手機能跑百億參數(shù)大模型，驍龍8Gen3來了，自研PC架構(gòu)上線

天承辦公室 2023-10-26 發(fā)布于北京

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機器之心報道

編輯：杜偉、澤南

高通驍龍 8 Gen3 的出現(xiàn)，讓生成式 AI 在智能終端無處不在了。

安卓旗艦手機的芯片，今天迎來了換新。

一年一度的高通驍龍峰會在 10 月 24 日拉開序幕，今年舉辦地點來到了夏威夷毛伊島。

會上，高通宣布推出最新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen3，并表示其在終端側(cè) AI 能力、性能和能效等多個方面都有顯著提升。

簡單總結(jié)一波，驍龍 8 Gen3 采用臺積電 4nm 制程工藝打造（可能是 N4P）。CPU 采用全新 1+5+2 架構(gòu)，包括 1 個 X4 超大核、3 個 A720 大核 3.15GHz、2 個 A720 大核 2.96GHz 以及 2 個 A520 小核 2.27GHz。相較于驍龍 8 Gen2，CPU 整體性能提升 30％，能效提升 20%。整體 SoC 節(jié)能 10％。

高通表示，新一代的 Adreno 750 GPU 相比上代有 25% 的性能提升和 25% 的能效提升，通過圖像運動引擎 2.0 (Adreno Frame Motion Engine 2.0) 幀生成算法，支持了 240FPS 高幀率，有望將大眾游戲的流暢效果提升到新高度。

由于上一代 8 Gen2 已經(jīng) shixian 了 GPU 性能超越同時代蘋果 A 系列芯片的巨大成功，所以本次看來較小的提升仍然比較可觀。

但需要注意的是，這首先需要手機屏幕將刷新率提高到 240Hz，考慮到能耗，估計只有游戲手機才會提供此類硬件。

面向更廣泛的手機用戶，高通在 8Gen3 上提供了原生 1Hz 刷新率的支持，有助于靜態(tài)顯示時的省電。

在圖像技術(shù)方面，8Gen3 宣布支持虛幻 5 引擎的 Lumen 光照系統(tǒng)，帶來了類似硬件光線追蹤技術(shù)的視覺效果，而且處理速度更快（但僅限虛幻 5 引擎）。結(jié)合此前已支持的硬件光線追蹤技術(shù)，第三代驍龍 8 為下一代手機游戲做好了準備，之后就是游戲廠商的事了。

此次，驍龍 8Gen3 的亮點在于強大的終端側(cè) AI 及生成式 AI 性能。

NPU 方面，能效還提升了 40%。高通表示，此次 8Gen3 的 AI 性能提升了 98%，高通 AI 引擎實現(xiàn)了終端設(shè)備上世界首次支持運行 100 億參數(shù)的模型，并且針對 70 億參數(shù) LLM 每秒能夠生成 20 個 token。這意味著，各類虛擬助手、GPT 聊天機器人、Stable Diffusion 等 LLM 等都可以在手機等終端正常運行。

另外針對音頻、動作傳感器這種需要長時間待機的 AI 使用場景，8Gen3 專門提供了 2 個低功耗的 NPU 單元。8Gen3 還在內(nèi)存和 NPU 之間建立了直連通道，進一步提高運算效率。

可以說，對于搭載驍龍 8 Gen3 的智能手機，它們的內(nèi)容創(chuàng)作、影像、游戲、音頻和連接體驗因 AI 能力得到了極大的增強，比如手機端支持圖像 AI 填充擴展。不知道手機硬件能力到位以后，會不會出現(xiàn)生成式 AI 的爆款應(yīng)用？

通信方面，8Gen3 集成了 Snapdragon X75 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 5G 毫米波、LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、藍牙 5.4。最高支持 4k 60Hz 或 144Hz Quad HD+ 屏幕顯示。影像方面最高支持 200MP 照片拍攝、120fps 4K 視頻拍攝。

有關(guān)高通旗艦的首發(fā)機型懸念依然不大。高通的發(fā)布會上，小米集團合伙人盧偉冰提前拿出了用上驍龍 8 Gen3 的小米 14，明天晚上就是小米的發(fā)布會了，雷軍也在微博上表示小米 14 將全球首發(fā)第三代驍龍 8 移動平臺。

此外一加 12、iQOO 12 系列、中興 x 努比亞將首批搭載驍龍 8 Gen3， OPPO Find X7 系列、真我 GT5 Pro 也在前期搭載的行列中。

除了移動平臺的驍龍 8 Gen3，高通推出了專為生成式 AI 打造的全新 PC 平臺驍龍 X Elite。據(jù)介紹，驍龍 X Elite 在眾多支持 Windows 11 的 PC 平臺中具備了一流的 CPU 性能和能耗。

還是先來簡單看下它的規(guī)格。CPU 方面采用自研的 Oryon 架構(gòu) ，4nm 工藝，12 大核，最高頻率 3.8、支持雙核睿頻至 4.3 GHz、內(nèi)存帶寬支持 LPDD5x 8533、緩存總數(shù) 42 MB。此外支持了 WiFi7、藍牙 5.4、X65 基帶、PCIe 4.0 NVMe、M.2 Wi-Fi 擴展等。現(xiàn)場與基于 ARM 內(nèi)核的 M2 比較，多核 CPU 性能提升 50％。