還別說(shuō),最近作者發(fā)現(xiàn)很多公司對(duì)熱設(shè)計(jì)仿真都有要求,這是對(duì)結(jié)構(gòu)工程師的一個(gè)加分項(xiàng)目,可以多學(xué)學(xué)。

      仿真的步驟其實(shí)都差不多,但基于流體分析的細(xì)節(jié)要求,所以有些仿真難度會(huì)很高,但也建議結(jié)構(gòu)工程師一開(kāi)始可以嘗試一些初步的熱仿真(如單板級(jí)以下的)。

      熱仿真分析范圍包括:

      ①統(tǒng)級(jí)分析:著眼于機(jī)柜、插箱等整個(gè)系統(tǒng),分析整個(gè)系統(tǒng)的流場(chǎng)、溫度分布情況;

      ②單板級(jí)分析
      給定單板的局部環(huán)境,分析單板上芯片的散熱情況,以優(yōu)化器件的布板與單板的接地、過(guò)孔等設(shè)計(jì);
      ③芯片級(jí)分析
      建立芯片的詳細(xì)封裝模型,分析芯片內(nèi)部的溫度分布情況。芯片的模型有物理模型和熱阻模型。

      5.4 專業(yè)化的表現(xiàn)

      1)圖紙;
      一個(gè)產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)的圖紙包括熱傳導(dǎo)路徑上的所有零件。
      2)熱仿真分析結(jié)果;
      審計(jì)評(píng)審時(shí)請(qǐng)檢查這兩份東西。

      5.5 特征優(yōu)化:書(shū)面形式的上升空間

      以書(shū)面形式表達(dá)熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法,可以寫在熱仿真分析報(bào)告中。

      熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化方向有:

      1)熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)各種參數(shù)最優(yōu)化(仿真工程師工作范圍);

      2)熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)方向優(yōu)化:如將自然冷卻變更為強(qiáng)迫冷卻(結(jié)構(gòu)工程師工作范圍)。

      5.6 平時(shí)的積累,為第二步做準(zhǔn)備

      因?yàn)闆](méi)有能一步一步按部就班的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),平時(shí)的積累就尤為重要了。

      具體理由見(jiàn)對(duì)癥設(shè)計(jì)總章節(jié)吧,這里就不闡述了。

      6. 熱設(shè)計(jì)的實(shí)例

      這里作者介紹一些熱設(shè)計(jì)的實(shí)例,可作為標(biāo)桿設(shè)計(jì)的參考。

      6.1 PCB板熱設(shè)計(jì)

      6.1.1 采用散熱PCB

      –印制線路板上敷有金屬導(dǎo)熱板;
      –印制線路板上敷有金屬導(dǎo)熱條;
      –印制線路板中間夾有導(dǎo)熱金屬芯。
      導(dǎo)熱印制板在設(shè)計(jì)時(shí)要特別注意:由于金屬和環(huán)氧玻璃纖維板的熱膨脹系數(shù)差別較大,如膠接不當(dāng),可能引起電路板翹曲。

      6.1.2 印制板上電子元器件的熱安裝技術(shù)

      安裝在印制板上的元器件的冷卻,主要依靠導(dǎo)熱提供一條從元器件到印制板及機(jī)箱側(cè)壁的低熱阻路徑。元器件與散熱印制板的安裝形式如下圖所示。
      ①為降低從器件殼體至印制板的熱阻,可用導(dǎo)熱絕緣膠直接將元器件粘到印制板或?qū)釛l(板)上。若不用粘結(jié),應(yīng)盡量減小元器件與印制板或?qū)釛l(板)間的間隙。
      ②安裝大功率器件時(shí),若采用絕緣片,可考慮導(dǎo)熱硅橡膠片。為了減小界面熱阻,還應(yīng)在界面涂一層薄的導(dǎo)熱膏。
      ③同一塊印制板上的元器件,應(yīng)按其發(fā)熱量大小及耐熱程度分區(qū)排列,耐熱性差的器件放在冷卻氣流的最上游(入口處),耐熱性好的器件放在最下游(出口處)。
      ④有大、小規(guī)模集成電路混合安裝的情況下,應(yīng)盡量把大規(guī)模集成電路放在冷卻氣流的上游,小規(guī)模集成電路放在下游,以使印制板上元器件的溫升趨于均勻。
      ⑤因電子設(shè)備的工作溫度范圍較寬,元器件引線和印制板的熱膨脹系數(shù)不一致,在溫度循環(huán)變化及高溫條件下,應(yīng)注意采取消除熱應(yīng)力的一些結(jié)構(gòu)措施。如下圖所示。
      對(duì)于具有軸向引線的圓柱形元件(如電阻、電容和二極管),應(yīng)當(dāng)提供的最小應(yīng)變量為2.54mm,如圖5-13a所示。
      大型矩形元件(如變壓器和扼流圈),應(yīng)像圖5-13b、c那樣留有較大的應(yīng)變量。
       
      在印制板上安裝晶體管,常使晶體管底座與板面貼合,如圖5-14a所示。這是一種不好的安裝方式,因?yàn)橐€的應(yīng)變量不夠,會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)隨印制板厚度的熱脹冷縮而斷裂。
      安裝晶體管的幾種較好方法如圖5-14(b)~(e)所示。
       

      6.1.3 印制板導(dǎo)軌熱設(shè)計(jì)

      印制板導(dǎo)軌起兩個(gè)作用:導(dǎo)向和導(dǎo)熱。
      作為導(dǎo)熱用時(shí),應(yīng)保證導(dǎo)軌與印制板之間有足夠的接觸壓力和接觸面積,并且保證導(dǎo)軌與機(jī)箱壁有良好的熱接觸。下圖是一些典型的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)及其熱阻值。
       

      6.1.4 印制板的合理間距

      –對(duì)于依靠自然通風(fēng)散熱的印制板,為提高它的散熱效果,應(yīng)考慮氣流流向的合理性。

      –對(duì)于一般規(guī)格的印制板,豎直放置時(shí)的表面溫升較水平放置時(shí)小。

      –豎直安裝的印制電路板,自然散熱時(shí)的最小間距應(yīng)為19mm,以防止自然流動(dòng)的收縮和阻塞。

      6.2 散熱器的選擇

      6.2.1 散熱器的選擇流程

      根據(jù)元器件的熱流密度、體積功率密度、溫升要求及散熱方式(自然冷卻、強(qiáng)迫風(fēng)冷),確定是否加裝散熱器。

      一般地說(shuō),熱流密度小于0.08W/cm2,采用自然冷卻方式;熱流密度超過(guò)0.08W/cm2, 體積功率密度超0.18W/cm3,須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷方式。

      當(dāng)然,應(yīng)用上述這個(gè)判據(jù)是有前提的:一是上述方法是假設(shè)熱量均勻分布在整個(gè)設(shè)備的體積中;二是設(shè)備內(nèi)的熱量能充分地傳到設(shè)備表面。

      根據(jù)器件功耗、環(huán)境條件及器件溫度降額要求的允許結(jié)溫,確定散熱器的形狀并通過(guò)計(jì)算,計(jì)算出散熱器的表面積。

      6.2.2 選用散熱器,降低散熱器熱阻

      下圖為安裝于散熱器上的功率器件等效熱路圖
      RTj——功率器件的內(nèi)熱阻,通常由器件的制造廠家提供;
      RTp——器件殼體直接向周圍環(huán)境的換熱熱阻,稱為器件的外熱阻;
      RTc——器件與散熱器安裝面之間的接 觸熱阻;
       RTc——散熱器熱阻。
      由于RTp遠(yuǎn)大于其它熱阻值,因此總熱阻計(jì)算式為:
      RT=RTj+RTc+RTf;
      設(shè)計(jì)要求功率器件的結(jié)溫應(yīng)滿足:
      tj=Pc(RTj+RTc+RTf)+tf≤tj,max;

      6.2.3 還要注意的幾點(diǎn)

      1)散熱器表面應(yīng)進(jìn)行氧化發(fā)黑處理,以增強(qiáng)輻射換熱效果。在自然對(duì)流情況下, 輻射換熱作用較突出,可以提高25%的散熱量, 所以, 除非是器件附近有高熱源, 散熱器表面都應(yīng)涂覆或氧化發(fā)黑處理以提高輻射性能。
      2)散熱器的材質(zhì),一般推薦選用鋁型材、鑄鋁或純銅。
      3)根據(jù)要求,可以選用平板式散熱器、鋁型材散熱器、叉指型散熱器;也可以選擇熱管散熱器,冷板按散熱器,熱板(vapor chamber)散熱器,石墨散熱器。
      4)鋁型材散熱器的齒面應(yīng)加波紋齒,型材散熱器的肋片表面增加波紋可以增加10%到20%的散熱能力,波紋齒的高度為0.5mm,寬度為0.5mm~1mm,以增加對(duì)流換熱效果。
      5)應(yīng)保證鋁型材散熱器基板有一定厚度,以減小傳導(dǎo)熱阻。
      6)散熱器性能與垂直氣流方向的寬度成正比,與氣流方向長(zhǎng)度的平方根成正比,所以增加散熱器寬度的效果要好于增加長(zhǎng)度;對(duì)于散熱器的流向長(zhǎng)度大于300mm,應(yīng)把散熱器的齒片從中間斷開(kāi),以增加空氣擾動(dòng),提高對(duì)流換熱效果。

      6.2.4 散熱器的安裝要求

       1)器件與散熱器的接觸面應(yīng)保持平整光潔,散熱器的安裝孔要去刺。
       2)器件與散熱器和導(dǎo)熱絕緣膜間的所有接觸面處應(yīng)涂導(dǎo)熱硅脂或加其它導(dǎo)熱絕緣材料。
       3)免涂導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱絕緣膜在接觸面處可以不涂導(dǎo)熱硅脂。
       4)對(duì)于自然冷卻方式,鋁型材散熱器的安裝應(yīng)使齒槽與水平面垂直,以增強(qiáng)自然對(duì)流效果;對(duì)于強(qiáng)迫冷卻方式,鋁型材散熱器的安裝應(yīng)使齒槽與風(fēng)的流向平行。
       5)為了減少器件與散熱器之間的接觸熱阻,應(yīng)適當(dāng)增加接觸力。為避免使元器件受力,散熱器須有適當(dāng)?shù)墓潭ㄖ巍?/span>

      6.2.5 散熱器的加工工藝

      ①Stamped沖壓件
      ②Aluminum extrusions (鋁擠壓)
      ③Casting (鑄造,壓鑄)
      ④Bonded & swaged fin (插齒)
      ⑤Folded fin assemblies (折疊齒)
       
      ⑥Skived (鏟削)

      6.3 熱管

      熱管的構(gòu)成如下圖所示:
       
      熱管主要包括三個(gè)部分:外殼、工作流質(zhì)和毛細(xì)吸液層。
      通常外殼材料為純銅;工作流質(zhì)為純凈水(對(duì)于其他用途的熱管,工作流質(zhì)也可為其它種類),含量很少;根據(jù)熱管內(nèi)部毛細(xì)層的不同,常見(jiàn)的熱管可分為纖維型、溝槽型、篩網(wǎng)型和燒結(jié)型,其中溝槽型和燒結(jié)型應(yīng)用最廣,各種類型熱管的優(yōu)、缺點(diǎn)如下表所示。
       
      熱管是一種傳導(dǎo)率非常高的導(dǎo)熱材料,可達(dá)30000 W/m.℃以上,熱管的導(dǎo)熱率不是恒定的。在一定范圍內(nèi),通常受熱端溫度越高,則熱管導(dǎo)熱率越高。但是當(dāng)溫度到達(dá)一定程度時(shí),熱管的導(dǎo)熱率會(huì)急劇下降,造成失效。因此對(duì)于不同規(guī)格的熱管,都有一個(gè)最大傳輸功率。

      7.后話

      現(xiàn)在的產(chǎn)品設(shè)計(jì)幾乎必定有熱設(shè)計(jì),沒(méi)有熱設(shè)計(jì)的產(chǎn)品反而很難找到,所以這一章節(jié)是必須要掌握的了。記住“傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射”三種熱傳導(dǎo)方式,面試時(shí)也很喜歡問(wèn)。

       還有可以作為結(jié)構(gòu)工程師可以學(xué)習(xí)一點(diǎn)簡(jiǎn)單的熱仿真,這也是加分點(diǎn)。

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