【12月14日訊】相信大家都知道，無論是在喬布斯時代，還是在庫克時代，蘋果的iPhone手機視乎都無法解決一個致命的“缺陷”—信號差，從iPhone 4的“死亡之握”，再到如今iPhone X系列等等，都不可避免存在信號差的問題，在相同的場景之下，華為、小米等國產(chǎn)手機廠商可以擁有更好的信號，確實在蘋果混用高通、Intel基帶芯片時，就有果粉們發(fā)現(xiàn)不同版本的iPhone手機會存在信號差異問題，尤其是在蘋果和高通的專利糾紛，讓iPhone手機開始全面改用Intel基帶芯片，這也導致iPhone手機不斷地爆發(fā)”信號門“問題，但這一問題也歸咎于“Intel的4G基帶芯片”；

或許蘋果也是迫于壓力，在進入到5G網(wǎng)絡(luò)時代以后，蘋果主動選擇和高通和解，雖然付出了高達40億美元的和解金，同時還需要付出一大筆的專利費以及更高單價的基帶芯片采購費用，讓iPhone  12系列手機如愿以償?shù)挠蒙狭烁咄ǖ幕鶐?，這也是目前眾多Android旗艦手機的同款 X55 5G基帶芯片，但似乎iPhone 12系列手機依舊存在“信號差”的問題，如此可見iPhone手機一直所存在的信號差問題，并不是基帶芯片所導致，而是iPhone手機的天線設(shè)計存在缺陷。

確實在通訊技術(shù)層面，蘋果一直都沒有太過于雄厚的技術(shù)積累，無論是在專利技術(shù)還是基帶芯片解決方案上，都嚴重依賴于別人，所以在基帶芯片方面，庫克也非常無奈，已經(jīng)成為了蘋果最為頭痛的問題，尤其是在華為發(fā)布了最新的 5G  SOC方案以后，在功耗、發(fā)熱等各方面的表現(xiàn)都非常優(yōu)異，解決了外掛5G基帶芯片方案的兼容、發(fā)熱、功耗等出現(xiàn)“水土不服”問題，所以我們也看到了高通發(fā)布最新一代5nm旗艦芯片也采用了集成5G基帶芯片方案；

其實蘋果針對未來5G基帶芯片研發(fā)早有布局，在去年蘋果以10億美元（約65億人民幣）天價成功收購了英特爾大部分智能手機基帶芯片業(yè)務(wù)，蘋果也因此獲得了過1.7萬項無線技術(shù)的專利，同時Intel的原班研發(fā)團隊也正式加入到蘋果隊伍之中，同時還開始不斷的投入重金，從各大芯片公司挖走了一大批相關(guān)研發(fā)人才，例如高通、華為等不少無線技術(shù)人才，這也意味著蘋果也已經(jīng)下定決心要自研5G基帶芯片。

就在近日，美國當?shù)孛襟w正式報道，蘋果硬件工程高級副總裁Johny Srouji確認：“蘋果公司已經(jīng)開始研發(fā)基帶芯片，為蘋果下一次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型打下基礎(chǔ)，可以確保蘋果公司保持長期的科技創(chuàng)新戰(zhàn)略?！?據(jù)悉蘋果基帶芯片研發(fā)項目是在2020啟動，以蘋果在2019年收購的Intel 基帶業(yè)務(wù)部分為班底，但由于整個基帶芯片研發(fā)非常復雜，不僅僅會涉及到技術(shù)問題，還會涉及到一系列的通訊專利技術(shù)問題，所以蘋果為了自家“基帶芯片”研發(fā)，和高通簽署了長達6年的基帶采購協(xié)議，但如今看來，高通已經(jīng)放棄了外掛5G基帶芯片解決方案，意味著蘋果也要加速自家5G基帶芯片研發(fā)；

最后：各位小伙伴們，你們覺得以蘋果技術(shù)實力，是否可以成功研發(fā)出5G基帶芯片呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！