報(bào)告目錄：

業(yè)務(wù)概述

豪威科技是全球第三大 CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商，定位中高端；思比科為創(chuàng)立于北京中關(guān)村，產(chǎn)品同豪威科技類(lèi)似，主要占據(jù)國(guó)內(nèi)中低端CMOS圖像傳感器市場(chǎng)。尤其是對(duì)豪威科技的收購(gòu)，是“蛇吞象”的典型并購(gòu)案例，收購(gòu)時(shí)豪威科技資產(chǎn)為韋爾股份的5倍，耗資153億元。由此，2019年完成對(duì)上述兩家公司的收購(gòu)后，韋爾股份主營(yíng)業(yè)務(wù)直接發(fā)生轉(zhuǎn)變，一躍成為國(guó)內(nèi)CMOS傳感器領(lǐng)域龍頭企業(yè)，產(chǎn)品線覆蓋低中高端、覆蓋全面。

【注：CIS： CMOS Image Sensor，簡(jiǎn)稱CMOS sensor，CIS和CMOS傳感器基本可以理解為相同產(chǎn)品/行業(yè)。】

韋爾股份發(fā)展史：

出身：

韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮，出自芯片行業(yè)具備傳奇色彩的清華大學(xué)無(wú)線通信系85級(jí)EE85班，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，清華紫光、卓勝微電、兆易創(chuàng)新等十多位千億級(jí)別的科技芯片公司創(chuàng)始人、高管都出自該班，覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、終端設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。

起步：

1990年虞仁榮大學(xué)畢業(yè)后先是進(jìn)入了浪潮集團(tuán)，兩年后跳槽至代理分銷(xiāo)電子元器件的香港龍躍電子，身份由工程師變?yōu)楸本┺k事處銷(xiāo)售經(jīng)理。經(jīng)過(guò)六年的摸爬滾打，虞仁榮已經(jīng)對(duì)電子元器件代理分銷(xiāo)行業(yè)了如指掌，并于98年自立門(mén)戶從事電子元器件的分銷(xiāo)，并抓住了國(guó)產(chǎn)手機(jī)崛起的機(jī)遇。

2011年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量迅速增長(zhǎng)，大量新興的手機(jī)設(shè)計(jì)公司成立。虞仁榮與大量小型新興的手機(jī)設(shè)計(jì)公司合作。除了正常的元器件產(chǎn)品供貨之外，虞仁榮公司還主動(dòng)為客戶提供各種產(chǎn)品應(yīng)用方案，協(xié)助客戶降低研發(fā)成本。公司先后拿下光寶、松下、南亞、Molex等知名半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商代理權(quán)，建立了完善的境內(nèi)外“采、銷(xiāo)、存”供應(yīng)鏈體系。到2006年時(shí)，虞仁榮已經(jīng)成為北京地區(qū)最大的分銷(xiāo)商。

發(fā)展：

2007年，韋爾股份成立，將業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展至半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域，事業(yè)再次升級(jí)。為了進(jìn)軍集成電路這一主流領(lǐng)域，韋爾股份采取外延式收購(gòu)的方式，快速拓展了公司的賽道寬度。2013年，韋爾股份先是整合了虞仁榮旗下兩家主營(yíng)分銷(xiāo)業(yè)務(wù)的實(shí)體公司香港華清和北京京鴻志，主營(yíng)業(yè)務(wù)變?yōu)樵骷咒N(xiāo)與半導(dǎo)體分立器件兩項(xiàng)并重。 2014年，公司收購(gòu)了北京泰和志，將業(yè)務(wù)拓展至SoC芯片領(lǐng)域；2015年，又收購(gòu)無(wú)錫中普微，進(jìn)一步拓展至射頻芯片領(lǐng)域。在內(nèi)生與外延式發(fā)展雙輪驅(qū)動(dòng)之下，韋爾股份在成立后的第十年成功登陸資本市場(chǎng)。不過(guò)業(yè)務(wù)仍是以低毛利率的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)為主，公司綜合毛利率只有20.33%，盈利能力并不突出。

上市之后的韋爾股份并沒(méi)有停下并購(gòu)的步伐，一波三折之后（北京豪威原最大股東聞泰科技（600745.SH）有將其進(jìn)一步收購(gòu)的想法，曾一度反對(duì)韋爾的并購(gòu)），公司最終將CMOS圖像傳感器龍頭豪威科技收入囊中，一舉成為中國(guó)最強(qiáng)的CMOS芯片廠商，成功收購(gòu)豪威科技讓韋爾股份在CIS領(lǐng)域的實(shí)力大增，也給公司帶來(lái)了華為、小米、vivo、OPPO、奔馳、奧迪、海康威視等一批行業(yè)龍頭客戶，也由此業(yè)績(jī)迎來(lái)爆發(fā)期。

韋爾股份業(yè)務(wù)構(gòu)成：

主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成上來(lái)看，可以看到2019年前，公司核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分銷(xiāo)，2019年隨著豪威、思比科并表后，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)直接變?yōu)镃MOS圖像傳感器，貢獻(xiàn)了公司70%以上的收入、80%左右的毛利，占公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)85%以上的營(yíng)收。原有分銷(xiāo)業(yè)務(wù)占比被大幅度壓縮，尤其是在利潤(rùn)上的貢獻(xiàn)，毛利貢獻(xiàn)不足10%。從子公司財(cái)務(wù)情況來(lái)看，豪威相關(guān)業(yè)務(wù)對(duì)公司的凈利潤(rùn)貢獻(xiàn)更是超過(guò)70%，是公司利潤(rùn)來(lái)源最核心的主體，因此，豪威是否具備競(jìng)爭(zhēng)力基本就決定了韋爾股份是否具備競(jìng)爭(zhēng)力。韋爾股份原作為一家貿(mào)易公司，所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)弱勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)激烈、壁壘低、附加值低，行業(yè)潛力不足、企業(yè)具備競(jìng)爭(zhēng)力的可能性不高，研究必要性不強(qiáng)，豪威的并入改變了其核心資源、能力，所處產(chǎn)業(yè)鏈定位發(fā)生改變，由此豪威成為其是否具備競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，本報(bào)告也側(cè)重對(duì)豪威的相關(guān)分析。

豪威技術(shù)簡(jiǎn)介：

豪威科技（Omni Vision）是1995年由美籍華人創(chuàng)立，總部位于美國(guó)硅谷中心，屬于CMOS傳感器（CIS）領(lǐng)域最具規(guī)模的公司之一，曾多年在高端圖像傳感器芯片市場(chǎng)排行第一，擁有硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（CameraCubeChip）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）等多項(xiàng)核心技術(shù)。 2016 年被由中信資本、北京清芯華創(chuàng)投和金石投資組成的財(cái)團(tuán)，以19億美元的對(duì)價(jià)收購(gòu)，成為北京豪威的全資子公司，并于 2019 年被韋爾股份正式換股收購(gòu)。

豪威的主要產(chǎn)品和技術(shù)包括 CMOS 圖像傳感器（CIS 芯片，CMOS image sensor）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）、微型影像模組封裝（CCC 模組，CameraCubeChip）和硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）等，其中在 CIS 領(lǐng)域，據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年豪威科技全球市占率達(dá) 10%，當(dāng)前排名第三。 豪威科技產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括智能手機(jī)、車(chē)載攝像頭、醫(yī)療攝像頭、監(jiān)控設(shè)備、無(wú)人機(jī)、VR/AR 攝像頭等方面。

回溯豪威技術(shù)發(fā)展史，其技術(shù)實(shí)力始終在引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。2015 年發(fā)布 RGB-IR 方案，該方案為夜鷹技術(shù)的雛形；2017 年在業(yè)內(nèi)首推夜鷹技術(shù)；2020年發(fā)布了第二代夜鷹技術(shù) Nyxel? 2，同時(shí)業(yè)內(nèi)首推 0.7μm 像素大小的 CIS 芯片 OV64B。以上核心技術(shù)幫助其在手機(jī)、汽車(chē)、安防各大應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)著領(lǐng)先且牢固的市場(chǎng)地位。

產(chǎn)品描述

圖像傳感器是將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的裝置，是攝像頭模組最為核心的構(gòu)成，占其成本的一半以上。

一顆完整芯片的完成，需要經(jīng)過(guò)：規(guī)格制定 → 邏輯設(shè)計(jì) → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作 →封裝 →測(cè)試。

而芯片設(shè)計(jì)主要負(fù)責(zé)前兩個(gè)環(huán)節(jié)的確定。規(guī)格制定就是確定 IC 的目的、效能為何，對(duì)大方向做設(shè)定。邏輯設(shè)計(jì)為代碼編寫(xiě)，并利用電腦將代碼轉(zhuǎn)換為電路布局圖，設(shè)計(jì)公司完成這兩個(gè)步驟后由晶圓制造廠按照電路布局圖在晶圓上完成電路的布局和模擬等（金屬濺鍍-涂布-蝕刻-光阻去除等），最后交由封測(cè)廠做封裝測(cè)試，測(cè)試合格后產(chǎn)品出廠。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)依賴IT工程師，屬于人力密集型。

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