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由於可攜式電腦與消費(fèi)電子產(chǎn)品的外形尺寸日趨縮小，以致內(nèi)部可供放置電子元件的空間也日益減小，因此對(duì)於近晶片尺寸或晶片尺寸構(gòu)裝（chip scale package, CSP）的需求快速增加。如此一來(lái)許多不同的封裝方式如：多晶片模組（multi-chip module, MCM）、球柵陣列（ball grid array,BGA）、覆晶（flip chip, FC）等先進(jìn)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。直到近幾年，晶圓級(jí)晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package,WLCSP）可說(shuō)是當(dāng)前最受到全球封裝業(yè)界矚目的後起之秀。由於其在封裝尺寸上更加輕薄短小，並且在製程及材料成本上具有優(yōu)勢(shì)，因此目前深受業(yè)界注視。
最近因?yàn)楣ぷ麝P(guān)係接觸了不少WLCSP的廠商及資訊,發(fā)覺(jué)未來(lái)真的是產(chǎn)業(yè)界的新型態(tài),因?yàn)閺拈L(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看如果chip size小而選擇WLCSP封裝確實(shí)成本是較傳統(tǒng)封裝來(lái)的便宜(傳統(tǒng)封裝有l(wèi)eadframe的基本cost),所以我們才會(huì)採(cǎi)用此種封裝,雖然初期需要花費(fèi)RDL Mask tooling cost較高外,長(zhǎng)久還是值得考慮 而且目前各大廠也都擴(kuò)產(chǎn)能在WLCSP and Bumping , 因?yàn)槟壳爱a(chǎn)能需求是很大 所以國(guó)內(nèi)各大封裝也都紛紛投入擴(kuò)線計(jì)劃,原QFN市場(chǎng)也都慢慢轉(zhuǎn)投WLCSP這個(gè)領(lǐng)域,未來(lái)是值得注意~~~
Front-end process WLCSP proces overview Cost Competitor |
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