1、雙列直插DIP封裝芯片的X-RAY下的景象，芯片的整體結(jié)構(gòu)一目了然：上下兩排最黑色部分為芯片外部管腳，最中間帶黑點(diǎn)的方塊為芯片和晶元，晶元四周放射狀細(xì)線為鍵合絲。

2、雙列直插DIP封裝芯片的X-RAY下的景象，位于管腳和鍵合絲的中間較寬陰影為芯片管腳在封裝內(nèi)延伸部分。

3、雙列直插DIP封裝芯片去除封裝后晶元裸露在外，四周放射狀金黃色導(dǎo)線為純金鍵合絲，是連接晶元與芯片管腳的部分。

4、芯片的X-RAY下的景象。

5、芯片去除封裝后晶元裸露在外的景象，可見金黃色鍵合絲。

6、BGA封裝的芯片在X-RAY下的景象。

7、BGA封裝的芯片在X-RAY下的景象。

8、常用的SDRAM芯片在X-RAY下的景象，該圖中芯片管腳和鍵合絲比較清晰。

9、64PIN-TQFP封裝芯片在X-RAY下的景象，晶元、管腳和鍵合絲清晰可見。

10、64PIN-TQFP封裝芯片實(shí)物。

11、氣體放電管在X-RAY下的景象。

12、貼片TSOPI-48封裝的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。內(nèi)部結(jié)構(gòu)一目了然。

13、貼片PQFP-128封裝芯片在X-RAY下的景象。

14、貼片TSOPI-48封裝的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。

15、貼片TSSOP-48封裝的芯片在X-RAY下的景象。從外之內(nèi)分別為芯片管腳、鍵合絲、固定晶元的底座和晶元。

16、貼片TSSOP-48封裝的芯片去除封裝后晶元在顯微鏡下的景象。四周黑色條狀部分為鍵合絲。

17、貼片24PIN-WQFN封裝的芯片在X-RAY下的景象。

18、貼片24PIN-WQFN封裝的芯片底部實(shí)物。

19、貼片24PIN-WQFN封裝的芯片底部實(shí)物。