知情人士稱(chēng)，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋(píng)果公司、高通和NV等。

富士康 （2317）公布7月?tīng)I(yíng)收4，033．26億元，重回4千億元水準(zhǔn)，月增11．87％，年增1．34％，創(chuàng)歷年同期新高，亦為今（2020）年以來(lái)新高，顯示營(yíng)運(yùn)已逐步擺脫新冠肺炎疫情沖擊；累計(jì)今年前7月合并營(yíng)收為2兆4，614．43億元，年減5．9％，降幅逐漸縮小。

富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉曾表示，第三季初步看來(lái)比預(yù)期好。而鴻海將于下周三（12日）召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，屆時(shí)可望進(jìn)一步釋出對(duì)下半年產(chǎn)業(yè)看法及營(yíng)運(yùn)展望。業(yè)界則預(yù)估，第三季為傳統(tǒng)旺季，隨著蘋(píng)果等客戶(hù)將陸續(xù)發(fā)布新機(jī)，富士康營(yíng)運(yùn)可望一路升溫至年底。

富士康指出，就7月四大類(lèi)產(chǎn)品表現(xiàn)來(lái)看，相較于上月，以消費(fèi)性電子產(chǎn)品表現(xiàn)最佳，其后依序?yàn)殡娔X終端產(chǎn)品、元件及其他產(chǎn)品、云端網(wǎng)路產(chǎn)品；若相較去年同期，則是以云端網(wǎng)路產(chǎn)品表現(xiàn)最佳，其后依序?yàn)橄M(fèi)性電子產(chǎn)品、元件及其他產(chǎn)品、電腦終端產(chǎn)品。

在6月23日舉辦的富士康股東大會(huì)上，劉楊偉提出，未來(lái)五年將以“3＋3”擘劃營(yíng)運(yùn)方向，即布局電動(dòng)車(chē)、數(shù)位健康、機(jī)器人等三大未來(lái)產(chǎn)業(yè)以及三大核心技術(shù)，并逐步啟動(dòng)F1．0、F2．0、F3．0的集團(tuán)轉(zhuǎn)型計(jì)劃，分別是現(xiàn)況優(yōu)化、數(shù)位轉(zhuǎn)型以及轉(zhuǎn)型升級(jí)。劉揚(yáng)偉認(rèn)為至2025年，三大產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將超過(guò)40兆元，富士康若能取得10％市占率，將能有4兆元營(yíng)收，且得益于轉(zhuǎn)型策略發(fā)酵，毛利率也會(huì)有所提升。

6月27日，鴻海研究院正式成立，聘用了前臺(tái)灣大學(xué)代理校長(zhǎng)郭大維、人工智能專(zhuān)家李開(kāi)復(fù)、交通大學(xué)校長(zhǎng)張懋中、財(cái)團(tuán)法人電信技術(shù)研究中心董事長(zhǎng)吳宗成、臺(tái)灣大學(xué)IBM量子電腦中心主任張慶瑞擔(dān)任研究所咨詢(xún)委員，五位都是各自領(lǐng)域的專(zhuān)家，象征研究院未來(lái)發(fā)展非常值得期待。

鴻海研究院設(shè)置五大研究所，包括AI、半導(dǎo)體、新世代通訊、資通安全以及量子計(jì)算研究所，力攻“3＋3”（機(jī)器人、電動(dòng)車(chē)、數(shù)位醫(yī)療、AI、半導(dǎo)體和5G／6G）等新技術(shù)領(lǐng)域，加速“富士康3．0”轉(zhuǎn)型升級(jí)步伐。

據(jù)悉，富士康除了布局機(jī)器人領(lǐng)域外，也開(kāi)始打算發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)消息人士透露，目前富士康已取得Arm提供的部分財(cái)務(wù)資料及預(yù)測(cè)，以評(píng)估并購(gòu)或投資的可能性，擬收購(gòu)Arm！

Arm是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90％以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)。蘋(píng)果、高通、三星、華為，以及幾乎所有芯片開(kāi)發(fā)商，如果要為其移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)處理器芯片，都需要Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

需要指出的是，出售ARM只是軟銀正在考慮的一個(gè)選項(xiàng)。此外，軟銀還研究是否讓ARM最早在明年重新上市。知情人士稱(chēng)，其他選項(xiàng)包括向一群投資者或公司出售股份。另外，之前還有報(bào)道稱(chēng)，無(wú)論是出售還是上市，軟銀還考慮保留Arm的部分股份。