5G通訊行業(yè)，是未來(lái)3年確定性最好的產(chǎn)業(yè)方向之一，團(tuán)隊(duì)已經(jīng)持續(xù)追蹤了【3年+】的時(shí)間，想了解5G板塊的投資策略與方法，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注我們的追蹤干貨。

本期我們來(lái)分析一只高增長(zhǎng)的5G通信PCB龍頭——深南電路

一、5G通信PCB業(yè)績(jī)超預(yù)期！

深南電路發(fā)布向上修正業(yè)績(jī)預(yù)告，2018年凈利預(yù)增50％-60％。

此前公司2018年度凈利預(yù)增20%—40%。修正后，預(yù)計(jì)盈利6.72億元—7.17億元，同比增長(zhǎng)50%-60%，測(cè)算估值約31-33倍PE。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因值得重點(diǎn)關(guān)注：IPO募投項(xiàng)目南通工廠爬坡情況較預(yù)期理想，說(shuō)明5G通信PCB已經(jīng)體現(xiàn)業(yè)績(jī)，而且產(chǎn)能釋放的進(jìn)度超預(yù)期！

（1）2016年，深南電路的印制電路板業(yè)務(wù)和封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)能分別為134.4萬(wàn)平方米/年和20.6萬(wàn)平方米/年。兩大IPO募投項(xiàng)目在未來(lái)達(dá)產(chǎn)后，將新增5G數(shù)通用-印制電路板34萬(wàn)平方米/年，半導(dǎo)體封裝基板60萬(wàn)平方米/年（擴(kuò)展3倍）。

（2）此次預(yù)告中提到的南通工廠，就是深南電路的IPO募投項(xiàng)目之一，5G通信PCB的業(yè)績(jī)釋放進(jìn)度超預(yù)期！公司在2018年三季報(bào)曾披露，南通項(xiàng)目（5G數(shù)通用印制電路板34萬(wàn)平方米/年）目前正在客戶認(rèn)證階段，進(jìn)展比較順利，預(yù)計(jì)2018年底會(huì)釋放少量的產(chǎn)能，而此次年報(bào)預(yù)告說(shuō)明產(chǎn)能釋放超預(yù)期。

5G數(shù)通用印制電路板項(xiàng)目實(shí)施達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年均可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入82,484萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)10,774萬(wàn)元。

二、公司是PCB龍頭、優(yōu)質(zhì)成長(zhǎng)

（1）深南電路被稱為PCB領(lǐng)域的“小華為”，是通信巨頭華為公司御用的PCB供應(yīng)商（同處深圳市）。

得益于華為在通信及移動(dòng)終端市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，深南電路對(duì)華為的銷售收入也持續(xù)增長(zhǎng)，相比其它PCB廠商，在通信領(lǐng)域賽道突出、是行業(yè)內(nèi)的佼佼者。

（2）與純粹的PCB同業(yè)公司相比，深南電路總營(yíng)收行業(yè)第一（僅次于上游的生益科技），2016-2018上半年，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均保持正增長(zhǎng)。2016-2017年歸母凈利潤(rùn)連續(xù)兩年60%以上高增速、高于行業(yè)！

深南電路的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)更合理、三項(xiàng)業(yè)務(wù)均保持較好增長(zhǎng)、已基本擺脫對(duì)PCB行業(yè)的周期依賴：占比的PCB業(yè)務(wù)（客戶：華為、中興等）、封裝基板業(yè)務(wù)（客戶：長(zhǎng)電科技、安靠、歌爾股份、等）、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)（客戶：通用電氣、霍尼韋爾等）。

（3）IPO項(xiàng)目布局高附加值的風(fēng)口行業(yè)和高端產(chǎn)品：半導(dǎo)體封裝基板、5G數(shù)通用高速PCB板，迎合了半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化和5G兩大景氣趨勢(shì)，2019-2020年隨著募投產(chǎn)能的釋放，在基數(shù)較高的業(yè)績(jī)基礎(chǔ)上，將繼續(xù)維持較好增長(zhǎng)。

IPO募投項(xiàng)目除上述5G通信PCB外，還有另一大重磅的半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在2019年部分投產(chǎn)、形成另一部分的業(yè)績(jī)?cè)隽?。受產(chǎn)能限制，深南電路已無(wú)法滿足客戶訂單需求，迫切需要擴(kuò)大產(chǎn)能以支撐封裝基板業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。

IPO募投項(xiàng)目“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，截止2018年9月，無(wú)錫基板工廠（半導(dǎo)體封裝基板60萬(wàn)平方米/年項(xiàng)目）建設(shè)已經(jīng)啟動(dòng)、廠房建設(shè)中。半導(dǎo)體高端高密IC載板制造項(xiàng)目實(shí)施達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年均可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別為137,900萬(wàn)元和19,340萬(wàn)元。

三、行業(yè)估值對(duì)比

1、2018年深南電路預(yù)計(jì)盈利6.72億元—7.17億元，同比增長(zhǎng)50%-60%，測(cè)算估值約31-33倍PE。2019年預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)9億元，對(duì)應(yīng)PE約24.6倍。

2、目前，按照2018年預(yù)測(cè)PE，PCB行業(yè)第一梯隊(duì)的公司，景旺電子約24.3倍PE、生益科技約18.72倍、滬電股份約24.6倍、崇達(dá)技術(shù)20.51倍，對(duì)比來(lái)講，深南電路因?yàn)槠涓玫男袠I(yè)地位、業(yè)績(jī)?cè)鏊?，以及IPO募投項(xiàng)目的進(jìn)度（5G通信PCB）超預(yù)期，市場(chǎng)給予了其估值溢價(jià)。

同時(shí)，深南電路業(yè)務(wù)涵蓋印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板等多個(gè)業(yè)務(wù)，均保持良好增速，比純粹的PCB公司周期波動(dòng)更小。我們持續(xù)看好深南電路的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)！