高通在最近的一兩年可謂是備受爭(zhēng)議，由于在市場(chǎng)上缺乏有效的競(jìng)爭(zhēng)者，高通自2020年就開始了“擺爛”，連續(xù)使用并不成熟的三星工藝，導(dǎo)致處理器的功耗爆炸。

這種做法也就直接導(dǎo)致從2021年開始，兩代高通旗艦U——驍龍888和驍龍8 Gen 1的不給力，甚至已經(jīng)影響到了消費(fèi)者對(duì)于安卓手機(jī)的信心。

不過，雖然沒了華為海思麒麟，但是好在還有聯(lián)發(fā)科這個(gè)“鞭策者”的存在，讓高通意識(shí)到單純?yōu)榱耸″X而使用三星的工藝是完全行不通的。于是，采用臺(tái)積電4nm工藝的驍龍8+處理器提前上市。相較于驍龍888和驍龍8 GEN 1，這款芯片的總體表現(xiàn)就相對(duì)要正常許多了。

而根據(jù)目前得到的消息，高通下一代旗艦U——驍龍8 Gen 2，代號(hào)SM8550也將會(huì)提前上市，本文我們就來(lái)對(duì)驍龍8 Gen 2做一個(gè)前瞻性的參數(shù)羅列及性能預(yù)測(cè)，看看這款SOC是否值得期待。

（一）驍龍8 Gen 2發(fā)布日期：2022年11月15-17日。

目前在高通官網(wǎng)上已經(jīng)發(fā)布了關(guān)于下一場(chǎng)技術(shù)峰會(huì)的時(shí)間——”November 15-17 Howaii“翻譯過來(lái)就是11月15-17日，夏威夷。這其實(shí)就是一個(gè)非常明確的信息了，高通將會(huì)在今年2022年的11月份舉辦技術(shù)峰會(huì)，不出意外的，高通將會(huì)在此次峰會(huì)上發(fā)布全新的下一代高通驍龍8系列旗艦SOC——驍龍8 Gen 2，代號(hào)SM8550。

（二）驍龍8 Gen 2參數(shù)&解讀。

工藝：臺(tái)積電最新N4P工藝（驍龍8+是N4工藝）

CPU：CPU 1 × Cortex X3、2 × A720 、2 × A710 、3 × A510

GPU：Adreno 740。

這是目前已經(jīng)爆出的真實(shí)性非常高的關(guān)于驍龍8 Gen 2的參數(shù)信息，從這些參數(shù)上我們可以歸納下面幾個(gè)重點(diǎn)信息：

01、驍龍8 GEN 2將采用臺(tái)積電最新的N4P工藝：

N4P是N4的小改升級(jí)版，而目前大家見到的驍龍8Plus采用的就是N4工藝。N4和N4P工藝之間的關(guān)系類似于當(dāng)年華為海思麒麟990 5G版所使用的7nm EUV工藝和4G版 7nm工藝的關(guān)系，后者是前者的小迭代。

根據(jù)臺(tái)積電官方的數(shù)據(jù)，N4P相較于N4在性能方面提升了6%，是一個(gè)比較強(qiáng)調(diào)性能的工藝，其他參數(shù)基本保持一致，對(duì)于晶體管密度以及能效方面并未做進(jìn)一步的提升。

02、驍龍 8gen 2將首次采用四叢集設(shè)計(jì)并且增加了一顆大核心：調(diào)度更加細(xì)致，多核性能提升明顯。

此前我們見到的旗艦SOC大多采用的都是1+3+4也就是1顆超大核心+3顆大核心+4顆小核心的架構(gòu)設(shè)計(jì)方式。而驍龍8 GEN 2則采用了1+2+2+3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，也就是1顆超大核+兩顆高頻大核+兩顆低頻大核+三顆小核心。

除了族數(shù)排列改變之外，還有一個(gè)比較值得關(guān)注的地方——驍龍8 Gen 2的大核心的數(shù)量多了一顆，之前基本都是四顆大核心+4顆小核心，而在驍龍8 Gen 2上面變成了5顆大核心+3顆小核心的組合。

換句話說，驍龍8 gen 2的CPU部分多了一顆大核心，少了一顆小核心。在通常情況下，一顆大核心的計(jì)算能力是小核心的6倍以上。這也就意味著，驍龍8 Gen 2的CPU多核性能相比于驍龍8+將會(huì)迎來(lái)比較巨大的提升。

03、GPU和驍龍8 gen 1為同代產(chǎn)品，理論上提升不會(huì)很大。

根據(jù)目前的信息來(lái)看，高通驍龍 8 Gen 2的GPU型號(hào)為Adreno 740，而高通驍龍8 gen 1的GPU型號(hào)為Adreno 730。

根據(jù)此前高通的命名規(guī)則，驍龍8 Gen 2的GPU和驍龍8 Gen 1的GPU是同代產(chǎn)品，很有可能是通過提升頻率的方式進(jìn)行性能升級(jí)，考慮到N4P工藝相比于N4并未提升能效比以及驍龍8+的GPU功耗已經(jīng)比較高的情況下，驍龍8 Gen 2的GPU性能的提升幅度可能不會(huì)很大。

（三）驍龍8 Gen 2性能預(yù)測(cè)（相較于驍龍8+）

01、CPU性能預(yù)測(cè)：CPU單核提升10%-15%左右，CPU多核提升25%左右。

在CPU單核性能方面，主要依賴于超大核的發(fā)揮。

驍龍8 Gen 2處理器搭載的超大核是ARM最新的Cortex X3，根據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù)，X3相較于X2其IPC理論性能提升11%（同頻性能提升）。

考慮到驍龍8+的X2大核的頻率已經(jīng)達(dá)到了3.2Ghz，在工藝沒有明顯提升的情況下，驍龍 8 Gen 2的CPU單核性能的提升幅度相比于驍龍8+，最多也就只有10%-15%的水平，具體可以參考驍龍8 Gen 1和驍龍888的提升幅度，也就是10%左右。

當(dāng)然了，高通可能會(huì)增加一部分L2/L3的緩存，不過總體單核性能的提升幅度絕對(duì)不會(huì)超過15%，個(gè)人預(yù)測(cè)維持在10%左右的可能性非常大。

至于多核性能方面提升就會(huì)比較大了，因?yàn)轵旪? Gen 2相較于驍龍8+，多了一顆Cortex A710大核心，那么其多核性能的提升幅度將會(huì)非?？捎^。

為了讓大家對(duì)于增加一顆大核心對(duì)于多核性能的影響有個(gè)直觀的印象，筆者也找來(lái)了一個(gè)非常貼切的例子——麒麟9000和麒麟9000L。

麒麟9000L相較于麒麟9000，少了一顆2.54Ghz的中大核和一顆2.05Ghz的小核，其多核性能在Geekbench5.1上僅為2900分左右，相較于麒麟9000的3600分直接少了24%。

那么驍龍8 Gen 2在多了一顆大核心少了一個(gè)小核心的情況下，對(duì)其多核性能的增幅至少可以達(dá)到15-20%左右，再算上X3，A715性能的提升，驍龍8 Gen 2的CPU多核性能的提升幅度至少可以達(dá)到20-25%左右。

02、GPU性能提升預(yù)估：10-15%左右。

正如前文所述的那樣，驍龍8 Gen 2的GPU是Adreno 740，相比于驍龍8 Gen 1的Adreno 730，僅僅只是在第二位數(shù)字上有差異，也就是說他們并沒有更新?lián)Q代，那么也只是在此前的架構(gòu)上進(jìn)行小改，所以其性能提升幅度不會(huì)很大。

具體可以參考驍龍845和驍龍855，他們的GPU型號(hào)分別為Adreno630和640，同樣也是沒有換代的產(chǎn)品，性能提升幅度在15%左右。那么驍龍8 Gen 2相比于驍龍8+的提升幅度也大體在這個(gè)幅度上，甚至可能會(huì)更低一些。

03、驍龍8 Gen 2性能跑分對(duì)比：

跑分體系基于Geek和GBK

驍龍8+：?jiǎn)魏?320，多核4200，GPU ES3.1 188幀。

蘋果A15（5 GPU）：?jiǎn)魏?740，多核5024，GPU ES3.1 188幀

驍龍8 Gen 2：?jiǎn)魏?450，多核5250，GPU ES3.1 206幀。

end 希望可以幫到你