2019年是5G商用前最關鍵的一年。5G芯片已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布，廠商包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾、紫光展銳等等。

 
模組廠商也瞄準了5G市場，積極準備5G模組。目前有哪些模組廠商推出5G模組，產(chǎn)業(yè)鏈進展如何呢？
 
據(jù)電子發(fā)燒友統(tǒng)計，目前發(fā)布5G模組的廠商并不多，移遠通信、日海智能、廣和通、聞泰等已經(jīng)公布5G模組型號，此外華為推出了車載5G模組。其他廠商的5G模組還在研發(fā)中。

移遠通信搭載高通X55 5G基帶芯片的模組共有四款，包括RG500Q,5G510Q,以及RM500Q,RM510Q。主要面向固定無線接入、移動熱點設備、始終連接的PC、公共安防及視頻監(jiān)控等領域的企業(yè)及移動寬帶應用。

 
高通驍龍X55是高通在2019年2月發(fā)布的5G基帶芯片，較兩年前發(fā)布的X50在性能上有很大提升。
 

來源：高通官網(wǎng)

根據(jù)最新消息，高通X55計劃今年10月份上市?；赬55的5G商用終端預計2019年底推出。而移遠5G模組應該是最早上市的模組之一。

圖片來源：電子發(fā)燒友

聞泰在今年4月推出了自研的5G模組——WM518。該5G模組采用高通SD X55平臺和NGFF-M.2Key-B 接口形態(tài)，兼容FDD-LTE/TD-LTE/UMTS等網(wǎng)絡制式，5G 下行最大速率可達2Gbps，上行最大速率190Mbps；支持擴展WIFI 11ax功能和Linux操作系統(tǒng)。模組可廣泛應用在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、智慧醫(yī)療、公共安全、新媒體、智能駕駛等領域。

來源：聞泰科技

聞泰已經(jīng)與寶信軟件簽署戰(zhàn)略合作，將在寶武鋼鐵集團的重載車輛無人駕駛和社會車輛征信系統(tǒng)等項目部署5G。

廣和通于今年2月份聯(lián)合英特爾發(fā)布首款5G通信模組Fibocom FG100，是廣和通的首款5G模組，預計2020年正式商用。
 
Fibocom FG100內(nèi)置Intel XMM 8160 5G基帶芯片，采用M.2封裝，實現(xiàn)“One World One SKU”的全球統(tǒng)一版本，為全球物聯(lián)網(wǎng)市場提供5G移動通信解決方案。

來源：廣和通

FG100 是一款5G多模模組，集成EN-DC（LTE+5G）、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多種制式，模塊支持5G Sub-6 GHz，毫米波通過外置天線模組實現(xiàn)，毫米波頻段下載速率高達6Gbps， Sub-6 GHz頻段能夠達到4Gps下載速率，5G的高速率和增強帶寬技術為8K視頻、AR/VR、云辦公等場景帶來更高品質(zhì)的通訊質(zhì)量。

日海智能控股子公司芯訊通預計在2019年Q2推出商用的通信模組，基于高通Qualcomm最新一代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案。模組系列SIM8200,SIM8300,SIM8200-M2,SIM8300-M2采用了高通Qualcomm 最新5G NR調(diào)制解調(diào)器-驍龍TM X55 。

該芯片是一款7納米的單芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同時支持5G NR mmWave和sub-6GHz頻段,。支持最高速率UE Cat22和支持獨立SA和NSA（非獨立）網(wǎng)絡部署, 在5G模式下,其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速率,主要應用為固定無線接入終端，多媒體視頻終端，安防監(jiān)控設備和移動辦公等場景。