本公眾號【讀芯樹：duxinshu_PD】主要介紹數字集成電路物理設計相關知識，才疏學淺，如有錯誤，歡迎指正交流學習。

這是集成電路物理設計的第三個系列【File】的第十一篇文章，本篇文章主要介紹mapping File相關內容：

1，GDS_OUT mapping file

• 在寫出GDS文件時，需要mapping file文件，具體cmd參考：File 介紹——GDS&OASIS File
  

• Innovus/Virtuoso StreamOut所使用的mapping file是一樣的，主要包括四部分：LayerObjName, LayerObjType, Layer Number, Data Type。

• Layer Object Name:

  Lef_layer_name: 指定tech.lef中LAYER statemtnn中LEF layer name。

  LEFOVERLAP: 指定macro boundary。

  COMP: 指定component outlines。

  DIEAREA: 指定chip boundary。

  NAME: 指定layer name的text label。（LEFPIN: 將label放在LEF MACRO PIN shape上；NET: 將label放在Net上；PIN: 將label放在PIN或IO pad上；SPNET: 將label放在SPECIALNET上；COMP: 將label放在DEF component上）

• Layer Object Type:

  ALL: （routing layer: NET, SPNET, VIA, PIN, LEFPIN, FILL, FILLOPC, LEFOBS, VIAFILL, VIAFILLOPC; cut layer: VIA, VIAFILL, VIAFILLOPC)
  BLOCKAGE: DEF blockage without + FILLS
  BLOCKAGEFILL: DEF blockage with + FILLS
  CUSTOM: text labels 
  FILL: DEF FILLS without+OPC or DEF SPECIALNETS with+SHAPE FILLWIRE
  FILLOPC: DEF FILLS with+OPC or DEF SPECIALNETS + SHAPE FILL WIREOPC
  LEFOBS: LEF OBS
  LEFPIN: LEF PIN
  NET: DEF NETS wiring
  PIN: DEF PINS
  SHORT: applies to trim-metal layer
  SPNET: DEF SPECIALNETS without + SHAPE FILL WIRE or + SHAPE FILLWIREOPC 
  TEST: text labels 
  TRIM: trim metal
  VIA: regular vias
  VIAFILL:
  VIAFILLOPC

• Layer Number: 指定單層的數字編號

• Data Type: 指定數字類型
  

  

Innovus gdsout mapping file:

ICC2 gdaout mapping file:

2，techfile2RCfile mapping File介紹 

• 在使用DEF/LEF生成SPEF文件時，需要使用mapping file。 

• QRC mapping file:

• StarRC mapping file: (technology file layer/via names .tf vs StarRCXT layer/via names .itf/.nxtgrd)

3，DEF2GDS File介紹 (dummyGDS mapping file)

• 在使用DEF + dummyGDS生成SPEF文件時，需要使用dummy mapping file。
  

• QRC Dummy mapping file:

  
  

• StarRC Dummy mapping file: