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本文參考https://blog./相關(guān)文章編譯整理。 伴隨著移動通信發(fā)展，SIM(Subscriber Identity Module)卡應(yīng)用已從GSM進(jìn)入到了5G(NR)時代。期間SIM卡尺寸從Stand SIM演變?yōu)?strong>Micro SIM和Nano SIM。在移動互聯(lián)和物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步發(fā)展中嵌入式SIM(eSIM或eUICC)和集成式SIM的iSIM卡被廣泛應(yīng)用于M2M/IoT設(shè)備。它們中物聯(lián)網(wǎng)的嵌入式SIM(eSIM)或嵌入式通用集成電路卡(eUICC)被焊接到設(shè)備中的物理SIM，從而實現(xiàn)多個網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商配置文件存儲和遠(yuǎn)程管理(遠(yuǎn)程 SIM配置),其中eSIM外形規(guī)格為MFF2。 圖1.SIM卡演進(jìn)示意圖 集成SIM(iSIM)將SIM從單獨(dú)的芯片轉(zhuǎn)移到專用片上系統(tǒng)(SoC)上的應(yīng)用處理器和蜂窩無線電旁邊的安全區(qū)域。 一、SIM從大到小演進(jìn)早期SIM卡與信用卡的大小差不多，一般用于大型通信設(shè)備上；隨著后來演變雖然SIM卡依舊是大卡，這就是1994年定義的第一代標(biāo)準(zhǔn)Standard SIM(1FF)，1996年第二代Mini SIM(2FF)問世；之后2003年Micro SIM(3FF),2012年Nano SIM(4FF)進(jìn)入市場；隨著物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用2016年嵌入式SIM(eSIM)卡投入應(yīng)用；隨著智能設(shè)備的推廣和應(yīng)用集成SIM(iSIM)目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備之上。 圖2.SIM到iSIM的演進(jìn)圖 二、通用集成電路卡(UICC-Universal integrated circuit card)是用于GSM和UMTS網(wǎng)絡(luò)中移動終端的智能卡(集成電路卡)。UICC可確保各種個人數(shù)據(jù)的完整性和安全性。ETSI TR 102 216中定義為：符合ETSI智能卡平臺項目編寫和維護(hù)的規(guī)范的智能卡。UICC可稱為SIM、USIM、RUIM或CSIM并且可以與這些術(shù)語互換使用，其主要組件還是SIM卡。 圖3.UICC結(jié)構(gòu)和內(nèi)容 三、通用集成電路卡內(nèi)容和安全作為移動終端的智能卡-UICC中除用戶ID和MSISDN外,最關(guān)鍵的認(rèn)證和安全(密鑰);3GPP在TS 31.101進(jìn)行了定義。 近處年隨著智能(穿戴)設(shè)備的多樣化及其物理尺寸越來越小，移動智能(eSIM)卡的尺寸隨之也越來越小。 |
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