如果要評選出來一款在2022年最“虎頭蛇尾”，最“傷仲永”的旗艦SOC，那么聯(lián)發(fā)科的天璣9000一定是榜上有名。

作為聯(lián)發(fā)科旗下首款真正具備旗艦實力的SOC，天璣9000在發(fā)布之初可謂是出盡了風(fēng)頭，當(dāng)時聯(lián)發(fā)科為了給天璣9000宣傳造勢，不惜花重金在上市之初就給各大數(shù)碼視頻UP主們提供了大量搭載天璣9000的工程機(jī)來進(jìn)行前期的宣傳預(yù)熱。

而在這款芯片的堆料方面，聯(lián)發(fā)科也確實下足了本錢，天璣9000這款芯片用上了當(dāng)時地表最強(qiáng)的臺積電4nm工藝，ARM公司最新的Cortex X2大核心（以及A710，A510），比驍龍8 Gen 1更大一些的8MB L3緩存（驍龍8 Gen 1及驍龍8+都是6MB緩存）、10核心的Mali G710 GPU架構(gòu)以及最高支持3.2億像素，同時支持三個3200萬像素的攝像頭的ISP圖像處理芯片。

最重要的是，在這兩年被大家廣泛關(guān)注的能效比方面，天璣9000的表現(xiàn)同樣不錯，相比于同時代的驍龍8 Gen 1明顯要強(qiáng)很多，就算相比于目前最新的驍龍8+處理器，天璣9000的表現(xiàn)也不差太多，如下圖所示，這是極客灣做的能效對比（曲線越靠上越好）

總的來說，天璣9000這款處理器具備一款旗艦SOC應(yīng)有的素質(zhì)，甚至可以說是超預(yù)期的。并且，聯(lián)發(fā)科也給予了非常多的資源扶持，理論上來講，這款SOC是具備爆火的潛質(zhì)的。

然而，后續(xù)的發(fā)展卻非常的出乎預(yù)料——天璣9000的市場反應(yīng)異常的冷淡。

筆者盤點了一下，自從天璣9000發(fā)布以來，市面上一共只有五款機(jī)型搭載過該SOC（不包括天璣9000+處理器）分別是OPPO Find X5Pro天璣版，紅米K50Pro，VIVO X80和VIVO X80Pro天璣9000版以及榮耀70Pro+。

其中，除了VIVO X80，紅米K50Pro賣的不錯之外，其他三款機(jī)器基本就是為了發(fā)布而發(fā)布，銷量非常低。反倒是天璣9000的小弟天璣8100憑借著優(yōu)異的表現(xiàn)在中高端市場打開了局面。

那么問題來了，在口碑以及綜合素質(zhì)方面表現(xiàn)都很不錯的天璣9000處理器為什么沒能打開局面？背后的原因究竟是什么樣的，本文我們就來做一個綜述。

1、消費者對于聯(lián)發(fā)科芯片的固有認(rèn)知讓手機(jī)廠商不愿意冒險。

在魔幻的2022年9月份，大家應(yīng)該都見識到了“品牌”的重要性，一款只支持4G網(wǎng)絡(luò)，配備驍龍8+處理器，IMX766傳感器，配置表現(xiàn)平平的華為Mate50的銷量竟然突破了400萬臺，并且還供不應(yīng)求，我估計這個數(shù)據(jù)比其他友商所有的驍龍8+機(jī)型的總銷量還要高。

而支撐華為Mate50系列銷量的核心因素就是品牌，因為人們認(rèn)可華為Mate這個金字招牌，這就是品牌的力量。

而在芯片市場，其實也擁有這樣的一條“鄙視鏈”，經(jīng)過漫長的演化，現(xiàn)階段的消費者早就已經(jīng)形成了蘋果，高通，華為海思為高端，聯(lián)發(fā)科，紫光展訊為低端的認(rèn)知。就像小米手機(jī)發(fā)布高端手機(jī)，市場不是那么認(rèn)可一樣，天璣9000作為聯(lián)發(fā)科旗下首款旗艦SOC，消費者也不會輕易的認(rèn)可他。

而對于手機(jī)廠商來說，自然也不愿意搭載一枚沒有群眾基礎(chǔ)的旗艦SOC，所以，天璣9000遇冷是可以預(yù)見的。

2、需要付出較大的人力成本去做軟硬件的適配。

做過開發(fā)的應(yīng)該都很清楚，不同的框架，不同的架構(gòu)都擁有自己的設(shè)計邏輯和語法邏輯。芯片也是一樣的，不同的芯片都擁有自己的技術(shù)特點和開發(fā)文檔，而手機(jī)廠商在拿到這枚芯片的時候就需要安排相應(yīng)的人員進(jìn)行適配和開發(fā)。

其中最難適配的方面就是ISP圖像處理模塊，由于聯(lián)發(fā)科之前發(fā)布的SOC大多都不需要去專門維護(hù)圖像算法，因為這些芯片都是中低端芯片，搭載的機(jī)型也都是中低端機(jī)型，根本不需要手機(jī)廠商去過多關(guān)注圖像方面的問題，能正常成片就是及格。

然而對于天璣9000這枚芯片來說，就完全不一樣了，因為天璣9000的適配機(jī)型都是一些高端機(jī)，而高端機(jī)中最受關(guān)注的就是成像素質(zhì)。所以，手機(jī)廠商必須要抽出人手去做天璣9000的適配工作，而且這還是一個全新的領(lǐng)域。

那么這就必然會增加研發(fā)成本和延長研發(fā)周期。這對于追求快速迭代的手機(jī)廠商來說，自然不是什么好事情。

并且根據(jù)筆者在內(nèi)部得到的信息，聯(lián)發(fā)科處理器的開發(fā)文檔等方面的完善程度相比于高通有一定的差距，這也會讓適配工作增加難度。

這種種因素集合在一起，也就導(dǎo)致了天璣9000的遇冷。

3、驍龍8+的快速問世，讓天璣9000沒有生存空間。

雖然驍龍8 Gen 1的綜合表現(xiàn)不及天璣9000，但是高通也沒有閑著，在5月份就帶來了全新的基于臺積電4nm工藝，能效比表現(xiàn)比天璣9000更好的SOC——驍龍8+。（手機(jī)廠商內(nèi)部拿到的時間更早）

這就對天璣9000產(chǎn)生了直接的沖擊，畢竟能效比更好，性能更強(qiáng)且品牌知名度更高的驍龍8+才是最穩(wěn)妥的解決方案。

總之，聯(lián)發(fā)科天璣9000遇冷雖然有些出乎意料，但是細(xì)想之下也并非難以理解，聯(lián)發(fā)科想要在高端市場和高通齊頭并進(jìn)，起碼還需要兩道三代的迭代，才能重拾消費者的信心。

END 希望可以幫到你