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續(xù)航和信號，幾乎已經(jīng)囊括了現(xiàn)代人對于智能手機(jī)最基本的需求。
隨著時間的推移，iPhone 如今的電池續(xù)航已經(jīng)不再是短板，iPhone 14 Pro Max 前段時間還在續(xù)航評測中砍下冠軍。不過相比之下，iPhone 的信號至今都是十分令用戶詬病的存在。想必不少小伙伴都有過 iPhone 在地鐵上「失聯(lián)」的經(jīng)歷吧。
對于這一點，相信蘋果也是門清，因此很早之前就傳出了蘋果要研發(fā)基帶芯片，致力于解決這一短板的消息。但可惜的是，據(jù)郭明錤爆料，蘋果的 5G 自研基帶芯片目前的研發(fā)進(jìn)程并不如預(yù)期順利。同時，根據(jù)近期傳出的最新消息來看，我們距離蘋果自研基帶，可能還會有一段不短的距離。
近期，高通在發(fā)布財報的同時發(fā)表了一則評論，說明了對于 iPhone 15 系列基帶芯片的供貨情況。
高通表示，原計劃在 2023 年僅為新 iPhone 提供 20% 的 5G 基帶芯片，但現(xiàn)在情況有變，iPhone 15 系列的基帶芯片將保持現(xiàn)有的供貨水平。這意味著至少在明年發(fā)布的 iPhone 15 系列上，仍然將以高通基帶芯片為主。
自 2019 年蘋果與高通達(dá)成和解，并簽下一份為期 6 年的供貨合同后，蘋果不得不繼續(xù)選擇高通的基帶芯片作為旗艦 iPhone 的標(biāo)配。蘋果也在一直致力于擺脫高通，最好的方法就是開發(fā)自己的基帶芯片。因此，同年 7 月，蘋果以 10 億美元收購了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，以及英特爾基帶相關(guān)設(shè)備和知識產(chǎn)權(quán)。該筆交易使得蘋果的無線技術(shù)專利儲備達(dá)到了 17000 項，包括蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)等。按理說，在自研芯片方面頗有造詣的蘋果在擁有了相關(guān)技術(shù)支持的加持下，開發(fā)基帶芯片應(yīng)該不是難事。但最終的結(jié)果表明，設(shè)計和制造基帶芯片本身確實是一項非常艱巨的工作。除了要進(jìn)行大量的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化測試，以確?；鶐酒軌蚺c全球各個國家和地區(qū)的運(yùn)營商無線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行兼容，還需要獲得相關(guān)認(rèn)證。根據(jù)此前外界傳出的消息，蘋果自研基帶芯片現(xiàn)階段存在過熱問題，也是蘋果基帶芯片推遲上市的原因之一。
因此，研發(fā) 5G 基帶芯片過程中出現(xiàn)瓶頸、導(dǎo)致推遲發(fā)布也是可以預(yù)料的。蘋果對于全面自研的決心也有目共睹，無論是高通收取的高昂專利費(fèi)，或是技術(shù)方面的鉗制與壁壘，都會促使蘋果更快推動這一進(jìn)程。據(jù)多方消息人士推測，蘋果自研芯片預(yù)計將在 2024 年正式推出。
當(dāng)然，雖然我們在短期內(nèi)，可能無法看到蘋果自研基帶芯片的亮相。但從目前高通最新 X65 芯片的表現(xiàn)來看，iPhone 15 系列的信號表現(xiàn)仍然值得期待。畢竟相對于目前暫時不確定的蘋果基帶芯片，高通基帶每年都會有所升級，并優(yōu)化 iPhone 在通訊方面的體驗。此前，iOS 網(wǎng)速測試工具 SpeedSmart 分別對不同運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)下，iPhone 13 Pro 和 iPhone 14 Pro 的網(wǎng)速進(jìn)行對比測試。測試結(jié)果顯示，相同場景下，iPhone 14 Pro 無論是上傳還是下載速度上都有明顯提升，平均 5G 網(wǎng)速相比 iPhone 13 Pro 提升了約 38%。而 iPhone 14 Pro 之所以能有如此明顯的提升，主要是因為蘋果為其搭載了最新的高通驍龍 X65 基帶芯片。驍龍 X65 基帶是目前全球首款支持 10Gbps 的 5G 基帶，也就是所謂的萬兆網(wǎng)速。相比前代 X60 的 7.5Gbps 來說，X65 不僅網(wǎng)速更快，同時功耗也更低。因此，不出意外的話，iPhone 15 系列將搭載更新的 X70 基帶，信號也將再次迎來一次提升。你對 iPhone 的信號滿意嗎？歡迎在評論區(qū)留言，和大家一起討論。
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