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點(diǎn)擊上方“藍(lán)字” 帶你“透過(guò)表象看真相” 點(diǎn)擊上方藍(lán)字“?？ㄖ菐?kù)”，再點(diǎn)右上方“···”，選“設(shè)為星標(biāo)”，精彩內(nèi)容不錯(cuò)過(guò)。 世界正掀起一場(chǎng)圍繞芯片的權(quán)力之爭(zhēng)，在這輪芯片之爭(zhēng)中，全球主要國(guó)家都在加快步伐進(jìn)行相應(yīng)布局，競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度和涉及國(guó)家范圍遠(yuǎn)超以往。以下是自2020年以來(lái)，美國(guó)、歐盟和中國(guó)所出臺(tái)的扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要相關(guān)法案。《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵(lì)措施法案》(CHIPS for America Act）：禁止外國(guó)擁有由這一舉措所資助的任何生產(chǎn)或研發(fā)項(xiàng)目,禁止政府撥款的任何接受者與中國(guó)和其他國(guó)家就技術(shù)或產(chǎn)品進(jìn)行聯(lián)合研究,并授權(quán)商務(wù)部長(zhǎng)在確定接受方公司違反了本款時(shí)收回?fù)芸睢?/span>《美國(guó)晶圓代工業(yè)法案》(American Foundries Act）：以250億美元的聯(lián)邦投資支持美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)。《美國(guó)芯片法案》 (CHIPS for America Act) ：作為《2021年國(guó)防授權(quán)法案》的一部分，提出購(gòu)買半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)投資可獲得稅務(wù)減免,并要求聯(lián)邦撥款100億美元鼓勵(lì)半導(dǎo)體美國(guó)制造,成立“國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心”,鼓勵(lì)國(guó)防部、能源部擴(kuò)大半導(dǎo)體投資。《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act） ：提供了約520億美元用于半導(dǎo)體制造補(bǔ)貼，以及針對(duì)半導(dǎo)體制造和設(shè)備制造的投資稅收抵免。美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）發(fā)布《美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心愿景和戰(zhàn)略》報(bào)告：闡述了美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）將如何加快美國(guó)開(kāi)發(fā)未來(lái)芯片和技術(shù)的能力，以保障美國(guó)的全球創(chuàng)新領(lǐng)先地位。歐盟22國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)發(fā)表聯(lián)合倡議，提出建設(shè)歐洲芯片旗艦項(xiàng)目、構(gòu)建歐洲芯片產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)等倡議。《2030數(shù)字羅盤：歐洲數(shù)字十年之路》（2030 Digital Compass：the European way for the Digital Decade）：提出到2030年，歐洲先進(jìn)和可持續(xù)半導(dǎo)體的生產(chǎn)總值至少占全球生產(chǎn)總值的20%。在《2030數(shù)字羅盤：歐洲數(shù)字十年之路》政策框架的基礎(chǔ)上發(fā)布《芯片法案》草案：提出了加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體研發(fā)地位、增強(qiáng)先進(jìn)產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和商業(yè)化能力、至2030年實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)能達(dá)到全球份額20%、解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技能短缺問(wèn)題、深入了解全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈五大目標(biāo)。批準(zhǔn)IPCEI資助計(jì)劃（歐洲共同利益重要微電子項(xiàng)目），向包括德國(guó)在內(nèi)的14個(gè)歐盟國(guó)家的微電子和通信技術(shù)項(xiàng)目提供高達(dá)81億歐元的援助。批準(zhǔn)了旨在加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的法規(guī)，即《芯片法案》：旨在為歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件、吸引投資、促進(jìn)研究和創(chuàng)新，并為歐洲應(yīng)對(duì)未來(lái)的芯片供應(yīng)危機(jī)做好準(zhǔn)備。歐盟將募集430億歐元公共和私有資金（其中33億歐元來(lái)自歐盟預(yù)算），目標(biāo)是到2030年將歐盟占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額翻一番，從現(xiàn)在的10%增加到至少20%。《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》：明確提出包括建設(shè)車規(guī)級(jí)芯片、智能操作系統(tǒng)等汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群。《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》：突破車規(guī)級(jí)芯片、車用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，攻克氫能儲(chǔ)運(yùn)、加氫站、車載儲(chǔ)氫等氫燃料電池汽車應(yīng)用支撐技術(shù)。《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》：積極引導(dǎo)支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加大供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度。中國(guó)“十四五”規(guī)劃和2030年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要：強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、提升芯片自給能力等戰(zhàn)略目標(biāo)，以及增強(qiáng)原材料、核心零部件和關(guān)鍵技術(shù)的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》：推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新。《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》：著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件，關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平。《鞏固回升向好趨勢(shì)加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)》：統(tǒng)籌推動(dòng)汽車芯片推廣應(yīng)用、技術(shù)攻關(guān)。《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》：對(duì)享受稅收優(yōu)惠政策的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)、關(guān)鍵原材料、零配件等生產(chǎn)企業(yè)的條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)通知。《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》：電子行業(yè)重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。《關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見(jiàn)》：提出加快推進(jìn)能源工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。《關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》：提出瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)處理器、交換芯片、高速串行接口等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強(qiáng)全鏈條協(xié)同聯(lián)動(dòng)，補(bǔ)充產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》：提出著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流。《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》：提出到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
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