【原】強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范總結(jié)（二）

壓力容器設(shè)計(jì)圈 2022-09-30 發(fā)布于江蘇

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一、Cr-Mo （Cr-Mo-V ）鋼制容器注意事項(xiàng)

1、焊接接頭厚度＞16mm 的Cr-Mo 鋼制容器，其C、D、E 類接頭表面應(yīng)進(jìn)行磁粉或滲透檢測。[TSG R0004-2009][4.5.3.2.4 條]

2、具有再熱裂紋傾向或延遲裂紋傾向（指 Cr-Mo 鋼和 Rm≥540MPa 的低合金鋼）的焊接接頭，其表面應(yīng)進(jìn)行磁粉或滲透檢測，延遲裂紋傾向材料應(yīng)至少在焊接完成 24 小時(shí)后進(jìn)行表面檢測，再熱裂紋傾向的材料熱處理后應(yīng)再增加一次無損檢測。[TSG R0004-2009][4.5.3.2.4 條]

3、殼體用鋼板厚度＞25mm 時(shí)，應(yīng)逐張進(jìn)行超聲檢測，不低于Ⅱ級合格。[GB 150-2011][4.1.8 條]

4、設(shè)計(jì)溫度高于 300℃的12Cr2Mo1VR應(yīng)要求鋼板按批進(jìn)行設(shè)計(jì)溫度下的高溫拉伸試驗(yàn)，屈服強(qiáng)度值參見附錄B。[GB 150- 2011][4.1.10 條]

5、設(shè)計(jì)溫度高于 300℃的20MnMoNb、20MnNiMo、12Cr2Mo1V、12Cr3Mo1V 的Ⅲ 級或Ⅳ 級鍛件，設(shè)計(jì)文件應(yīng)規(guī)定按批（Ⅲ 級）或逐件（Ⅳ 級）進(jìn)行設(shè)計(jì)溫度下的高溫拉伸試驗(yàn)，屈服強(qiáng)度值參見附錄B。[GB 150-2011][4.1.10 條]

6、30CrMoA、35CrMoA、40CrNiMoA 鋼制螺柱，使用溫度低于-20℃時(shí)，應(yīng)進(jìn)行使用溫度（30CrMoA 最低-100℃、35CrMoA 最低 -70℃、40CrNiMoA 最低-50℃）下的沖擊試驗(yàn)，沖擊功按表 14 的規(guī)定。[GB 150-2011][7.1.4條]

7、30CrMoA 螺柱用鋼，使用溫度＜-40℃～-70℃時(shí)，P≤0.020%，S≤0.010% ；使用溫度＜-70℃～-100℃時(shí)，P≤0.015%， S≤0.008% 。[GB 150-2011][7.1.4條]

8、經(jīng)熱切割的坡口表面加工完成后進(jìn)行磁粉檢測， Ⅰ級合格。[GB 150-2011][6.3條]

9、容器焊縫表面不得有咬邊。[GB 150-2011][7.3.4條]

10、焊后熱處理后進(jìn)行任何焊接返修，應(yīng)對返修部位重新熱處理。[GB 150-2011][7.4.3條]

11、有延遲裂紋傾向的材料（如 12Cr2Mo1R），至少在焊后24h進(jìn)行無損檢測。[GB 150-2011][10.2.3條]

12、15CrMoR、14CrMo1R 及其配套鍛件的焊接接頭厚度＞16mm 者，其A、B 類焊接接頭應(yīng)進(jìn)行 100%無損檢測（RT、UT、TOFD）， C、D、E 類焊接接頭表面應(yīng)進(jìn)行磁粉或滲透檢測。[GB 150-2011][10.4條][GB 150-2011][10.3.1條]

13、任意厚度的其他 Cr-Mo 低合金鋼（除15CrMoR、14CrMo1R 之外的）制容器，其 A、B 類焊接接頭應(yīng)進(jìn)行 100%無損檢測（RT、UT、TOFD），且其C、D、E 類焊接接頭表面應(yīng)進(jìn)行磁粉或滲透檢測。[GB 150-2011][10.4條][GB 150-2011][10.3.1條]

13、缺陷修磨或補(bǔ)焊處的表面、卡具和拉筋等拆除處的割痕表面，應(yīng)進(jìn)行磁粉或滲透檢測。[GB 150-2011][10.4條]

14、有延遲裂紋傾向的材料（如 12Cr2Mo1R），其焊接接頭表面應(yīng)進(jìn)行磁粉或滲透檢測。[GB 150-2011][10.4條]

15、延遲裂紋傾向（指Cr-Mo 鋼和Rm≥540MPa 的低合金鋼）的球罐焊接接頭，應(yīng)在焊接結(jié)束后至少36h進(jìn)行無損檢測。[GB12337-2014][8.6.2.2 條]

二、應(yīng)力腐蝕介質(zhì)容器應(yīng)注意的問題

1、有應(yīng)力腐蝕傾向的儲(chǔ)存容器，其設(shè)計(jì)總圖上應(yīng)當(dāng)注明腐蝕介質(zhì)的限定含量。[TSG R0004-2009][3.4.2.2條]

2、銅制封頭可能產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕開裂時(shí)，應(yīng)進(jìn)行消除應(yīng)力退火處理。[TSG R0004-2009][4.9.4.4 條]

3、接管內(nèi)徑邊角處應(yīng)倒圓，圓角半徑一般取min{ δnt/4，19mm}。[GB 150-2011][D.3.1 條]

4、容器焊縫表面不得有咬邊。[GB 150-2011][7.3.4條]

5、焊后熱處理后進(jìn)行任何焊接返修，應(yīng)對返修部位重新熱處理。[GB 150-2011][7.4.3條]

6、鋼板冷成形受壓元件，若變形率超過p330 表4 的范圍，應(yīng)于成形后進(jìn)行恢復(fù)材料性能熱處理。[GB 150-2011][8.1.1]

7、需進(jìn)行焊后熱處理。[GB 150-2011][8.2.2.2 條]

8、具有應(yīng)力腐蝕的球罐，其所有焊接接頭進(jìn)行表面磁粉或滲透檢測。[GB 12337-2014][8.6.4.1 條]