郁輝 汽車(chē)工程聯(lián)盟

3.7 EMC和電氣和環(huán)境試驗(yàn)

3.3.1純ECU業(yè)務(wù)的系統(tǒng)驗(yàn)證和分工

純ECU業(yè)務(wù)（Box Business）的系統(tǒng)驗(yàn)證，主要分兩部分：ECU供應(yīng)商負(fù)責(zé)硬件級(jí)別的驗(yàn)證，包括電控模塊的電氣試驗(yàn)、電磁兼容（EMC）試驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)；客戶(hù)（整車(chē)或發(fā)動(dòng)機(jī)廠(chǎng)商）負(fù)責(zé)系統(tǒng)級(jí)別的測(cè)試（發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)及車(chē)輛系統(tǒng)），主要有系統(tǒng)功能測(cè)試、系統(tǒng)耐久性測(cè)試、系統(tǒng)可靠性測(cè)試。

3.3.2電氣試驗(yàn)和電磁兼容試驗(yàn)

電氣試驗(yàn)，主要驗(yàn)證模塊硬件電路的功能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求的規(guī)格，總體測(cè)試項(xiàng)見(jiàn)下表:

表3.1電氣測(cè)試項(xiàng)列表

電磁兼容試驗(yàn)，主要驗(yàn)證兩部分：輻射干擾（Radiate Emission）和輻射抗擾（Radiate Immunity）。輻射干擾（RE），是指產(chǎn)品本身對(duì)外界的電磁干擾水平；輻射抗擾（RI），是指產(chǎn)品本身抵抗外界輻射干擾的能力，又稱(chēng)輻射敏感度。汽車(chē)電子行業(yè)電磁兼容試驗(yàn)主要參考以下規(guī)范[8][9]：

表3.2 EMC測(cè)試規(guī)范列表

3.3.3環(huán)境試驗(yàn)

環(huán)境試驗(yàn)是為了模擬電控模塊（ECU）在真實(shí)的各種環(huán)境下的系統(tǒng)耐受性及可靠性而設(shè)計(jì)的。環(huán)境試驗(yàn)由一系列不同目的和設(shè)計(jì)的試驗(yàn)組成，并經(jīng)環(huán)境試驗(yàn)專(zhuān)家合理的設(shè)計(jì)生成環(huán)境試驗(yàn)流程計(jì)劃（Test Flow Plan），然后委托經(jīng)認(rèn)證的汽車(chē)電子認(rèn)證試驗(yàn)室（AQL, automobile qualification lab）進(jìn)行試驗(yàn)認(rèn)證。下面，就環(huán)境試驗(yàn)的各項(xiàng)細(xì)分試驗(yàn)做一些簡(jiǎn)單介紹。

初始功能試驗(yàn)（Initial Performance Test）：試驗(yàn)的目的是為了保證待測(cè)模塊（DUT, Device under Test）在進(jìn)行后續(xù)系列環(huán)境試驗(yàn)前，模塊本身是性能正常的合格品。包括三溫功能測(cè)試（高溫、低溫及室溫）和泄漏測(cè)試。功能測(cè)試（FT， functiontest）是檢驗(yàn)?zāi)K在三溫下的功能是否符合性能規(guī)格要求；泄露測(cè)試是檢驗(yàn)?zāi)K的密封性能。

溫度存儲(chǔ)試驗(yàn)（Thermal Storage）：試驗(yàn)的目的是模擬模塊在未通電的情況下暴露在高溫或低溫的一個(gè)環(huán)境中，如模塊處于運(yùn)輸過(guò)程中經(jīng)歷高溫或低溫的環(huán)境。試驗(yàn)包括高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)和低溫存儲(chǔ)試驗(yàn)，接受標(biāo)準(zhǔn)是試驗(yàn)后無(wú)明顯的可見(jiàn)變形及能通過(guò)后續(xù)的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)......

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參考文獻(xiàn)

[1] 郁輝，商用車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)電控系統(tǒng)研發(fā)和生產(chǎn)的項(xiàng)目管理[D].復(fù)旦大學(xué), 2013年

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