蘋果公司(Apple)設計和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的計劃旨在擺脫對高通公司(Qualcomm)的依賴，但在完成這款芯片的研發(fā)方面遇到障礙，主要是蘋果自己造成的。蘋果曾計劃將其調(diào)制解調(diào)器芯片準備好用于新款iPhone。但去年年底的測試發(fā)現(xiàn)，該芯片速度太慢，容易過熱。另外，該芯片的電路板太大，占據(jù)了半部iPhone的面積，因而無法使用。調(diào)制解調(diào)器芯片的研制必須與5G無線網(wǎng)絡以及世界各國使用的2G、3G和4G網(wǎng)絡無縫連接，而這些網(wǎng)絡各有各的技術特點。（全球企業(yè)動態(tài)）