來(lái)源：雷科技數(shù)碼3C組（文末現(xiàn)金刮刮樂(lè)~） 編輯：定西最近可謂是手機(jī)圈的豐收之月，我們不但迎來(lái)了徹底改頭換面的驍龍 8+ Gen 1，在6月22日早上，聯(lián)發(fā)科也不堪示弱地推出了天璣9000+處理器，讓沉寂已久的手機(jī)市場(chǎng)又迎來(lái)了一波新的血液。雖說(shuō)如今的大多數(shù)消費(fèi)者不會(huì)將手機(jī)處理器視為唯一衡量標(biāo)準(zhǔn)，但不管怎么樣芯片永遠(yuǎn)是決定了一款手機(jī)的下限，因此對(duì)大多數(shù)產(chǎn)品而言，性能強(qiáng)就代表著手機(jī)整體實(shí)力更為出色。 雷科技制圖，禁止侵權(quán) 但考慮到每個(gè)讀者對(duì)手機(jī)的要求都不盡相同，我也不可能讓所有人都非旗艦處理器不買(mǎi)，因此今天我就給大家總結(jié)了一份近期的旗艦芯片天梯圖，大家可以根據(jù)這份表格一覽目前芯片的性能排行，之后的文章中還會(huì)基于這個(gè)表格羅列出它們各自的特點(diǎn)，以便讀者們能夠更簡(jiǎn)單地選出自己想要的芯片/手機(jī)。
期待值第一：高通驍龍 8+ Gen 1
作為近期熱度最高的手機(jī)處理器之一，今天第一個(gè)介紹的自然是高通在5月發(fā)布的驍龍8+ Gen 1處理器。雖說(shuō)高通近兩年在旗艦處理器上的表現(xiàn)有些難以讓人滿(mǎn)意，但從市場(chǎng)出貨量及搭載機(jī)型來(lái)看，整個(gè)市場(chǎng)還是比較認(rèn)可這顆處于第一梯隊(duì)的處理器的。 或許是為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科今年的大招（天璣9000及8000系列），高通徹底改頭換面不再使用口碑較差的三星代工工藝，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電4nm制程工藝，最大的好處就是能夠有效降低處理器的功耗，提高能效比。 具體參數(shù)方面，驍龍8+ Gen 1的各項(xiàng)規(guī)格其實(shí)與驍龍8Gen 1相差不大，都采用的是“1+3+4”的三叢集架構(gòu)，都由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成。 不過(guò)在細(xì)節(jié)方面，兩者倒是有一定的小差距，例如在超大核Cortex X2上，驍龍8+ Gen 1的頻率為3.2GHz，比驍龍8 Gen 1整整提高了0.2GHz，不僅如此，驍龍8+ Gen 1的小核Cortex A510的頻率也比驍龍8 Gen 1提高了0.2Ghz，達(dá)到了2.0Ghz，更高的核心頻率往往能帶來(lái)更強(qiáng)的性能，因此它在CPU性能上的提高是尤其明顯的。 當(dāng)然最重要的還是驍龍8+ Gen 1終于采用了臺(tái)積電4nm工藝，雖然從制程名字上來(lái)看，其與三星4nm工藝并無(wú)二別，但我們要明白三星4nm工藝是基于7nm工藝而來(lái)，而臺(tái)積電的4nm工藝則是基于5nm制程。制程工藝越先進(jìn)就能在同一面積中塞入更多的晶體管，從而給處理器帶來(lái)更加出色的功耗表現(xiàn)和性能。另外根據(jù)@極客灣的相關(guān)數(shù)據(jù)來(lái)看，驍龍8+ Gen 1在多個(gè)方面的表現(xiàn)都十分出色，甚至已經(jīng)摸到了蘋(píng)果A14處理器的水平。 圖源：極客灣 雖然目前搭載驍龍8+ Gen 1的機(jī)型還未上市（大概率在七八月會(huì)迎來(lái)一場(chǎng)熱潮），但可以想象的是，驍龍8+ Gen 1會(huì)是今年安卓陣營(yíng)中最主流的旗艦處理器，另外按照目前國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的內(nèi)卷激烈程度來(lái)看，不出兩個(gè)月就會(huì)有不少3000元上下的手機(jī)會(huì)搭載這顆全新的旗艦級(jí)處理器。
期待值第二：聯(lián)發(fā)科天璣9000+
去年11月的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科推出了其首款基于臺(tái)積電4nm制程的天璣9000，憑借著出色的性能和能效，一時(shí)間成為市面上最熱門(mén)且受歡迎的處理器。2022年，聯(lián)發(fā)科選擇趁熱打鐵，在6月22日發(fā)布了全新的天璣9000+處理器，不難猜出它的對(duì)標(biāo)選手仍是高通的驍龍8+ Gen 1。 既然聯(lián)發(fā)科選擇在這個(gè)有些“奇妙”的節(jié)骨眼上推出，那自然是對(duì)自己的新品有自信。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方給出的參數(shù)來(lái)看，天璣9000+依舊采用了臺(tái)積電4nm制程和Arm v9架構(gòu)，擁有1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm?Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻為2.85GHz的Arm?Cortex-A710大核和4個(gè)Arm?Cortex-A510能效核心，GPU依舊為十核的Arm?Mali-G710。 圖源聯(lián)發(fā)科 與驍龍8+ Gen 1有些類(lèi)似，天璣9000+其實(shí)就是天璣9000的超頻版，將單個(gè)超大核Cortex-X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz，三個(gè)大核A710維持在2.85GHz，四個(gè)小核A510則維持在1.8GHz。據(jù)官方介紹，較前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。 不過(guò)其實(shí)也情有可原，畢竟高通是更換了制程工藝才能得到更好的能效比表現(xiàn)，但天璣9000原本就使用的是臺(tái)積電4nm制程工藝，在臺(tái)積電3nm工藝未推出前很難再做什么文章。 前文也提到了，天璣9000處理器原本的能效比和性能釋放就非常不錯(cuò)，也得到了不少消費(fèi)者的認(rèn)可，相信只要手機(jī)廠商愿意搭載的話(huà)，還是會(huì)有相當(dāng)一部分用戶(hù)會(huì)為其買(mǎi)單的。 聯(lián)發(fā)科官方表示搭載天璣9000+的機(jī)型會(huì)在今年Q3上市，估計(jì)也是在七八月前后就能看到大量搭載該處理器的機(jī)型上市，屆時(shí)我們也會(huì)購(gòu)入搭載天璣9000+和驍龍8+ Gen 1的機(jī)型，看看誰(shuí)才是今年安卓陣營(yíng)的真正排面。
