用 iPhone 的小伙伴，想必都能或多或少地感受到 iPhone 在信號(hào)方面的短板。為了解決這一問(wèn)題，此前外界已經(jīng)多次曝出，蘋果正致力于研發(fā)自研 5G 基帶芯片。這一研發(fā)項(xiàng)目旨在改善 iPhone 信號(hào)的同時(shí)，也能借此擺脫高通多年來(lái)的限制，可謂一舉兩得。
但就在近期，爆料一向靠譜的郭明錤在推特上表示，蘋果 5G 基帶芯片的研發(fā)可能失敗，高通明年將繼續(xù)為 iPhone 提供 5G 基帶芯片。其實(shí)這也并不意外，畢竟基帶芯片的研發(fā)難度在于這是一個(gè)需要長(zhǎng)期積累的技術(shù)，蘋果顯然也低估了這一計(jì)劃的難度。不過(guò)，近兩年蘋果在自研芯片方面也是頗有進(jìn)展。主要集中在將 Mac 產(chǎn)品線中的 Intel 芯片逐步替換為自研 M 系芯片，并先后推出了多枚強(qiáng)勁的 SOC。比如 M1 Pro、M1 Max 以及 M1 Ultra，不久前推出的 M2 也同樣亮眼。截至目前，蘋果旗下尚未搭載自研芯片的產(chǎn)品也僅剩 Mac Pro，而從蘋果在春季發(fā)布會(huì)上漏出的口風(fēng)來(lái)看，Mac 全面轉(zhuǎn)向自研芯片也只是時(shí)間問(wèn)題。在這樣的背景下，高通似乎也早就做好了與蘋果「分手」的準(zhǔn)備。
根據(jù)此前高通對(duì)外透露，由于蘋果啟動(dòng)自研基帶芯片計(jì)劃，預(yù)計(jì) 2023 年為 iPhone 提供的基帶芯片份額將下降至 20%。
這意味著到了 2023 年，80% 的基帶芯片將由蘋果自行供應(yīng)。雖然根據(jù)最新消息顯示，2023 年的全部 iPhone 的基帶芯片仍然需要高通供應(yīng)。但小果認(rèn)為，用「研發(fā)失敗」一詞來(lái)為蘋果自研基帶蓋棺定論似乎有些武斷。設(shè)計(jì)和制造基帶芯片本身就是一項(xiàng)非常艱巨的工作。除了要進(jìn)行大量的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化測(cè)試，以確?；鶐酒軌蚺c全球各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商無(wú)線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行兼容，還需要獲得相關(guān)認(rèn)證。因此，研發(fā) 5G 基帶芯片過(guò)程中出現(xiàn)瓶頸、導(dǎo)致推遲發(fā)布也是很正常的。同時(shí)，蘋果對(duì)于全面自研的決心也有目共睹，無(wú)論是高通收取的高昂專利費(fèi)，或是技術(shù)方面的鉗制與壁壘，都會(huì)促使蘋果更快推動(dòng)這一進(jìn)程。對(duì)此，郭明錤也表示，相信蘋果會(huì)繼續(xù)研發(fā)自己的 5G 芯片。
其中唯一的區(qū)別在于，這一過(guò)程可能會(huì)比預(yù)想中的更加久，高通也能從中獲利。等蘋果自研 5G 基帶芯片能夠完全取代高通基帶時(shí)，盡管會(huì)因此丟掉 iPhone 的訂單，但高通其他業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)也能夠抵消這部分損失。但不管怎樣，蘋果積極研發(fā)基帶芯片，想必也是為了改變外界對(duì)于 iPhone 信號(hào)不佳的印象。
據(jù)外媒 9to5Mac 猜測(cè)，蘋果自研 5G 基帶芯片如果一旦成功，可能會(huì)首先在 iPad 上進(jìn)行測(cè)試，隨后才會(huì)拓展至 iPhone 上。目前來(lái)看，5G 技術(shù)已經(jīng)是業(yè)界公認(rèn)的未來(lái)。對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，除了智能手機(jī)業(yè)務(wù)之外，無(wú)論是 AR 還是汽車等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，都離不開 5G 通信能力。如果蘋果能夠?qū)崿F(xiàn)「基帶自由」，顯然會(huì)更有利于蘋果對(duì)新業(yè)務(wù)的拓展，從而進(jìn)一步完善生態(tài)。雖然目前來(lái)看任重道遠(yuǎn)，但仍然可以期待。
至于 iPhone 一直被詬病的信號(hào)問(wèn)題，是否會(huì)隨著蘋果自研 5G 基帶的研發(fā)成功而得到改善，還是讓我們一起拭目以待吧。
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