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出處：pconline 2010年05月06日 作者：Gordon 責(zé)任編輯：songchaopeng 前言：Intel的X58芯片組已經(jīng)發(fā)布了一年多時(shí)間了，作為一款旗艦級(jí)主板芯片組，最新發(fā)布的Intel Core i7 980X六核處理器就是基于X58芯片組，因此X58芯片組主板也煥發(fā)出了新的活力。最近，華碩就發(fā)布了一款基于X58芯片組的最新的玩家國(guó)度系列主板——華碩 Rampage III Extreme，這款頂級(jí)主板，集成了華碩玩家國(guó)度系列主板最新的技術(shù)，帶給用戶(hù)便捷的使用感受，也為六核處理器提供了最強(qiáng)的支持。
產(chǎn)品概覽
華碩 Rampage III Extreme主板無(wú)疑是一款采用了ATX大板設(shè)計(jì)的主板，并且從圖片中可以看到，這款主板很寬，PCB整體已經(jīng)接近正方形，這也是主板上需要安放太多的原件，不得已的選擇，這樣的主板，對(duì)于機(jī)箱大小的要求也比較高。
在華碩 Rampage III Extreme主板上，各個(gè)細(xì)節(jié)的設(shè)計(jì)都很精細(xì)，不僅使用了豪華用料，并且還提供了其他很多方便用戶(hù)使用的技術(shù)，例如GO Button超頻按鈕、USB3.0接口、ROG Connect接口等等。
華碩 Rampage III Extreme主板賞析
華碩 Rampage III Extreme采用Intel X58+ICH10R芯片組，也是目前唯一一款為i7 980X六核處理器提供支持的芯片組，此外，也支持全系列LGA 1366封裝的處理器。采用ATX大板設(shè)計(jì)，提供了豐富的接口以及功能。
華碩 Rampage III Extreme主板采用了8相供電設(shè)計(jì)，在用料上，使用了高品質(zhì)的電感、電容和其他芯片，能夠?yàn)樘幚砥魈峁┢椒€(wěn)、強(qiáng)勁的供電。
華碩 Rampage III Extreme主板上CPU供電部分，采用了雙8pin供電輸入接口，可以提供最充足的供電。不過(guò)如果只有一個(gè)8pin接口，也可以正常供電，畢竟提供2個(gè)CPU 8pin接口的電源實(shí)在少見(jiàn)。
華碩 Rampage III Extreme主板提供了3條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1066/1333/1600MHz內(nèi)存，并通過(guò)超頻最高可以支持2400MHz頻率內(nèi)存。
華碩 Rampage III Extreme主板提供7個(gè)SATA2接口，以及2個(gè)SATA3接口，磁盤(pán)接口十分豐富。
華碩 Rampage III Extreme主板提供了4條顯卡插槽，其中兩條可以工作在PCI-E 2.0 X16狀態(tài)下，另兩條只能工作在X8狀態(tài)下，最高可以支持4卡交火或者3卡SLI，此外，還提供了1條PCI-E X4插槽和1條PCI插槽。
華碩 Rampage III Extreme主板在I/O接口部分提供了PS/2鍵盤(pán)接口，eSATA接口，USB3.0接口，1394接口，光纖音頻輸出接口等等，最特別的當(dāng)然還是ROG connect接口和RC Bluetooth，用于輔助用戶(hù)通過(guò)手機(jī)、其他電腦控制超頻，監(jiān)視電腦運(yùn)行狀況。
華碩 Rampage III Extreme主板還提供了電壓偵測(cè)接口，電源開(kāi)關(guān)按鈕，GO Button按鈕等等，對(duì)于用戶(hù)在超頻和平常使用中的控制都非常方便。
華碩 Rampage III Extreme主板提供了豐富的附件，其中包括了SLI橋，交火橋，ROG Connect連接線(xiàn)，藍(lán)牙模塊，北橋風(fēng)扇，eSATA接口擴(kuò)展面板，電壓檢測(cè)連接線(xiàn)等等，非常豐富。
藍(lán)牙功能及軟件安裝
在主板附帶的光盤(pán)中，可以找到藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)程序。
在光盤(pán)的應(yīng)用程序一欄，最后一個(gè)軟件即為手機(jī)超頻軟件藍(lán)牙連接功能軟件，安裝該軟件后，手機(jī)超頻軟件才能夠與主板正常連接。
在光盤(pán)中，還有手機(jī)端的藍(lán)牙超頻控制軟件，通過(guò)正常的藍(lán)牙連接，將手機(jī)端軟件傳輸?shù)绞謾C(jī)上，并進(jìn)行軟件安裝。
主板上的藍(lán)牙分為兩種模式，一種是正常的數(shù)據(jù)傳輸模式，一種就是用手機(jī)藍(lán)牙控制超頻的模式，這兩種模式不能同時(shí)運(yùn)行，切換是通過(guò)藍(lán)牙模塊上的開(kāi)關(guān)按鈕實(shí)現(xiàn)的，當(dāng)按下開(kāi)關(guān)后，將可以通過(guò)手機(jī)藍(lán)牙控制軟件連接電腦。當(dāng)開(kāi)關(guān)未按下時(shí)，手機(jī)藍(lán)牙超頻軟件將會(huì)藍(lán)牙連接失敗。 當(dāng)手機(jī)端軟件安裝完成后，我們按下藍(lán)牙模式開(kāi)關(guān)，這樣，就做好了手機(jī)藍(lán)牙超頻前的準(zhǔn)備。
手機(jī)藍(lán)牙控制功能解析
啟動(dòng)手機(jī)中的超頻控制軟件，將會(huì)出現(xiàn)“超頻”和“監(jiān)控”兩個(gè)不同的選項(xiàng)。
超頻界面可以對(duì)CPU外頻、PCIE頻率、CPU電壓等進(jìn)行設(shè)置，而在監(jiān)控界面，則分別分為幾個(gè)子頁(yè)面，通過(guò)左右鍵來(lái)切換各個(gè)監(jiān)控頁(yè)面，分別可以顯示目前的實(shí)際電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、溫度、頻率情況。在超頻界面中，如果能夠選擇內(nèi)存頻率，就更好了。
在超頻選項(xiàng)中，可以2個(gè)存儲(chǔ)超頻設(shè)置，可以在需要的時(shí)候?qū)氩煌脑O(shè)置文件。并且，還可以通過(guò)該軟件，控制電腦關(guān)機(jī)、重啟、清空CMOS等操作。
當(dāng)改變?cè)O(shè)置后，點(diǎn)擊手機(jī)上的確認(rèn)按鈕，就可以套用新的超頻設(shè)置，在軟件界面上也將會(huì)出現(xiàn)“套用超頻設(shè)置成功”的提示，不過(guò)調(diào)整方面，不宜跨度過(guò)大，否則容易造成死機(jī)，調(diào)整的速度也需要放慢一些，否軟軟件上也會(huì)提示“系統(tǒng)忙碌，請(qǐng)重試”。
選項(xiàng)調(diào)整的控制非常方便，使用手機(jī)上的左右按鍵就可以控制各個(gè)選項(xiàng)的調(diào)整，具體的調(diào)整步進(jìn)和范圍，與主板BIOS中的調(diào)整步進(jìn)和范圍相同，并且，在這個(gè)軟件中的調(diào)整，將會(huì)直接修改BIOS中的設(shè)置，即使由于超頻失敗導(dǎo)致死機(jī)，在重啟后，主板BIOS中的設(shè)置也將是死機(jī)時(shí)的設(shè)置。
雖然手機(jī)與主板時(shí)間通過(guò)藍(lán)牙連接，不過(guò)從開(kāi)機(jī)開(kāi)始，軟件內(nèi)就可以顯示相關(guān)開(kāi)機(jī)信息，例如上圖中，就通過(guò)信息框，顯示了系統(tǒng)自檢以及啟動(dòng)各個(gè)部件的過(guò)程。不過(guò)這個(gè)時(shí)候并不能進(jìn)入超頻設(shè)置界面，只能夠一直顯示系統(tǒng)自檢和載入信息，直到開(kāi)始讀取操作系統(tǒng)時(shí)，才可以對(duì)CPU外頻等進(jìn)行相關(guān)設(shè)置。
ROG Connect解析
主板附件中提供了一條特殊的USB線(xiàn)，通過(guò)這條線(xiàn)，可以連接主板上的ROG Connect接口與另一臺(tái)電腦相連接，例如連接一臺(tái)筆記本電腦，再通過(guò)軟件，然后就可以在筆記本電腦上監(jiān)測(cè)主板的運(yùn)行狀態(tài)，并且還可以直接通過(guò)軟件調(diào)整超頻。
即使是使用了玩家國(guó)度主板的這個(gè)平臺(tái)正在運(yùn)行游戲，通過(guò)筆記本電腦上的軟件，也可以直接實(shí)現(xiàn)超頻或者降頻操作，也就是說(shuō)，用戶(hù)不必從游戲中退出，就能夠?qū)﹄娔X實(shí)現(xiàn)加速，對(duì)于游戲和其他應(yīng)用時(shí)的幫助是很有效的。 用U盤(pán)刷新主板BIOS
通過(guò)ROG Connect接口，還可以實(shí)現(xiàn)在沒(méi)有CPU、內(nèi)存、顯卡的情況下直接刷新主板BIOS，在上圖中可以看到，只需要將主板通電，并且將裝有BIOS文件的U盤(pán)插到ROG Connect接口上，按下接口開(kāi)關(guān)，就可以實(shí)現(xiàn)刷新主板BIOS的操作了。 這樣的功能，就可以幫助用戶(hù)在出現(xiàn)兼容性問(wèn)題，完全無(wú)法開(kāi)機(jī)的情況下刷新主板BIOS，在有需要的時(shí)候，還是非常方便的。
數(shù)字模擬混合供電技術(shù)說(shuō)明
在華碩 Rampage III Extreme主板上，導(dǎo)入新的FET+料件，新設(shè)計(jì)的金屬合金包裝制程，相較于傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)有更佳的散熱及導(dǎo)電性。并且采用優(yōu)化包裝的電感，在超頻需求的高電流情況下可以有更優(yōu)異的表現(xiàn)，另外也提供更佳的導(dǎo)磁性、較低的電流損失。
數(shù)字模擬混合供電技術(shù)采用了全新的電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。在其他主板上，多采用了串聯(lián)的方式來(lái)設(shè)計(jì)電路（上圖右邊），也就是PWM控制芯片的信號(hào)必須從第一個(gè)供電相到最后一個(gè)供電相都走一遍，才能返回PWM芯片，然后再發(fā)出新的信號(hào)。不過(guò)在采用了數(shù)字模擬混合供電技術(shù)的主板上，則采用了并聯(lián)的接口（上圖左邊），PWM芯片的信號(hào)分別到達(dá)每一相單元，然后返回給芯片，控制更有效率。
在華碩給到的數(shù)字模擬混合供電與目前主流的供電方式的對(duì)比中，可以看到采用了數(shù)字模擬混合供電的主板，在功能效率上明顯更高。
評(píng)測(cè)平臺(tái)及評(píng)測(cè)說(shuō)明
由于華碩 Rampage III Extreme主板是一款定位高端的主板，所以我們?cè)趯?shí)際的測(cè)試中選擇了目前最強(qiáng)的Core i7 980X處理器，配合一款公版的HD5870作為測(cè)試平臺(tái)，并且，也使用了三通道內(nèi)存。 性能測(cè)試方面，我們選擇了CPU、內(nèi)存性能以及3D游戲性能測(cè)試，考察在這款主板上的性能發(fā)揮情況。 測(cè)試成績(jī)一覽
華碩 Rampage III Extreme主板上的表現(xiàn)還算不錯(cuò)，測(cè)試成績(jī)也較為穩(wěn)定。 PConline評(píng)測(cè)室總結(jié)
華碩 Rampage III Extreme主板是一款頂級(jí)的豪華主板，不僅僅是用料非常豪華，在額外提供的芯片、接口以及在設(shè)計(jì)上都有特別的表現(xiàn)。在接口方面，提供了USB3.0、SATA3等最新的接口，而在設(shè)計(jì)上，提供了雙8pin CPU供電接口，這在其他主板上是非常少見(jiàn)的，在PCI-E插槽部分，還提供了2個(gè)4pin輔助供電接口，其他的ROG Connect等特色接口也是很齊全。 而華碩 Rampage III Extreme主板的特色功能也是很多，例如我們介紹的藍(lán)牙手機(jī)控制超頻，采用了數(shù)字模擬混合供電技術(shù)，在沒(méi)有CPU、內(nèi)存、顯卡的情況下用U盤(pán)直接刷新主板BIOS等等，都可以說(shuō)是很特別的技術(shù)，對(duì)于用戶(hù)的使用，也是很有幫助的。
華碩 Rampage III Extreme主板在這個(gè)時(shí)候推出，很大程度上是因?yàn)镮ntel六核處理器的發(fā)布，對(duì)于購(gòu)買(mǎi)六核處理器的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，再花錢(qián)買(mǎi)這么一款豪華主板不是什么問(wèn)題，關(guān)鍵是它能夠帶來(lái)其他主板所不能帶來(lái)的便捷享受，方便，這很重要。
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